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液化空氣集團(tuán)電子氣業(yè)務(wù)加強(qiáng)高介電常數(shù)鋯基前驅(qū)體的專利保護(hù)

液化空氣集團(tuán)電子氣業(yè)務(wù)線近日宣布，其應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的前驅(qū)體ZyALD?已獲得中國專利局授予的相關(guān)專利，從而使中國成為了繼韓國、新加坡、中國臺(tái)灣以及部分歐洲國家之后又一獲得該項(xiàng)專利的國家。此外，相關(guān)專利的申

消費(fèi)電子
2013-04-16

電子制造工藝半導(dǎo)體制造 DRAM
備戰(zhàn)三星GALAXY S4上市? 傳三星急購芯片

據(jù)國外媒體報(bào)道，三星公司在手機(jī)DRAM內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片方面正面臨供不應(yīng)求的情況，該消息援引不知名的“業(yè)內(nèi)人士”稱，三星已經(jīng)面向爾必達(dá)和東芝分別購買DRAM和eMMC(內(nèi)嵌式存儲(chǔ))設(shè)備，不知是否是由于

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-04-16

芯片東芝三星GALAXY DRAM
備戰(zhàn)三星GALAXY S4上市? 傳三星急購芯片

據(jù)國外媒體報(bào)道，三星公司在手機(jī)DRAM內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片方面正面臨供不應(yīng)求的情況，該消息援引不知名的“業(yè)內(nèi)人士”稱，三星已經(jīng)面向爾必達(dá)和東芝分別購買DRAM和eMMC（內(nèi)嵌式存儲(chǔ)）設(shè)備，不知是否是由于三星最新

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2013-04-15

芯片東芝三星GALAXY DRAM
液化空氣集團(tuán)電子氣業(yè)務(wù)加強(qiáng)高介電常數(shù)鋯基前驅(qū)體的專利保護(hù)

液化空氣集團(tuán)電子氣業(yè)務(wù)線近日宣布，其應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的前驅(qū)體ZyALD?已獲得中國專利局授予的相關(guān)專利，從而使中國成為了繼韓國、新加坡、中國臺(tái)灣以及部分歐洲國家之后又一獲得該項(xiàng)專利的國家。此外，相關(guān)專利的申

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-04-15

電子制造工藝半導(dǎo)體制造 DRAM
晶圓代工/DRAM領(lǐng)軍半導(dǎo)體產(chǎn)值今年強(qiáng)彈

2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將強(qiáng)勁成長4.5%，一掃去年下滑2.7%的陰霾。由于今年全球經(jīng)濟(jì)狀況相對(duì)去年穩(wěn)定，且行動(dòng)裝置處理器業(yè)者轉(zhuǎn)換至28、20奈米(nm)先進(jìn)制程的需求持續(xù)涌現(xiàn)，加上動(dòng)態(tài)隨機(jī)記憶體(DRAM)市場供需趨于平衡等

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-04-15

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工 DRAM
日月光矽品迎三大利多

封測業(yè)本季擁三項(xiàng)利多，包括半導(dǎo)體庫存修正結(jié)束、金價(jià)下跌及新臺(tái)幣貶值，成長動(dòng)能將優(yōu)于晶圓代工，其中，又以存儲(chǔ)器封測成長最受關(guān)注。法人預(yù)估，包括日月光（2311）、矽品、力成等一線封測廠，本季營收和毛利率

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2013-04-15

手機(jī)芯片 EMC MCP DRAM
晶圓代工/DRAM領(lǐng)軍半導(dǎo)體大幅成長

2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將強(qiáng)勁成長4.5%，一掃去年下滑2.7%的陰霾。由于今年全球經(jīng)濟(jì)狀況相對(duì)去年穩(wěn)定，且行動(dòng)裝置處理器業(yè)者轉(zhuǎn)換至28、20奈米(nm)先進(jìn)制程的需求持續(xù)涌現(xiàn)，加上動(dòng)態(tài)隨機(jī)記憶體(DRAM)市場供需趨于平衡等

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2013-04-12

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工 DRAM
南北韓局勢(shì)加劇臺(tái)灣LED是否會(huì)迎來“第二春”

近期，朝鮮亞太和平委員會(huì)發(fā)表聲明，聲稱朝鮮半島局勢(shì)正滑向一場“熱核戰(zhàn)爭”，敦促在韓國的外國機(jī)構(gòu)、企業(yè)、外國人和游客采取避難、撤離措施。這一聲明使得各外資為自保，已陸續(xù)撤離南韓股市。南北韓局勢(shì)加劇臺(tái)灣L

消費(fèi)電子
2013-04-12

LED 晶電 DRAM
朝鮮半島局勢(shì)將對(duì)全球電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈造成極大沖擊

現(xiàn)在大家應(yīng)該都已經(jīng)感受到朝鮮半島的緊張情勢(shì)了。這位年輕的北韓領(lǐng)導(dǎo)人金正恩廢除了與南韓間的休戰(zhàn)協(xié)議，并正式向美國宣戰(zhàn)。觀察家一般都認(rèn)為其恫嚇威脅的意味重于實(shí)際，盡管如此，這一事件已經(jīng)引起了各方重視，美

消費(fèi)電子
2013-04-12

供應(yīng)鏈衛(wèi)星電子 DRAM
晶圓代工/DRAM領(lǐng)軍　半導(dǎo)體產(chǎn)值今年強(qiáng)彈

2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將強(qiáng)勁成長4.5%，一掃去年下滑2.7%的陰霾。由于今年全球經(jīng)濟(jì)狀況相對(duì)去年穩(wěn)定，且行動(dòng)裝置處理器業(yè)者轉(zhuǎn)換至28、20奈米(nm)先進(jìn)制程的需求持續(xù)涌現(xiàn)，加上動(dòng)態(tài)隨機(jī)記憶體(DRAM)市場供需趨于平衡等

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2013-04-11

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工 DRAM
Wii U圖形芯片電鏡照公布

Chipworks網(wǎng)站花費(fèi)2500美元，拿出了Wii U圖形芯片電子顯微鏡架構(gòu)照片。根據(jù)這張照片顯示，Wii U圖形芯片尺寸是11.88 x 12.33毫米146.48平方毫米，采用臺(tái)積電40nm以下CMOS工藝生產(chǎn)，GPU包括一個(gè)eDRAM單

智能硬件
2013-04-10

GPU 圖形芯片 CHIP DRAM
內(nèi)存合約價(jià)格呈現(xiàn)溫和增長

根據(jù)DRAMeXchange公司統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，內(nèi)存芯片的合同報(bào)價(jià)，在三月份下半月呈現(xiàn)出溫和增長的跡象，DDR 4GB合約價(jià)格不斷增長到23.5美元，上升2.17%，DDR3 2GB價(jià)格攀登到14美元，增加了1.82%。3月份上半月內(nèi)存合約價(jià)格上漲20

智能硬件
2013-04-10

內(nèi)存 PC GB DRAM
南北韓局勢(shì)緊張 led產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)“轉(zhuǎn)單效應(yīng)”

近期南北韓情勢(shì)緊張，外資為自保，已陸續(xù)撤離南韓股市。在此情況下，是否出現(xiàn)轉(zhuǎn)單效應(yīng)，讓臺(tái)灣的DRAM、面板和LED產(chǎn)業(yè)受惠？臺(tái)經(jīng)院景氣預(yù)測中心主任孫明德指出，韓國的DRAM、面板和LED等生產(chǎn)基地都在首爾附近，離北韓

顯示光電
2013-04-10

供應(yīng)鏈 LED產(chǎn)業(yè) DRAM
矽品力成業(yè)績熱呼呼

專業(yè)封裝測試廠力成科技（6239）昨天公布3月合并營收31.17億元，月增6.6%，年增8.08%。法人預(yù)估，第2季在DRAM及Flash需求量價(jià)同增下，力成營收可望擺脫陰霾，逐步向上。另一家封測大廠矽品也公布3月合并營收達(dá)49

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2013-04-09

Flash 封裝測試 DRAM
HMC聯(lián)盟力推堆疊式DRAM設(shè)計(jì) 功耗降低帶寬15倍

經(jīng)過17個(gè)月的發(fā)展，世界上最大的一群內(nèi)存制造商，已經(jīng)宣布了一項(xiàng)新的解決方案，有望極大地提升標(biāo)準(zhǔn)的DDR3和DDR4 DRAM的性能，同時(shí)降低功耗。"Hybrid Memory Cube"聯(lián)盟的設(shè)計(jì)，旨在解決傳統(tǒng)DRAM模塊的局限性(在高需求

智能硬件
2013-04-03

帶寬 GB HM DRAM
存儲(chǔ)器模組廠3月營收飆高驚人

存儲(chǔ)器模組廠3月營收均飆高，法人推估營收月增率平均達(dá)3～6成，首季獲利普遍優(yōu)于去年第4季，至少都有4～5成的跳升空間。今年首季DRAM及NAND快閃存儲(chǔ)器價(jià)格強(qiáng)勢(shì)上漲，季度漲幅高達(dá)4～7成，其中3月價(jià)格漲幅最為驚人，單

消費(fèi)電子
2013-04-03

存儲(chǔ)器 NAND GB DRAM
臺(tái)積提10納米以下技術(shù)

國科會(huì)主委朱敬一昨（1）日應(yīng)立法院教育及文化委員會(huì)之邀報(bào)告業(yè)務(wù)并備詢，立法委員關(guān)切「三星滅臺(tái)論」，朱敬一答詢時(shí)表示「不認(rèn)為三星有能力干掉臺(tái)灣」，雖然面板和DRAM的確遇挫折，但臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)、晶圓半導(dǎo)體及云端

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2013-04-02

三星臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì) DRAM
張仲謀：臺(tái)積電已做好迎接三星的挑戰(zhàn)

日前，張仲謀指出，臺(tái)積電（TSMC）已做好迎接三星的挑戰(zhàn)。張仲謀特別強(qiáng)調(diào)道：“三星是臺(tái)積電一個(gè)強(qiáng)大的競爭對(duì)手。”張仲謀此番回應(yīng)，主要是由于臺(tái)灣媒體《今周刊》的報(bào)道，該報(bào)道稱2008年金融海嘯后，三星最高經(jīng)營決

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2013-04-01

三星臺(tái)積電 TSMC DRAM
張忠謀：臺(tái)積電已做好迎接三星的挑戰(zhàn)

日前，張忠謀指出，臺(tái)積電(TSMC)已做好迎接三星的挑戰(zhàn)。張忠謀特別強(qiáng)調(diào)道：“三星是臺(tái)積電一個(gè)強(qiáng)大的競爭對(duì)手。”張忠謀此番回應(yīng)，主要是由于臺(tái)灣媒體《今周刊》的報(bào)道，該報(bào)道稱2008年金融海嘯后，三星最

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-04-01

三星臺(tái)積電 TSMC DRAM
張仲謀：臺(tái)積電已做好迎接三星的挑戰(zhàn)

日前，張仲謀指出，臺(tái)積電(TSMC)已做好迎接三星的挑戰(zhàn)。張仲謀特別強(qiáng)調(diào)道：“三星是臺(tái)積電一個(gè)強(qiáng)大的競爭對(duì)手。”張仲謀此番回應(yīng)，主要是由于臺(tái)灣媒體《今周刊》的報(bào)道，該報(bào)道稱2008年金融海嘯后，

消費(fèi)電子
2013-03-29

三星臺(tái)積電 TSMC DRAM

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DRAM

液化空氣集團(tuán)電子氣業(yè)務(wù)加強(qiáng)高介電常數(shù)鋯基前驅(qū)體的專利保護(hù)

備戰(zhàn)三星GALAXY S4上市? 傳三星急購芯片

備戰(zhàn)三星GALAXY S4上市? 傳三星急購芯片

液化空氣集團(tuán)電子氣業(yè)務(wù)加強(qiáng)高介電常數(shù)鋯基前驅(qū)體的專利保護(hù)

晶圓代工/DRAM領(lǐng)軍半導(dǎo)體產(chǎn)值今年強(qiáng)彈

日月光矽品迎三大利多

晶圓代工/DRAM領(lǐng)軍半導(dǎo)體大幅成長

南北韓局勢(shì)加劇臺(tái)灣LED是否會(huì)迎來“第二春”

朝鮮半島局勢(shì)將對(duì)全球電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈造成極大沖擊

晶圓代工/DRAM領(lǐng)軍　半導(dǎo)體產(chǎn)值今年強(qiáng)彈

Wii U圖形芯片電鏡照公布

內(nèi)存合約價(jià)格呈現(xiàn)溫和增長

南北韓局勢(shì)緊張 led產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)“轉(zhuǎn)單效應(yīng)”

矽品力成業(yè)績熱呼呼

HMC聯(lián)盟力推堆疊式DRAM設(shè)計(jì) 功耗降低帶寬15倍

存儲(chǔ)器模組廠3月營收飆高驚人

臺(tái)積提10納米以下技術(shù)

張仲謀：臺(tái)積電已做好迎接三星的挑戰(zhàn)

張忠謀：臺(tái)積電已做好迎接三星的挑戰(zhàn)

張仲謀：臺(tái)積電已做好迎接三星的挑戰(zhàn)

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