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我要報(bào)錯(cuò)

  • Tensilica成為首家支持DTS廣播和DTS DMP的IP核供應(yīng)商

    21ic訊 Tensilica日前宣布，成為首家獲得DTS廣播和DTS DMP（數(shù)字媒體播放器）認(rèn)證的音頻IP（自主知識產(chǎn)權(quán)）核供應(yīng)商。該項(xiàng)認(rèn)證基于Tensilica HiFi 2和HiFi EP音頻DSP（數(shù)字信號處理器）IP核以及優(yōu)化的軟件程序，為開

  • Global Foundries進(jìn)軍MEMS市場

    MEMS市場2010年強(qiáng)勁增長，營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數(shù)增長周期的開始，其增長趨勢將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長動力將是消費(fèi)電子

    模擬
    2011-04-25
    MEMS BSP GLOBAL DM

  • MEMS是否會走CMOS的演進(jìn)路線

    MEMS市場2010年強(qiáng)勁增長，營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數(shù)增長周期的開始，其增長趨勢將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長動力將是消費(fèi)電子和手

  • 欣銓：日地震效應(yīng) 5月中浮現(xiàn)

    測試廠欣銓科技（3264）總經(jīng)理張季明昨（21）日表示，日本311地震主要是對半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈中的關(guān)鍵材料造成影響，效應(yīng)將會在5月中旬后浮現(xiàn)，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說將會是“短空長多”，短期雖會造成生產(chǎn)鏈出現(xiàn)長短腳現(xiàn)象，但

  • GlobalFoundries進(jìn)軍MEMS市場

    MEMS市場2010年強(qiáng)勁增長，營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數(shù)增長周期的開始，其增長趨勢將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長動力將是消費(fèi)電子和手

  • 金立手機(jī)總裁劉立榮：在亞洲市場主要做ODM

    在富士康大規(guī)模在國內(nèi)鋪點(diǎn)，進(jìn)行手機(jī)OEM代工的時(shí)候，金立仍然在走從研發(fā)到最終銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈之路。 “以前在中國做整機(jī)業(yè)務(wù)的手機(jī)廠商還是很多，但是現(xiàn)在，剩下的也就沒有幾家了?！苯鹆⑹謾C(jī)總裁劉立榮向記者表

  • 金立手機(jī)總裁劉立榮：爭奪亞非新興市場

    葉慧玨 在富士康大規(guī)模在國內(nèi)鋪點(diǎn)，進(jìn)行手機(jī)OEM代工的時(shí)候，金立仍然在走從研發(fā)到最終銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈之路。 “以前在中國做整機(jī)業(yè)務(wù)的手機(jī)廠商還是很多，但是現(xiàn)在，剩下的也就沒有幾家了?！苯鹆⑹謾C(jī)總裁劉立

  • 晶圓代工巨頭GlobalFoundries大舉進(jìn)入MEMS市場

    　　MEMS市場2010年強(qiáng)勁增長，營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數(shù)增長周期的開始，其增長趨勢將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長動力將是消

  • 客戶零組件缺料　京元電第2季需求不如預(yù)期

    李洵穎／臺北 受到日本震災(zāi)影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈面臨零組件缺料危機(jī)，晶圓測試廠京元電感受到客戶端在上述沖擊下，下單趨于保守，加上歐州地區(qū)需求低迷，影響該公司整體第2季需求情況不如預(yù)期。 由于農(nóng)歷過年之

  • 200mm晶圓制造潛力巨大

    在今天的芯片制造領(lǐng)域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機(jī)，產(chǎn)能在未來依然有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢。200mm制造潛力巨大“如果是從純晶圓廠的產(chǎn)能

  • 臺積、聯(lián)電、欣銓 穩(wěn)健成長

    日本311地震后，全球半導(dǎo)體整合元件大廠（IDM）加速委外，臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）兩大晶圓代工廠長期受惠；晶圓測試的欣銓（3264）也同步沾光。 日本311地震發(fā)生至今，本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩（Renesas）已考慮將

  • 晶圓代工巨頭GlobalFoundries大舉進(jìn)入MEMS市場

    MEMS市場2010年強(qiáng)勁增長，營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHSiSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數(shù)增長周期的開始，其增長趨勢將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長動力將是消費(fèi)電子和手機(jī)

  • 德儀效應(yīng) 臺積受惠

    德儀（TI）擬并購國家半導(dǎo)體（NS），德意志證券預(yù)測這將使類比IC業(yè)競爭加劇，更多的行業(yè)整并也將加速整合元件廠（IDM）訂單委外的趨勢，臺積電 （2330）、矽品 （2325）與力成 （6239）將在此趨勢中受惠，給予「買進(jìn)

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    2011-04-07
    臺積電 EPS DM

  • 日本半導(dǎo)體企業(yè)開始公開委外釋單

    日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機(jī)芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Globalfoundries)，成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。晶圓

  • GLOBALFOUNDRIES 200毫米潛力巨大

    在今天的芯片制造領(lǐng)域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機(jī)，產(chǎn)能在未來依然有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢。200mm制造潛力巨大“如果是從純晶圓廠的產(chǎn)能角度上

  • 日本半導(dǎo)體企業(yè)開始公開委外釋單

    日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機(jī)芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Global foundries)，成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。

  • GLOBALFOUNDRIES 200毫米潛力巨大 MEMS制造持續(xù)發(fā)力

    在今天的芯片制造領(lǐng)域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機(jī)，產(chǎn)能在未來依然有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢。 200mm制造潛力巨大 “如果是從純晶圓廠的產(chǎn)能角度

  • 比亞迪電動汽車 伸向美國的“觸角”

    中國汽車廠商正在對美國車市發(fā)射出潛在的沖擊波，其中，比亞迪是先期到達(dá)的第一朵浪花，而HybridCars.com的主編布萊德利•柏曼(Bradley Berman)則是它的第一位專業(yè)試駕者。 不起眼的“重磅炸彈” 　

  • 臺積電將獲日廠大單

    日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩（Renesas）正考慮將部分芯片委外代工，其中手機(jī)芯片交由臺積電（2330）制造；汽車用微控制元件則委托全球晶圓（Globalfoundries），成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠（I

  • 臺積電將獲日廠大單

    日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩（Renesas）正考慮將部分芯片委外代工，其中手機(jī)芯片交由臺積電（2330）制造；汽車用微控制元件則委托全球晶圓（Global foundries），成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠（