CPU
-
CPU封裝技術
所謂“CPU封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。 CPU封裝對于芯片來說是必須的
-
STM8L CPU唯一ID碼 (Unique Device ID)
產品唯一的身份標識(Unique Device ID)非常適合：●用來作為序列號serial numbers (例如 USB字符序列號或者其他的終端應用)●用來激活帶安全機制的自舉過程●用來作為密碼在編寫閃存時，將此唯一標識與軟件加解密算法
-
MCU--51單片機CPU和存儲器
單片機8051的CPU由運算器和控制器組成。 一、運算器 運算器以完成二進制的算術/邏輯運算部件ALU為核心，再加上暫存器TMP、累加器ACC、寄存器B、程序狀態(tài)標志寄存器PSW及布爾處理器。累加器ACC是一個
-
英特爾新一代CPU推遲到2019年 PC廠商叫苦連天
近期遭逢多事之秋的英特爾，由于新一代CPU確定將遞延到2019年才推出，使得臺灣筆記本供應鏈叫苦連天，面對筆記本品牌客戶陷入巧婦難為無米之炊，新產品已玩不出新把戲的壓力下，臺灣IC設計廠商亦明顯感受到客戶的焦慮感，原先計劃搭配英特爾新款CPU的創(chuàng)新應用及酷炫功能宣布全面暫停，一切先以成本降低方案為主。
-
最小化ARM Cortex-M CPU功耗的方法與技巧
我們已經介紹了多種易于實現(xiàn)的減輕Cortex-M設備上CPU功耗的方法。當然，還有其他因素影響功耗，例如用于加工設備的處理工藝或者用于存儲應用代碼的存儲器技術。工藝和存儲技術能夠顯著影響運行時功耗和低功耗模式下的漏電，因此也應當納入嵌入式開發(fā)人員的整體功耗設計考慮之中。
-
高通驍龍 1000曝光 有望2019年問世
繼日前在Computex Taipei 2018會場上，移動處理器大廠高通(Qualcomm)推出驍龍850運算平臺，主打筆電市場的長續(xù)航力和全時LTE網(wǎng)絡連接特點之后，高通還將更上層樓，準備推出全新專為全時連結筆電開發(fā)的驍龍1000運算平臺。由于日前處理器大廠英特爾(intel)也展示了全時聯(lián)網(wǎng)的高續(xù)航力筆電產品，一時間全時聯(lián)網(wǎng)筆電成為兵家必爭之地。
-
JTAG和支持JTAG的CPU
通常所說的JTAG大致分兩類，一類用于測試芯片的電氣特性，檢測芯片是否有問題;一類用于Debug。一般支持JTAG的CPU內都包含了這兩個模塊。
-
百億億次超算再添新成員！日本稱已完成CPU開發(fā)，3倍功耗換100倍性能提升
最近美國Summit超算落成的消息又一次引發(fā)了中國、美國之間的超算競爭，但在新一代的百億億次超算競賽中，除了中美之外，日本也是一個不可忽視的對手，富士通公司最近幾年一直在跟日本理化研究所合作開發(fā)“京”超算的繼任者，性能可達百億億次，是京超算的100倍，但是能耗只有它的三倍左右。近日富士通宣布新一代超算已經完成了CPU原型開發(fā)，正在進行功能測試。
-
多核處理器設計的要素
CMP和SMT一樣，致力于發(fā)掘計算的粗粒度并行性。CMP可以看做是隨著大規(guī)模集成電路技術的發(fā)展，在芯片容量足夠大時，就可以將大規(guī)模并行處理機結構中的SMP（對稱多處理機）或DSM（分布共享處理機）.
-
基于AVR單片機的服裝壓力檢測系統(tǒng)設計
實驗結果表明該服裝壓力檢測系統(tǒng)能正確測試服裝舒適度壓力值，其使用方便、功能強大、性能優(yōu)良，是進行服裝測試的理想平臺，它解決了以往傳統(tǒng)服裝壓力測試中不能測量動態(tài)服裝壓力的困難，且具有數(shù)據(jù)儲存功能。
-
FPGA的八位RISC CPU的設計
1 引 言隨著數(shù)字通信和工業(yè)控制領域的高速發(fā)展，要求專用集成電路（ASIC）的功能越來越強，功耗越來越低，生產周期越來越短，這些都對芯片設計提出了巨大的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的芯片設計方法已經不能適應復雜的應用需求了。S
-
單片機中的一些寄存器屬于cpu還是IRAM
問題：單片機8051中的一些寄存器到底算CPU的還是RAM的？請高手指點，像累加器DPTR，A，PSW等一些寄存器是屬于CPU的，但書上又說他們都屬于RAM中的特殊功能寄存器（SFR），這是什么道理？另外，存儲器和
-
中芯國際：2019 年上半年量產 14nm 工藝 切入 AI 領域
中芯國際聯(lián)席 CEO 梁孟松透露， 中芯國際將在 2018 年下半年量產 28nm HKC+工藝，2019 年上半年開始試產 14nm FinFET 工藝，并藉此進入 AI 芯片領域。
-
美國最強超算用來挖礦會怎樣？ 月賺236萬美元，9年回本
超算挖礦這事不只是玩笑，其實也是很好玩的一件事，特別美國最強超算Summit問世之后，它使用的是CPU+GPU異構體系，95%的算力都來NVIDIA Tesla V100加速卡，而顯卡正是最好的挖礦工具，pcgamesn還真的算下了Summit超算用來挖礦到底能賺多少錢。
-
英特爾正研發(fā)高端GPU,未來GPU+CPU+FPGA
近日消息，據(jù)美國媒體PCWorld報道，英特爾通過Twitter向外界證實稱：“英特爾首款獨立GPU將會在2020年推出。”早在2017年11月，英特爾就放出信號，對GPU再次開始重視，當時它從AMD挖來顯卡高手拉加&middo
-
混合信號嵌入式設計實驗指南
《混合信號嵌入式設計實驗指南》是基于CVpress公司的可編程片上系統(tǒng)PSoC的設計指導書。本書將唯一一個設計目標一一帶溫度補償?shù)娘L扇控制器，分成12節(jié)內容進行詳細說明。
-
LED芯片企業(yè)現(xiàn)兩極分化 中小企業(yè)前景迥異
賽迪智庫消息，并購整合成為資源整合最快捷的手段，通過收購或入股的方式可以實現(xiàn)資源的最優(yōu)化配置和效益的最大提升。特別是在半導體領域，從集成電路到LED，隨著行業(yè)的高速增長大大小小的企業(yè)間兼并重組事件頻發(fā)。據(jù)統(tǒng)計，2015年年初至今，LED領域整合并購案已經接近30個，用于并購的資金規(guī)模近百億元，涵蓋產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，并購的形式也呈現(xiàn)多樣化。但是在LED中下游如火如荼的并購景象下，上游的襯底芯片企業(yè)卻鮮少參與。芯片環(huán)節(jié)處于LED行業(yè)“微笑曲線”的上端，具有重資產、高投入、高技術含量的特點，面對“大者恒大”的發(fā)展趨
-
在Mac上做嵌入式開發(fā)，真的如此簡單
目前嵌入式開發(fā)平臺按照性能可以分為兩類，一種是CPU只有數(shù)十兆的單片機，一種是比較高級的可以跑Linux甚至Android的嵌入式平臺（其實iPhone、Android手機都屬于嵌入式產品）。
-
單片機系統(tǒng)軟件如何抗干擾的方法
對于軟件抗干擾的一些其它常用方法如數(shù)字濾波、RAM數(shù)據(jù)保護與糾錯等，限于篇幅，本文未作討論。在工程實踐中通常都是幾種抗干擾方法并用，互相補充完善，才能取得較好的抗干擾效果
-
ARM CPU的操作系統(tǒng)選擇要點
從8位/16位單片機發(fā)展到以ARM CPU核為代表的32位嵌入式處理器，嵌入式操作系統(tǒng)將替代傳統(tǒng)的由手工編制的監(jiān)控程序或調度程序，成為重要的基礎組件。更重要的是嵌入式操作系統(tǒng)對應用程序可以起到屏蔽
