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英特爾CPU驚天漏洞事件詳解：一場(chǎng)席卷科技世界的“災(zāi)難”
英特爾處理器芯片出現(xiàn)一個(gè)底層設(shè)計(jì)漏洞，主要存在于 Intel x86-64 硬件中，過(guò)去十年中生產(chǎn)的現(xiàn)代英特爾處理器都會(huì)受影響。漏洞導(dǎo)致 Linux 和 Windows 內(nèi)核被迫更新設(shè)計(jì)，以解決芯片層的安全問(wèn)題。Apple 的 64 位 macOS 等類(lèi)似操作系統(tǒng)也在劫難逃。
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英特爾漏洞CPU完整名單
近日，安全研究人員報(bào)告了Meltdown和Spectre兩個(gè)漏洞，Intel、ARM、AMD等CPU產(chǎn)品紛紛遭受影響，一旦BUG被理用，將造成用戶敏感資料的泄露，帶來(lái)嚴(yán)重后果。
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就是他發(fā)現(xiàn)Intel CPU大缺陷：全球廠商手忙腳亂
在黑掉自己的計(jì)算機(jī)，并發(fā)現(xiàn)存在于過(guò)去20年英特爾生產(chǎn)的大多數(shù)芯片中一處缺陷的那個(gè)晚上，丹尼爾·格魯斯(Daniel Gruss)幾乎徹夜未眠。
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英特爾回應(yīng)CPU內(nèi)核漏洞：AMD/ARM也中招、性能削弱不足慮
關(guān)于近日曝光的CPU嚴(yán)重安全漏洞，Intel終于打破了沉默。Intel官方回應(yīng)稱(chēng)，他們和相關(guān)科技公司已經(jīng)完全了解到了安全漏洞的工作機(jī)制，如果被惡意理用，有可能會(huì)造成信息數(shù)據(jù)泄露，但是絕沒(méi)有修改、刪除和導(dǎo)致系統(tǒng)崩潰的
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這個(gè)“鍋”我們不背!AMD回應(yīng)Intel CPU安全漏洞
近日，據(jù)報(bào)道，英特爾芯片存在一個(gè)巨大設(shè)計(jì)缺陷，微軟和Linux內(nèi)核開(kāi)發(fā)人員正在抓緊時(shí)間修復(fù)。安全漏洞最終會(huì)被修復(fù)，但是補(bǔ)丁會(huì)讓PC的芯片速度變慢。對(duì)于此事，英特爾發(fā)布聲明稱(chēng)CPU安全漏洞不止它的芯片所獨(dú)有，暗示
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Intel數(shù)據(jù)中心CPU曝安全BUG：Win/Linux中招、性能削弱
據(jù)TheReg報(bào)道，Intel處理器的一項(xiàng)設(shè)計(jì)BUG近日披露，涉及從數(shù)據(jù)中心應(yīng)用程序到JavaScript支撐的Web瀏覽器，操作系統(tǒng)則有Windows、Linux、macOS等。
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Core i7-8709G曝光：Intel CPU+AMD GPU
Intel與AMD都承認(rèn)了他們?cè)诤献鞔蛟煲豢領(lǐng)ntel CPU+AMD GPU的移動(dòng)版處理器，CPU部分來(lái)自Intel第八代酷睿處理器，GPU部分由AMD的Vega，并且會(huì)使用HBM2顯存節(jié)省空間，具體細(xì)節(jié)之前是不清楚的，不過(guò)近日有人找到了些蛛絲馬跡。
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三星電子有望在今年成為全球最大半導(dǎo)體銷(xiāo)售商
三星電子有望在今年成為全球最大半導(dǎo)體銷(xiāo)售商。飆升的存儲(chǔ)芯片需求正推動(dòng)三星超越英特爾公司，后者已經(jīng)把持年芯片收入第一的位置長(zhǎng)達(dá)25年時(shí)間。
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蘋(píng)果因“給CPU降速來(lái)修復(fù)電池問(wèn)題”被用戶起訴
繼蘋(píng)果承認(rèn)在近期的 iOS 11 系統(tǒng)更新中“實(shí)施硬件降速來(lái)修復(fù)電池老化問(wèn)題”后，洛杉磯一名男子已經(jīng)就此事提起了法律訴訟。外媒 TMZ 引用原告方 Stefan Bodganovich 的話稱(chēng)，其不滿于蘋(píng)果采取的這項(xiàng)措施
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手機(jī)硬件知識(shí),你需要知道的都在這里了
功能手機(jī)和智能手機(jī)功能手機(jī)一般只含有基帶芯片組，也就是所謂BP。而智能手機(jī)，則含有AP和BP兩個(gè)部分。AP，應(yīng)用程序處理器(Application Processor)，負(fù)責(zé)大部分應(yīng)用程序的執(zhí)行。而B(niǎo)P，基帶處理器(Baseband Processo
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最佳CPU：英特爾i7-8700K
一般情況下我們?cè)谶x擇處理器的時(shí)候，都會(huì)按照預(yù)算去選擇。但對(duì)于發(fā)燒友來(lái)說(shuō)，到底哪款處理器最棒呢?國(guó)外一家媒體TechSpot專(zhuān)門(mén)做了這樣一件事，就是對(duì)2017年出現(xiàn)的CPU進(jìn)行了評(píng)選，其中一項(xiàng)就是最佳發(fā)燒級(jí)CPU。而獲得這項(xiàng)殊榮的，正是上市不久的i7-8700K。
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PLC的基本結(jié)構(gòu)和工作原理
作為一種工業(yè)控制的計(jì)算機(jī)，plc和普通計(jì)算機(jī)有著相似的結(jié)構(gòu);但是由于使用場(chǎng)合、目的不同，在結(jié)構(gòu)上又有一些差別。1.PLC的硬件組成PLC硬件系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)如下PLC的主機(jī)由CPU、存儲(chǔ)器(EPROM、RAM)、輸入/輸出單元、外設(shè)
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AMD用14納米技術(shù)“打敗”了英特爾
20年前，當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手強(qiáng)大的Pentium奔騰處理器已經(jīng)發(fā)展到第二代時(shí)，AMD還僅僅是一位剛剛進(jìn)入處理器行業(yè)沒(méi)多久的“新人”，其真正引起市場(chǎng)關(guān)注的產(chǎn)品——K6處理器才剛剛發(fā)布，還有Cyrix這位“難兄難弟”做伴。
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FPGA讓圖像更清晰的原因是什么？
“No PP，No WAY”這是個(gè)眼見(jiàn)為實(shí)的世界，這是個(gè)視覺(jué)構(gòu)成的信息洪流的世界。大腦處理視覺(jué)內(nèi)容的速度比文字內(nèi)容快6萬(wàn)倍，而隨著智能手機(jī)的普及，圖片、視頻的產(chǎn)生和分享已經(jīng)是人們?cè)谏缃黄脚_(tái)上的基本交流方式。用戶通過(guò)手機(jī)、平板、電腦上傳和分享自己的圖片，而且這個(gè)趨勢(shì)是每年都在增長(zhǎng)(參見(jiàn)圖1)。
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中國(guó)企業(yè)如何應(yīng)對(duì)AI芯片格局變化
AI芯片正在成為業(yè)界新的風(fēng)口。11月15日，高通宣布投資9家中國(guó)人工智能算法+芯片的創(chuàng)新公司。此前，中國(guó)企業(yè)杭州國(guó)芯宣布推出語(yǔ)音AI芯片，中國(guó)的寒武紀(jì)公司也發(fā)布了三款A(yù)I處理器IP和一個(gè)AI軟件平臺(tái)。這種熱潮在國(guó)外產(chǎn)業(yè)界也愈演愈烈。不久前，微軟宣布研發(fā)AI芯片，將首先應(yīng)用于其新一代的Hololens AR設(shè)備。英特爾、英偉達(dá)、高通、谷歌、蘋(píng)果等巨頭也已紛紛加入AI芯片大戰(zhàn)。未來(lái)AI芯片格局會(huì)如何演變?中國(guó)企業(yè)如何才能分一杯羹?這些都成為入局者思考的焦點(diǎn)。
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uclinux啟動(dòng)過(guò)程詳細(xì)分析
uclinux表示micro-control linux.即“微控制器領(lǐng)域中的Linux系統(tǒng)”，是Lineo公司的主打產(chǎn)品，同時(shí)也是開(kāi)放源碼的嵌入式Linux的典范之作。uCLinux主要是針對(duì)目標(biāo)
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uclinux和linux的區(qū)別
linuxLinux是一套免費(fèi)使用和自由傳播的類(lèi)Unix操作系統(tǒng)，是一個(gè)基于POSIX和UNIX的多用戶、多任務(wù)、支持多線程和多CPU的操作系統(tǒng)。它能運(yùn)行主要的UNIX工具軟件、應(yīng)用程序和網(wǎng)
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內(nèi)存和CPU“齊頭并漲”，電腦都要買(mǎi)不起了
最近幾個(gè)月內(nèi)存的瘋狂漲價(jià)讓人覺(jué)得內(nèi)存和黃金有了相等的價(jià)值，也讓很多想攢機(jī)的人放慢了腳步?？墒堑搅嗣髂辏霐€機(jī)依舊會(huì)相當(dāng)難受，因?yàn)镃PU也要漲價(jià)了。
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關(guān)于飛騰FT-2000的技術(shù)分析
日前，飛騰已經(jīng)完成FT-2000plus服務(wù)器CPU的研制工作，飛騰公司的合作伙伴正在積極研發(fā)相應(yīng)的整機(jī)產(chǎn)品。FT-2000plus這款芯片是以FT2000為基礎(chǔ)的改進(jìn)版本，雖然在單核性能上和Intel還存在一定差距，但在多核性能上，已經(jīng)達(dá)到Intel服務(wù)器CPU E5 主流產(chǎn)品的水平。
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CPU和GPU能否實(shí)現(xiàn)多層設(shè)計(jì)？
我們已經(jīng)有能力堆疊芯片并創(chuàng)建多芯片封裝，然而，冷卻強(qiáng)大的芯片是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)，迄今為止，多層設(shè)計(jì)主要用于NAND閃存芯片等低功耗產(chǎn)品。這可能會(huì)在不久的將來(lái)發(fā)生變化。普渡大學(xué)的研究人員在DARPA授權(quán)下工作，開(kāi)發(fā)了一種使用沸騰介質(zhì)流體通過(guò)芯片本身的微通道，來(lái)冷卻芯片的新方法。
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