[導讀]結束2010年終端應用所帶動的強勁成長力道,全球半導體市場恢復緩慢成長的步調,資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預測,隨成長力道趨緩,晶圓代工廠競爭勢必更加激烈,短期來看,整合元件制造商(IDM)釋單比重增加,將帶動晶
結束2010年終端應用所帶動的強勁成長力道,全球半導體市場恢復緩慢成長的步調,資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預測,隨成長力道趨緩,晶圓代工廠競爭勢必更加激烈,短期來看,整合元件制造商(IDM)釋單比重增加,將帶動晶圓代工產(chǎn)值;長期來看,先進制程的較量和擴增新舊廠都將大幅提高產(chǎn)能。
MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉表示,隨晶圓代工領導業(yè)者轉入先進制程,恐壓縮其他業(yè)者的發(fā)展空間。
MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉表示,除了半導體產(chǎn)業(yè)龍頭英特爾(Intel)之外,全球IDM開始著重高度整合性的產(chǎn)品研發(fā),如感測器和三維(3D)晶片,因此投資先進制程的力道趨緩,轉而擴大委外代工規(guī)模,逐漸走向輕晶圓廠(Fab-lite),而釋出的先進制程訂單將推動晶圓代工廠提升產(chǎn)能。
此外,提高全球晶圓代工產(chǎn)能的驅動力,還包括先進制程的投注及新廠房的建置。洪春暉指出,2011年晶圓代工廠將砸鉅資研發(fā)先進制程,臺積電和全球晶圓 (GlobalFoundries)搶進28和32奈米,爭奪產(chǎn)業(yè)地位;同時,全球各大晶圓代工廠紛紛擴增新舊廠,包括臺積電新建12寸Fab 15廠、全球晶圓新建紐約廠,以及中芯國際(SMIC)新建12寸深圳廠,將使全球晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)成長至2012年。
值得留意的是,洪春暉指出,三星(Samsung)將是臺灣不容小覷的對手。由于三星挾龐大的資本支出力道侵入市場,已取得蘋果(Apple)iPad訂單,加上三星擁有雄厚的記憶體資源,可藉此提供高整合性的晶片,長期有機會蠶食部分客戶,形成潛在威脅。
但洪春暉強調,三星、全球晶圓雖積極擴產(chǎn),現(xiàn)階段仍無法對臺灣晶圓代工廠造成威脅,主要因為臺灣具備技術實力,并掌握國際客源。MIC預估,臺灣晶圓代工產(chǎn)值將從2011年的新臺幣5,931億元,上升至2012年的新臺幣6,287億元。
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(全球TMT2022年10月18日訊)三星宣布,其最新的LPDDR5X內存已通過驗證,可在驍龍(Snapdragon)移動平臺上使用,該內存速度可達到當前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通過優(yōu)化應用處理器和...
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人臉識別,是基于人的臉部特征信息進行身份識別的一種生物識別技術。用攝像機或攝像頭采集含有人臉的圖像或視頻流,并自動在圖像中檢測和跟蹤人臉,進而對檢測到的人臉進行臉部識別的一系列相關技術,通常也叫做人像識別、面部識別。
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據(jù)業(yè)內消息,近日三星的技術研究員在三星主辦的 SEDEX 2022會議上宣布了BSPDN技術,并表示三星將計劃使用BSPDN技術來開發(fā)2nm制程工藝的芯片,其性能會得到大幅的提升。
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