
對(duì)很多嵌入式系統(tǒng)來(lái)說(shuō),一個(gè)設(shè)計(jì)良好的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)可以讓開(kāi)發(fā)工程師把握系統(tǒng)執(zhí)行任何任務(wù)或響應(yīng)任何關(guān)鍵事件的時(shí)間,滿足系統(tǒng)實(shí)時(shí)性要求。為了理解RTOS如何通過(guò)系統(tǒng)調(diào)度策略實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)性要求,本文介紹了搶占式調(diào)度、可搶占的內(nèi)核、優(yōu)先級(jí)繼續(xù)和中斷處理等概念。
很多人在裝機(jī)過(guò)程發(fā)現(xiàn),在某電商平臺(tái)輸入處理器信息后,會(huì)出現(xiàn)盒裝版和標(biāo)明散片裝兩種商品,二者在售價(jià)上也天差地別,因?yàn)閾?dān)心假貨,很多人愿意花費(fèi)更多的售價(jià)購(gòu)買(mǎi)正品盒裝版,今天為大家講解一下盒裝版處理器和散片
多線程的優(yōu)勢(shì):可并行處理任務(wù),減少單個(gè)任務(wù)的等待時(shí)間;線程較進(jìn)程開(kāi)銷(xiāo)更??;線程間可共享資源;多核情況下可充分利用CPU資源。發(fā)揮多處理器的強(qiáng)大性能,提升資源利用率以及系統(tǒng)的吞吐率。提供更好的GUI交互
提起NVIDIA,可能99%+的朋友第一反應(yīng)是“顯卡”和“GPU”。世界上兩大GPU巨頭之一、GPU領(lǐng)域絕對(duì)的霸主嘛,地球人都知道,前些天還剛剛發(fā)布了全新的Turing架構(gòu)和RTX 2080Ti/20
0 引言飛行模擬器的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)主要是用來(lái)向飛行員提供飛機(jī)運(yùn)動(dòng)的動(dòng)感信息,使飛行人員感覺(jué)與在被模擬的真實(shí)運(yùn)動(dòng)飛機(jī)上、在同樣環(huán)境和任務(wù)下的動(dòng)感相一致。運(yùn)動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng)一般由
為產(chǎn)品提供移動(dòng)性能夠帶來(lái)額外的收益,并且可以開(kāi)辟既有應(yīng)用之外的新興市場(chǎng)。便攜式超聲設(shè)備市場(chǎng)就是一個(gè)很好的例子。至今,超聲波圖像檢查還是需要到診所才可以完成。在大
我們?cè)诮M裝電腦時(shí),CPU、主板和顯卡往往是我們最關(guān)注的三個(gè)部件,這也被稱為組裝電腦的三大件。這三大件中CPU是電腦的大腦,決定電腦的運(yùn)行速度,主板是身軀,決定電腦的擴(kuò)展能力,連接電腦各個(gè)部件,顯卡則是
在桌面CPU市場(chǎng)上,AMD今年Q2季度的份額已經(jīng)達(dá)到了12.3%,比兩年前的9.1%增長(zhǎng)了35%,環(huán)比也增加了0.1%個(gè)百分點(diǎn),年底要想達(dá)成30%的市場(chǎng)份額是不現(xiàn)實(shí)的。
每年初的拉斯維加斯CES消費(fèi)電子展是全球最早公開(kāi)的電子展,是各大企業(yè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品的好機(jī)會(huì),AMD在CES展會(huì)上也是有發(fā)布會(huì)或者媒體會(huì)的,不過(guò)通常都是在CES開(kāi)幕前一天單獨(dú)舉行,并非CES官方日程,在這方面英特爾才是CES官方主題演講中的嘉賓,不過(guò)CES 2019上AMD也首次參與官方主題演講了。
盡管英特爾現(xiàn)在也推出超多核處理器,但是英特爾架構(gòu)師日前發(fā)了一篇很有意思的文章,表示PC處理器超過(guò)10核沒(méi)什么用,反而會(huì)帶來(lái)發(fā)熱、功耗等問(wèn)題。此外,他還強(qiáng)調(diào)英特爾將繼續(xù)推進(jìn)提升單核心的方式提升CPU內(nèi)核數(shù)量,不會(huì)用那種將多個(gè)小核心粘貼起來(lái)的方式,言外之意就是對(duì)AMD的膠水多核方式不能茍同。
近年來(lái)Intel發(fā)展不順,10nm持續(xù)難產(chǎn),再加上14nm產(chǎn)能?chē)?yán)重不足,這給AMD帶來(lái)了機(jī)會(huì),今年第四季度,AMD的桌面CPU市場(chǎng)份額或增至30%。
上海兆芯集成電路公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理葉峻今年還不到46歲,他已經(jīng)在45家公司擔(dān)任要職,事業(yè)觸角之廣令人矚目。
最近Intel內(nèi)部應(yīng)該有點(diǎn)亂,一方面是10nm產(chǎn)品遲遲不上市,公司要頂住來(lái)自更方面的壓力,另一方面是各種芯片需求量上漲導(dǎo)致自家產(chǎn)能緊張,供貨不足。
Coffee Lake系列CPU在市場(chǎng)中鋪開(kāi)讓Intel 14nm的產(chǎn)能消耗日益增大,原本在HPC和服務(wù)器端Xeon就要占據(jù)相當(dāng)一部分產(chǎn)能輸出(2018年上半年里Intel的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長(zhǎng)23%、云計(jì)算業(yè)務(wù)增長(zhǎng)43%,這些增長(zhǎng)都要吃掉對(duì)應(yīng)的晶圓供給);而CPU的核心數(shù)增長(zhǎng)必然帶來(lái)單個(gè)產(chǎn)品的芯片面積擴(kuò)大,單塊晶圓所能切出符合要求的芯片的數(shù)量自然會(huì)下降,這一定程度上解釋了消費(fèi)級(jí)CPU供應(yīng)緊張的現(xiàn)狀。
本文介紹一種嵌入式系統(tǒng)仿真方法,通過(guò)一種特殊設(shè)計(jì)的指令集仿真器ISS將軟件調(diào)試器軟件Keil uVision2和硬件語(yǔ)言仿真器軟件Modelsim連接起來(lái),實(shí)現(xiàn)了軟件和硬件的同步仿真。
英特爾“入門(mén)級(jí)”芯片供應(yīng)的緊縮可能會(huì)為AMD和高通等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手創(chuàng)造機(jī)會(huì),現(xiàn)在他們?yōu)殚L(zhǎng)續(xù)航筆記本的到來(lái)做出了很多貢獻(xiàn)。
最近,ARM推出了首個(gè)用于自動(dòng)駕駛的安全強(qiáng)化處理器系列,它能將自動(dòng)躲避等特性應(yīng)用到汽車(chē)上。
CPU與外部設(shè)備、存儲(chǔ)器的連接和數(shù)據(jù)交換都需要通過(guò)接口設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn),前者被稱為I/O接口,而后者則被稱為存儲(chǔ)器接口。存儲(chǔ)器通常在CPU的同步控制下工作,接口電路比較簡(jiǎn)單;
華為自研的麒麟芯片,從麒麟970開(kāi)始就集成了人工智能模塊,并且成為全球首款A(yù)I芯片。從去年9月發(fā)布以來(lái)就備受?chē)?guó)內(nèi)外好評(píng),還獲得IFA最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)。這款芯片華為和榮耀的高端機(jī)型上表現(xiàn)出色,是國(guó)產(chǎn)的驕傲,但一直以來(lái),麒麟芯片都不對(duì)外銷(xiāo)售,使得小米等友商一直使用專(zhuān)利費(fèi)高昂的高通芯片,華為也從未正面回應(yīng)。
英特爾公司(Intel Co., INTC)生產(chǎn)的高端電腦芯片貨源不足,正在影響到科技行業(yè)的其他領(lǐng)域。問(wèn)題是影響范圍可能會(huì)有多廣。