
AMD R3 3300已經(jīng)達(dá)到了6核12線程,主頻3.2GHz,最高4.0GHz;而R5 系列則是8核16線程,R7 12核24線程,其中R7 3700X已然達(dá)到了5GHz的加速頻率。最高的R9 3800X 則是發(fā)燒級(jí)的16核32線程,TDP也達(dá)到了125W。
成立于2001年的CPU IP供應(yīng)商杭州中天微系統(tǒng)公司(C-SKY)自2018年4月被阿里巴巴集團(tuán)全資收購(gòu)后,由于成為阿里巴巴建構(gòu)云端一體的整體IoT生態(tài)鏈的重要一環(huán),已大幅提升了市場(chǎng)能見(jiàn)度與重要性。帶著豐富的集團(tuán)資源,中天微此前首度在臺(tái)灣舉辦技術(shù)研討會(huì),作為邁向全球化業(yè)務(wù)的首站。除了揭示其應(yīng)AIoT時(shí)代的發(fā)展策略以及產(chǎn)品組合,更展現(xiàn)出積極擴(kuò)展臺(tái)灣市場(chǎng)與尋求合作伙伴的進(jìn)一步規(guī)劃。
AMD首席執(zhí)行官Lisa Su(蘇姿豐)證實(shí),該公司將會(huì)在CES活動(dòng)中發(fā)布一些“激動(dòng)人心的消息”,確認(rèn)他們將討論“下一代產(chǎn)品”。最重要的是,AMD還計(jì)劃討論“深層合作伙伴關(guān)系”,如何加快創(chuàng)新步伐,但目前還不清楚這意味著什么。
讓我們一起回顧一下2018年科技圈內(nèi)有哪些驚天地泣鬼神的丑聞事件。
現(xiàn)在日本就有MOD高手把冰箱改造成電腦機(jī)箱,并利用水冷讓PC可享受冰箱內(nèi)部的低溫。
Intel舉辦了一場(chǎng)名為“架構(gòu)日”(Architecture Day)的技術(shù)溝通會(huì),不出所料公布了大家期待萬(wàn)分的全新CPU架構(gòu),而且一口氣就是六個(gè),同時(shí)還有全新的GPU核芯顯卡、3D堆疊芯片,還涉及了
英特爾今年還接了蘋(píng)果的基帶單子,內(nèi)外擠壓下來(lái),消費(fèi)市場(chǎng)出貨的數(shù)量自然就少了。于是Intel不得不反復(fù)發(fā)布新聞稿表示,大家不要急,產(chǎn)能在路上了。
CPU對(duì)于內(nèi)存的讀寫(xiě)是通過(guò)導(dǎo)線和內(nèi)存進(jìn)行傳輸數(shù)據(jù),這些導(dǎo)線和平常電子元件常見(jiàn)的銅線一樣只是做的細(xì)罷了,這些導(dǎo)線在一起通常成為總線,為了區(qū)分這些總線傳輸?shù)膬?nèi)容邏輯上分為3類(lèi),地址總線(傳輸?shù)氖莾?nèi)存地址)
TrendForce存儲(chǔ)器研究(DRAMeXchange)分析,中美貿(mào)易沖擊升溫、英特爾CPU缺貨、蘋(píng)果新機(jī)出貨量不如預(yù)期等3大因素沖擊,造成NAND Flash旺季不旺,展望明年上半年供過(guò)于求的情況恐更加顯著,價(jià)格跌勢(shì)難止,預(yù)估第1季NAND合約價(jià)將再進(jìn)一步走跌,跌幅約10%。
比亞迪于寧波威斯汀酒店舉辦比亞迪核心技術(shù)解析會(huì)之IGBT電動(dòng)中國(guó)芯,發(fā)布全新一代車(chē)規(guī)級(jí)IGBT標(biāo)桿性產(chǎn)品—;—;比亞迪IGBT 4.0。IGBT(Insulated Gate Bipolar Tran
近日,中電二公司無(wú)錫總部基地暨全面戰(zhàn)略合作框架協(xié)議簽約。
亞馬遜作為全球最大的電商和云服務(wù)提供商,過(guò)去幾年一直在為其數(shù)據(jù)中心中的數(shù)百萬(wàn)臺(tái)服務(wù)器研發(fā)芯片。上月底,亞馬遜在美國(guó)發(fā)布機(jī)器學(xué)習(xí)芯片Inferentia,雖然亞馬遜并不打算直接向用戶銷(xiāo)售這款芯片,但這可
在半導(dǎo)體領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)公司最弱的是先進(jìn)制造,其次是半導(dǎo)體設(shè)計(jì),而在封測(cè)領(lǐng)域國(guó)內(nèi)公司并不算弱,江蘇長(zhǎng)電已經(jīng)是全球第三大封測(cè)半導(dǎo)體公司,而且與第一、第二差距并不大。除了江蘇長(zhǎng)電之外,國(guó)內(nèi)還有天水華天、通富微電,其中通富微電日前表示其子公司通富超威蘇州和通富超威檳城已經(jīng)具備CPU、GPU封測(cè)能力。此外,AMD發(fā)布的7nm EPYC處理器也是他們的封裝的,通富微電也成為第一家封測(cè)7nm處理器的公司。
Intel今日宣布,將參加明年1月份在拉斯維加斯舉辦的CES 2019展會(huì)。其中名為“Innovations and the Compute Foundation(創(chuàng)新與計(jì)算基石)”的新聞發(fā)布活動(dòng)將于
內(nèi)存和外存的概念內(nèi)存內(nèi)存指 內(nèi)部存儲(chǔ)器,運(yùn)行程序的地方 RAM外存外存指 外部存儲(chǔ)器, 保存數(shù)據(jù)或者文件的地方 ROMCPU連接內(nèi)存和外存的方式內(nèi)存通過(guò)數(shù)據(jù)總線和地址總線直接和CPU 相連接。好處 : 訪問(wèn)速度快,操作方
雖然這幾年來(lái)面臨著PC市場(chǎng)下滑的問(wèn)題,但是英特爾的產(chǎn)能從來(lái)沒(méi)掉過(guò)鏈子,直到今年爆出14nm產(chǎn)能不足的危機(jī)。這件事不僅影響英特爾自己,更讓產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)軅,F(xiàn)在的關(guān)鍵問(wèn)題是何時(shí)才能解決產(chǎn)能不足恢復(fù)正常供應(yīng),英特爾日本總裁Kunimasa Suzuki日前在采訪中提到CPU供應(yīng)短缺問(wèn)題肯定會(huì)在2019年解決,明年年終購(gòu)物季就不會(huì)有這個(gè)問(wèn)題。
熟悉的老朋友、德國(guó)最大電子零售商Mindfactory發(fā)布了今年11月的處理器銷(xiāo)售統(tǒng)計(jì)報(bào)表,AMD的優(yōu)勢(shì)再一次令人該目相看。繼10月份拿下71%的銷(xiāo)量份額之后,11月份,AMD再接再厲,繼續(xù)收割69%