從釬焊到硅脂再到釬焊，英特爾CPU的折騰之路

在硅脂導熱這件事上，許多玩家在這個問題上已經(jīng)糾結了6年了，我們經(jīng)?？梢钥吹接腥送虏邸肮柚琔不買”，好在今年的九代酷睿處理器上，英特爾狠狠擠了一大管牙膏，不僅給主流處理器升級了8核16線程，還重回使用了釬焊導熱工藝。

傳英特爾將入門級芯片外包給臺積電生產(chǎn) 是真的嗎？

據(jù)臺灣媒體報道，消息人士透露，鑒于其芯片供應短缺問題，英特爾已開始計劃將入門級Atom處理器和部分芯片組的生產(chǎn)外包給臺積電生產(chǎn)，但利潤率高的Xeon和Core CPU仍由自己生產(chǎn)。

性能怪獸！蘋果A12X處理器：8核心CPU+7核心GPU 100億個晶體管

在移動處理器設計上，蘋果是公認的強大，就連華為海思也把蘋果芯片設計部門當作趕超的部門，而iPad平板電腦上的X系列處理器更是增強型，這次推出的新iPad Pro也在硬件配置上創(chuàng)造了新紀錄，內(nèi)存最高6GB，處理器也首次升級到了8核CPU架構，由4個Vortex高性能核心及4個Tempest高能效核心組成，相比之下A12處理器還是2+4核架構。

Ubuntu16.04-x64安裝caffe2（僅CPU）

Ubuntu16.04-x64安裝caffe2（僅CPU）Caffe2是一個相對比較新的平臺，在caffe2的安裝過程中可能會出現(xiàn)各種各樣的問題，大家保持耐心，總是可以安裝好的。Caffe2的安裝過程

瑞薩電開發(fā)出第三代 32 位 RX CPU 核RXv3，大幅提升新型 RX MCU系列產(chǎn)品性能

瑞薩電子株式會社今日宣布，開發(fā)出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核將用于瑞薩電子的新型 RX 微控制器(MCU)系列，該新型微控制器將于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在滿足下一代智能工廠、智能家居和智能基礎設施中的電機控制和工業(yè)應用所需要的實時性和更強的穩(wěn)定性。

9代酷睿作為的“釬焊工藝”到底是個什么鬼？

9代酷睿處理器已經(jīng)發(fā)布了不少型號了，雖然Core i7-9700K加了2個核心但是卻刪了超線程。而最吸引人的點卻是傳說中的“釬焊工藝”，今天我們來簡單聊聊這個“釬焊”到底是個什么東西。先不說處理器是什么封裝，只從上半部分比較的話，桌面級CPU會比移動端CPU多一個天靈蓋。

Linux kernel 2.6.36發(fā)布 支持君正CPU

日前， kernel 2.6.36版本正式發(fā)布，值得注意的是，該版本支持君正國產(chǎn)CPU，這是內(nèi)核首次支持國產(chǎn)芯片，標志著國產(chǎn)CPU平臺已獲得國際開源組織的認可和肯定，為君正CPU跨入

我國首款液冷八路服務器被中科曙光研制成功

記者21日從中科曙光公司獲悉，作為我國高性能計算領軍企業(yè)，這家公司成功研制出我國首款液冷八路服務器，該服務器具有綠色降噪、性能卓越、穩(wěn)定可靠、可便捷部署運維等優(yōu)點。

想魔改CPU？先全面了解下優(yōu)、缺點

硬改黑科技的缺點又有什么？同樣是拿這張圖做例子，硬改的核心關鍵就是把1364個針腳通過PCB轉(zhuǎn)換成1150個觸點。而這個PCB是廠家自己生產(chǎn)的，轉(zhuǎn)換的工序也是廠家完成的，與Intel的出品對比品控和質(zhì)

基于CPU的供電電路設計

1 引言當今的高速中央處理器（CPU）在提供極高的性能的同時，對于其供電電源的各項指標的要求也達到了前所未有的高度。更高速的CPU需要更低的核心電壓，卻需要更大的功率，

中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立 旨在實現(xiàn)CPU自主可控繁榮

致力于實現(xiàn)CPU的自主可控繁榮，10月17日，中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(China RISC-V Industry Consortium)和上海市RISC-V專業(yè)委員會在上海正式成立，RISC-V產(chǎn)業(yè)化高峰論壇同時舉辦。

龍芯派二代發(fā)布：搭載64位雙核CPU，nano-ITX主板，PCIE高速接口

龍芯派二代解決方案搭載了主頻1.0GHz的龍芯2K1000，支持2D/3D圖像處理器，最大功耗5W，峰值運算速度8GFlpos，制造工藝為40nm。

基于PCI總線的CAN卡的設計與實現(xiàn)

現(xiàn)場總線CAN(Controller Area Network控制器局域網(wǎng)絡)以其高性能、高可靠性及獨特的設計,越來越受到人們的重視和青睞,不但在汽車行業(yè)中應用廣泛,而且在工業(yè)控制、機器人、醫(yī)

CPU芯片封裝技術的發(fā)展

摘 要：本文主要介紹了CPU芯片封裝技術的發(fā)展演變，以及未來的芯片封裝技術。同時，我們從中可以看出芯片技術與封裝技術相互促進，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關系。關鍵詞：CPU；封裝；BGA中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼

只知NVIDIA的GPU強，殊不知其CPU也很強！

提起NVIDIA，可能99%+的朋友第一反應是“顯卡”和“GPU”。世界上兩大GPU巨頭之一、GPU領域絕對的霸主嘛，地球人都知道，前些天還剛剛發(fā)布了全新的Turing架構和RTX 2080Ti/20

如何處理高 di/dt 負載瞬態(tài)

就許多中央處理器 (CPU) 而言，規(guī)范要求電源必須能夠提供大而快速的充電輸出電流，特別是當處理器變換工作模式的時候。例如，在 1V 的系統(tǒng)中，100 A/uS 負載瞬態(tài)可能會要求

9款變頻器設計方案，包含完整軟硬件設計

變頻器是應用變頻技術與微電子技術，通過改變電機工作電源頻率方式來控制交流電動機的電力控制設備。變頻器主要由整流、濾波、逆變、制動單元、驅(qū)動單元、檢測單元微處理單

探秘X86架構CPU流水線

Leon3開源CPU軟核的FPGA SelectMap接口配置

硬改CPU黑科技是啥？看完秒懂

最近卻又有另一種關于應該CPU的黑科技在網(wǎng)上流傳，這次的主角又是誰呢?請大家跟隨氣味大師的腳步走進魔改CPU的內(nèi)心世界。