
英特爾的10nm工藝技術(shù)最初計(jì)劃在2016年下半年進(jìn)入量產(chǎn)階段,至今仍卻遲未被公司使用,目前,該制程僅用于生產(chǎn)少量CPU,毫無(wú)疑問(wèn)地,英特爾在其10nm工藝上遭遇了數(shù)年的延遲,嚴(yán)重影響了公司的產(chǎn)品陣容及其業(yè)務(wù),更造成全球CPU供貨吃緊。
雖然14nm行將收尾,但是卻有大量的客戶在趕“末班車”,導(dǎo)致CPU供貨告急。Intel年初宣布增加10億美元的額外資本支出用于轉(zhuǎn)向更新的、更先進(jìn)的生產(chǎn)工具,以便增加產(chǎn)能,在近日的第39屆納斯達(dá)克投資者會(huì)議上,首席工程官、技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶集團(tuán)總裁Murthy Renduchintala透露,Intel今年額外增補(bǔ)的投資實(shí)際達(dá)到了15億美元。
有沒(méi)有人覺(jué)得Intel的核顯很雞肋?相信從E3 1230 v2/v3走過(guò)來(lái)的人多數(shù)會(huì)對(duì)Intel“買CPU送核顯”的行為深惡痛絕,畢竟核顯發(fā)展了十多年,仍然性能羸弱,難以勝任當(dāng)下大型游戲。一份來(lái)自技嘉
XBox是微軟重要的產(chǎn)品,在2018財(cái)年,微軟游戲業(yè)務(wù)的營(yíng)收首次超過(guò)100億美元,這也讓微軟更加堅(jiān)定地走好這條路,現(xiàn)在有新Xbox地爆料出現(xiàn)。
現(xiàn)在手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,今年蘋(píng)果和華為的處理器性能提升都很大,高通驍龍855也被人們寄予厚望,高通也不負(fù)眾望,據(jù)官方公布,高通驍龍855 CPU性能驟升45%,GPU性能提升20%。
據(jù)爆料,驍龍855將是面向市場(chǎng)發(fā)布的芯片名稱,內(nèi)置NPU等,采用了7nm制造工藝。外媒TechCrunch可能搞錯(cuò)了發(fā)布時(shí)間,將驍龍855芯片信息提前發(fā)布了。
ASML是全球許多大型計(jì)算機(jī)芯片廠商的核心光刻機(jī)供應(yīng)商,主要客戶包括英特爾、三星和臺(tái)積電等。該公司今日在一份聲明中稱,今年的供貨將不會(huì)受到影響。對(duì)于此次火災(zāi)的詳細(xì)評(píng)估結(jié)果,ASML表示將在數(shù)周內(nèi)完成。
千呼萬(wàn)喚始出來(lái)!英特爾10nm處理器終于來(lái)了,而且搭載10nm芯片的新款NUC已經(jīng)開(kāi)售!
圖中顯示了第9代不帶核顯CPU的KF變體,例如Intel Core i9-9900KF,Core i7-9700KF,Core i5-9600KF,i3-9350KF和非K變體 - i5-9400F和i3-8100F。
1. 設(shè)定 CPU 內(nèi)部寄存器, 包括狀態(tài)寄存器和SP等.start_code: /**setthecputoSVC32mode*/mrsr0,cpsrbicr0,r0,#0x1forrr0,r0,#0xd3msrcpsr,r02. 關(guān)閉看門(mén)狗.ldrr0,=pWTCONmovr1,#0x0strr1,[r0]3. 設(shè)定中斷向量表./**ma
11月26日-30日,亞馬遜于賭城拉斯維加斯舉辦了AWS re:Invent 2018大會(huì)。作為全球最大的公有云廠商,AWS(亞馬遜云,Amazon Web Service)每一年的re:Invent大會(huì)都會(huì)吸引來(lái)自全球的數(shù)萬(wàn)名開(kāi)發(fā)者和業(yè)內(nèi)人士參加。
2018小米 AIoT 大會(huì)今天(11月28日)在北京舉行,讓筆者想起去年的 IoT 大會(huì)上推出小米首款手機(jī) CPU后轉(zhuǎn)而宣布開(kāi)發(fā) IoT 芯片的小米松果電子。
1前言出于性能方面的考慮,有的時(shí)候,我們希望知道CPU的使用率為多少,進(jìn)而判斷此CPU的負(fù)載情況和對(duì)于當(dāng)前運(yùn)行環(huán)境是否足夠“勝任”。本文將介紹一種計(jì)算CPU占有率的方法以及其實(shí)現(xiàn)原理。2移植算法2.1 算法簡(jiǎn)介此算法
ARM CPU 為用戶模式提供了 16 個(gè)通用寄存器和一個(gè)狀態(tài)寄存器 (CPSR), 不同模式間還提供有備份狀態(tài)寄存器(SPSR). 對(duì)于軟硬件的一些約定, 下面三個(gè)寄存器有著不同的含義, 使用時(shí)要注意:R13 is used as stack pointer (
在函數(shù)?GetIdleTime 的用法中,MSDN 推薦的 CPU 使用率的計(jì)算方法,在部分平臺(tái)下使用時(shí)得到的使用率異常:非 0-100% 的數(shù)值。先看看 MSDN 推薦的算法的大概實(shí)現(xiàn):static
侯知遠(yuǎn)指出,CPU短缺仍然是一個(gè)大問(wèn)題,許多數(shù)消費(fèi)者寧愿等待英特爾平臺(tái)的產(chǎn)品,而不是選擇搭載AMD品牌的設(shè)備;宏碁已經(jīng)推出了更多的不同平臺(tái)的產(chǎn)品,但AMD平臺(tái)的筆記本電腦的需求并沒(méi)有顯現(xiàn)出明顯的增長(zhǎng)。
由于天然對(duì)多核友好,ARM這類精簡(jiǎn)架構(gòu)在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等平臺(tái)也想有所作為,雖然高通的努力不太成功,但并未放棄,現(xiàn)在華為也大踏步跟進(jìn)了。AnandTech發(fā)布了一組華為第四代ARM服務(wù)器自研芯片,Hi
任何一個(gè)微處理器都要與一定數(shù)量的部件和外圍設(shè)備連接,但如果將各部件和每一種外圍設(shè)備都分別用一組線路與CPU直接連接,那么連線將會(huì)錯(cuò)綜復(fù)雜,甚至難以實(shí)現(xiàn)。為了簡(jiǎn)化硬件電路設(shè)計(jì)、簡(jiǎn)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu),常用一組線路,配置以適當(dāng)?shù)慕涌陔娐?,與各部件和外圍設(shè)備連接,這組共用的連接線路被稱為總線。采用總線結(jié)構(gòu)便于部件和設(shè)備的擴(kuò)充,尤其制定了統(tǒng)一的總線標(biāo)準(zhǔn)則容易使不同設(shè)備間實(shí)現(xiàn)互連。
驍龍8150的AI性能接近目前驍龍845性能的兩倍,也是麒麟980的兩倍左右。值得一提的是,華為宣稱麒麟980的AI性能比麒麟970提高了2倍,但從這個(gè)基準(zhǔn)測(cè)試來(lái)看,是一個(gè)15%的提升,或許是這個(gè)測(cè)試有問(wèn)題,因?yàn)橥瑯哟钶d驍龍845處理器的一加6和Pixel 3的得分完全不同,所以這些分?jǐn)?shù)有些問(wèn)題。