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IDM訂單加速釋出 臺(tái)積電明年業(yè)績(jī)看俏
繼夏普(Sharp)、恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)及東芝(Toshiba)等整合元件廠(IDM)相繼宣布退出或放緩65、45/40奈米及其以下先進(jìn)制程研發(fā)，未來(lái)將擴(kuò)大釋出晶片委外代工訂單，臺(tái)積電由于在40奈米以下制程擁有領(lǐng)先地位，20
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國(guó)際IC設(shè)計(jì)廠采以量制價(jià)策略 晶圓廠、封測(cè)廠降價(jià)壓力不小
近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈訂單狀況，由于國(guó)際IDM廠和IC設(shè)計(jì)廠投片力道強(qiáng)，使得晶圓代工廠第1季接單優(yōu)于原先預(yù)期，主要系受惠于通訊、手機(jī)市場(chǎng)需求加溫所賜。不過(guò)，國(guó)際IC設(shè)計(jì)廠采取以量制價(jià)策略，要求晶圓廠與后段封測(cè)廠降價(jià)
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媲美MEMS IDM 臺(tái)商力拚CMOS MEMS
不讓歐、美微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)業(yè)者專(zhuān)美于前，國(guó)內(nèi)臺(tái)積電、聯(lián)電兩大半導(dǎo)體龍頭，以及其他MEMS廠商正戮力開(kāi)發(fā)補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS)MEMS，期能透過(guò)晶片商上、中、下游的合作，與國(guó)外整合元件制造商(IDM)并駕齊
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印度前電信部長(zhǎng)接受質(zhì)詢(xún) 丑聞牽出其他腐敗(圖)
24日，印度各大媒體的頭版頭條新聞只有兩個(gè)———要么是涉嫌電信腐敗丑聞的前電信部長(zhǎng)拉賈接受質(zhì)詢(xún)，要么就是涉嫌腐敗的英聯(lián)邦運(yùn)動(dòng)會(huì)組委會(huì)主席蘇雷什·卡爾馬迪的住宅遭到搜查。2010年，腐敗問(wèn)
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京元電折舊費(fèi)大減，明年看俏
測(cè)試大廠京元電子（2449）2004年大規(guī)模投資的測(cè)試設(shè)備折舊攤提進(jìn)入尾聲，預(yù)計(jì)明年折舊費(fèi)用約降至新臺(tái)幣53億元左右，較今年大減8億元，換算下來(lái)對(duì)每股獲利貢獻(xiàn)可達(dá)0.65元。法人表示，京元電短期營(yíng)運(yùn)雖進(jìn)入淡季，但明年
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IDM釋單/制程較勁 晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)攀升
結(jié)束2010年終端應(yīng)用所帶動(dòng)的強(qiáng)勁成長(zhǎng)力道，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)恢復(fù)緩慢成長(zhǎng)的步調(diào)，資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)測(cè)，隨成長(zhǎng)力道趨緩，晶圓代工廠競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)必更加激烈，短期來(lái)看，整合元件制造商(IDM)釋單比重增加，將帶動(dòng)晶
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京元電折舊費(fèi)大減 明年看俏
測(cè)試大廠京元電子（2449）2004年大規(guī)模投資的測(cè)試設(shè)備折舊攤提進(jìn)入尾聲，預(yù)計(jì)明年折舊費(fèi)用約降至新臺(tái)幣53億元左右，較今年大減8億元，換算下來(lái)對(duì)每股獲利貢獻(xiàn)可達(dá)0.65元。 法人表示，京元電短期營(yíng)運(yùn)雖進(jìn)入淡季，
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IDM擴(kuò)大委外 二線封測(cè)廠豐收
歐美日整合組件制造廠（IDM）過(guò)去兩年關(guān)閉自有舊封測(cè)廠，今年第4季開(kāi)始擴(kuò)大委外，除了高階芯片交給日月光（2311）、硅品（2325）等一線大廠代工，中低階的微控制器（MCU）、模擬IC、觸控IC等芯片，也大量釋出予二線封
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華潤(rùn)上華：模擬代工廠漸顯競(jìng)爭(zhēng)力
-手機(jī)功放優(yōu)勢(shì)會(huì)擴(kuò)大，模擬IDM的輕資產(chǎn)化將指日可待 -針對(duì)戰(zhàn)略性新興市場(chǎng)，選擇特定產(chǎn)品應(yīng)用，走差異化之路 “雖然很多模擬IDM企業(yè)的6英寸晶圓廠都存在了20年甚至30年了，又設(shè)立在美國(guó)等一些成本非常高的地方，
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明年研發(fā)支出 臺(tái)積勝英特爾
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨（20）日表示，臺(tái)積電投入的研發(fā)經(jīng)費(fèi)與資本支出不遺余力，光是今年研發(fā)費(fèi)用就高達(dá)新臺(tái)幣360億元，超過(guò)臺(tái)灣工研院全年預(yù)算，預(yù)估明年研發(fā)經(jīng)費(fèi)更將高達(dá)新臺(tái)幣500億元，若是加上臺(tái)積電專(zhuān)門(mén)從事IC設(shè)
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明年研發(fā)支出 臺(tái)積勝英特爾
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨（20）日表示，臺(tái)積電投入的研發(fā)經(jīng)費(fèi)與資本支出不遺余力，光是今年研發(fā)費(fèi)用就高達(dá)新臺(tái)幣360億元，超過(guò)臺(tái)灣工研院全年預(yù)算，預(yù)估明年研發(fā)經(jīng)費(fèi)更將高達(dá)新臺(tái)幣500億元，若是加上臺(tái)積電專(zhuān)門(mén)從事IC設(shè)
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職業(yè)規(guī)劃師4項(xiàng)修煉 8大規(guī)范
社會(huì)的發(fā)展，生活成本的提高，加劇了職場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)，人們?cè)趥€(gè)人職業(yè)發(fā)展中迫切需要職業(yè)規(guī)劃咨詢(xún)的協(xié)助。而近年來(lái)，由于職業(yè)咨詢(xún)和規(guī)劃產(chǎn)業(yè)的空間巨大，國(guó)內(nèi)陸續(xù)出現(xiàn)了多家以職業(yè)規(guī)劃、咨詢(xún)?yōu)橹鳂I(yè)的機(jī)構(gòu)，在這眾多良莠
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針對(duì)智能手機(jī)內(nèi)建運(yùn)動(dòng)處理MPU-3000系列（Invensense）
針對(duì)智能手機(jī)內(nèi)建運(yùn)動(dòng)處理MPU-3000系列（Invensense）
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針對(duì)智能手機(jī)內(nèi)建運(yùn)動(dòng)處理MPU-3000系列（Invensense）
針對(duì)智能手機(jī)內(nèi)建運(yùn)動(dòng)處理MPU-3000系列（Invensense）
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針對(duì)智能手機(jī)內(nèi)建運(yùn)動(dòng)處理MPU-3000系列（Invensense）
針對(duì)智能手機(jī)內(nèi)建運(yùn)動(dòng)處理MPU-3000系列（Invensense）
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臺(tái)積電創(chuàng)8年半新高價(jià)，市值達(dá)1.94兆元
臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)、日月光(2311)今日大漲帶領(lǐng)臺(tái)股闖關(guān)8800點(diǎn)，臺(tái)積電(2330)更受惠于IDM（國(guó)際集成元件制造廠）關(guān)廠產(chǎn)能移轉(zhuǎn)，股價(jià)再創(chuàng)2002年6月18日以來(lái)8年半新高，以今日最高價(jià)位75元計(jì)算，股本2590.73億元
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職業(yè)規(guī)劃師4項(xiàng)修煉 8大規(guī)范
職業(yè)規(guī)劃師4項(xiàng)修煉 8大規(guī)范
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模擬代工廠漸顯競(jìng)爭(zhēng)力
-手機(jī)功放優(yōu)勢(shì)會(huì)擴(kuò)大，模擬IDM的輕資產(chǎn)化將指日可待 -針對(duì)戰(zhàn)略性新興市場(chǎng)，選擇特定產(chǎn)品應(yīng)用，走差異化之路 “雖然很多模擬IDM企業(yè)的6英寸晶圓廠都存在了20年甚至30年了，又設(shè)立在美國(guó)等一些成本非常高
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阿朗Motive HDM管理家庭終端設(shè)備突破5000萬(wàn)
北京時(shí)間12月17日早間消息（蔣均牧）阿爾卡特朗訊（下稱(chēng)“阿朗”）旗下為固定及移動(dòng)寬帶服務(wù)提供數(shù)字生活管理解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Motive宣布，在今年年底前有超過(guò)5000萬(wàn)臺(tái)終端設(shè)備通過(guò)其家庭設(shè)備管理（H
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模擬代工廠漸顯競(jìng)爭(zhēng)力
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