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高通公司：二代驍龍 8 平臺(tái)將支持 iSIM 卡技術(shù)
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，在近日正舉辦的 MWC 2023 通信大會(huì)上，高通公司宣布第二代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)獲得了全球首個(gè)商用 iSIM 卡認(rèn)證，也就是說(shuō)后續(xù)所有搭載驍龍 8 Gen 2 的智能手機(jī)都將支持 iSIM 卡技術(shù)。
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蘋(píng)果公布最新專利，實(shí)體SIM卡即將成為歷史
eSIM就是電子化的SIM卡，是一個(gè)數(shù)據(jù)文件，可通過(guò)網(wǎng)絡(luò)下載到移動(dòng)終端。有了它，各種電子產(chǎn)品就能連接上網(wǎng)，接撥電話、發(fā)短信等。功能上和普通SIM卡無(wú)異。任何可接入移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備都可使用eSIM。
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物聯(lián)網(wǎng)智能移動(dòng)終端趨向小型輕薄化，所以eSIM的爆發(fā)點(diǎn)來(lái)了
近期，網(wǎng)傳蘋(píng)果新款產(chǎn)品iPhone 14將取消SIM卡槽，并全面推廣eSIM的應(yīng)用。消息一出，引來(lái)眾多網(wǎng)友熱議，總有eSIM將取代傳統(tǒng)SIM的氣息在蔓延著。但其實(shí)，eSIM早就在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域打開(kāi)了市場(chǎng)。根據(jù)Counterpoint發(fā)布的eSIM設(shè)備市場(chǎng)展望報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)2021年至2030年間將有超過(guò)140億臺(tái)eSIM設(shè)備出貨，其中基于硬件的eSIM (eUICC)將占到出貨量的一半。得益于嵌入式技術(shù)提供的靈活性、成本效率、安全性和其他眾多優(yōu)勢(shì)，未來(lái)十年，eSIM的使用量有望在各種連接設(shè)備中全面增長(zhǎng)。
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eSIM卡 帶來(lái)哪些好處? eSIM卡未來(lái)發(fā)展空間幾何？
隨著通訊設(shè)備的小型化和智能化，作為重要通訊組件之一的SIM卡也是越做越小，從常規(guī)版本到Micro版，再到現(xiàn)在的nano版。
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整個(gè)手機(jī)行業(yè)都將從物理 SIM 卡過(guò)渡到 eSIM，局面徹底顛覆 ？
近日，圍繞“eSIM卡”的討論可不少，不管是前兩日正式發(fā)售iPhone 14系列美版不再設(shè)有SIM卡槽，轉(zhuǎn)而支持eSIM技術(shù)，還是國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商不支持美版iPhone 14 eSIM業(yè)務(wù)，無(wú)疑將eSIM業(yè)務(wù)是否會(huì)在國(guó)內(nèi)應(yīng)用推向了“風(fēng)口浪尖”。
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Infinitesima獲得可提高M(jìn)etron3D產(chǎn)量的戰(zhàn)略投資
Infinitesima的革命性Metron3D計(jì)量系統(tǒng)可為下一代半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)在線3D工藝控制
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羅德與施瓦茨攜手 Comprion 公司宣布推出用于eSIM 設(shè)備測(cè)試的 R&S 測(cè)試配置文件
傳統(tǒng) SIM 卡接口的移動(dòng)設(shè)備先前需要使用專用的測(cè)試 SIM 卡在測(cè)試實(shí)驗(yàn)室中使用綜測(cè)儀進(jìn)行測(cè)試?，F(xiàn)在，對(duì)于不支持物理上更換eSIM(嵌入式 SIM)的移動(dòng)設(shè)備，可通過(guò) COMPRION eSIM 測(cè)試配置文件服務(wù)(Test Profile Service)以數(shù)字方式進(jìn)行配置。
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Globalgig選擇泰雷茲為大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署提供全球、即時(shí)和彈性化的連接服務(wù)
泰雷茲 (Thales) 宣布與全球互聯(lián)服務(wù)提供商Globalgig建立新的合作關(guān)系，在全球范圍內(nèi)首次部署Thales Adaptive Connect解決方案。這一創(chuàng)新型解決方案支持對(duì)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備群進(jìn)行智能連接。Thales Adaptive Connect基于eSIM(嵌入式SIM)技術(shù)，可有效地支持物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在現(xiàn)場(chǎng)啟動(dòng)后立即進(jìn)行連接并使用最合適的移動(dòng)訂閱。
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iPhone取消實(shí)體SIM卡? iPhone 14獲將放棄實(shí)體SIM卡槽 轉(zhuǎn)向eSIM
今年9月，蘋(píng)果推出了全新的iPhone 13系列，擁有高刷屏、小劉海、A15芯片等諸多升級(jí)點(diǎn)，這讓該機(jī)的銷量數(shù)據(jù)還是非常亮眼的。不過(guò)對(duì)于該機(jī)萬(wàn)年的不變的外觀和部分“保守”的硬件配置，很多用戶開(kāi)始期待蘋(píng)果能為新一代的iPhone帶來(lái)更大的改變。
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徹底革掉SIM卡的命？芯片廠商和運(yùn)營(yíng)商的博弈
SIM( Subscriber Identity Module)卡是GSM系統(tǒng)的移動(dòng)用戶所持有的IC卡，稱為用戶識(shí)別卡。GSM系統(tǒng)通過(guò)SIM卡來(lái)識(shí)別GSM用戶。同一張SIM卡可在不同的手機(jī)上使用。GSM手機(jī)只有插入SIM卡后，才能入網(wǎng)使用 [1] 。
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全球首發(fā)！Find X3 Pro帶來(lái)支持5G SA的eSIM功能，都有哪些優(yōu)勢(shì)？
在5月31日，OPPO通過(guò)與泰雷茲展開(kāi)了深入的研發(fā)合作，在最新推出的旗艦OPPO Find X3 Pro上，全球首發(fā)了支持5G SA的eSIM功能，再次讓用戶對(duì)5G未來(lái)應(yīng)用展開(kāi)了無(wú)盡想象。
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華為WATCH 3系列發(fā)布：搭載HarmonyOS，支持eSIM獨(dú)立通話
作為華為年度智能手表旗艦，華為WATCH 3系列不僅帶來(lái)創(chuàng)新的產(chǎn)品體驗(yàn)，還將讓用戶享受更美好的智慧生活，以長(zhǎng)續(xù)航為基石，搭載HarmonyOS，著力健康管理，助力構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界，掀開(kāi)了全場(chǎng)景智慧時(shí)代的序幕。
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意法半導(dǎo)體發(fā)布Cellular IoT Discovery蜂窩物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件，集成帶有引導(dǎo)程序配置文件的eSIM模塊，可實(shí)現(xiàn)瞬時(shí)連接
意法半導(dǎo)體 B-L462E-CELL1探索套件整合了開(kāi)發(fā)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所需的關(guān)鍵的軟硬件模塊，包括經(jīng)GSMA認(rèn)證的嵌入式SIM(eSIM)，有助于快速開(kāi)發(fā)注重能效的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，其可通過(guò)LTE-Cat M和NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)連接互聯(lián)網(wǎng)，是嵌入式開(kāi)發(fā)者和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)燒友的理想選擇，并且售價(jià)也在OEM和大眾市場(chǎng)客戶的承受范圍內(nèi)。
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十四五規(guī)劃5提“物聯(lián)網(wǎng)”，eSIM芯片迎大發(fā)展
今年年初，紫光國(guó)微發(fā)布了超級(jí)eSIM芯，其全面支持從3G到5G的所有GSMA標(biāo)準(zhǔn)，采用全球先進(jìn)制造工藝，性能提升30%，存儲(chǔ)器擦寫(xiě)次數(shù)相比通用標(biāo)準(zhǔn)提升400%。產(chǎn)品的封裝形式多樣化，運(yùn)算能力更強(qiáng)，容量更大，也具有更高的安全性和可靠性，可適用不同類型的終端和應(yīng)用場(chǎng)景，滿足市場(chǎng)對(duì)消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品的差異化要求。
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手機(jī)廠商運(yùn)營(yíng)商欲爭(zhēng)奪SIM卡控制權(quán)
一顆小小的SIM卡，卻在一貫和睦的手機(jī)廠商與運(yùn)營(yíng)商之間掀起波瀾。而波瀾背后，則是對(duì)手機(jī)號(hào)碼控制權(quán)的博弈。 近日，在上海舉辦的世界移動(dòng)大會(huì)上，GSMA（GSM協(xié)會(huì)）工作組聯(lián)合主流移
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徹底取代實(shí)體卡，新霸主嵌入式SIM卡會(huì)帶來(lái)哪些變化？
距離物理SIM卡消失的日子已經(jīng)越來(lái)越近了。而現(xiàn)在，eSIM將以軟件形式，把以上功能嵌入到硬件中，從而徹底消滅物理SIM卡。近日，GSMA正式地外宣布了業(yè)界關(guān)注已久的嵌入式SIM卡（eSIM）遠(yuǎn)程配置規(guī)
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時(shí)機(jī)已然成熟？OPTIGA補(bǔ)足eSIM物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用最后一塊短板
隨著物聯(lián)網(wǎng)和M2M的興起，eSIM的應(yīng)用即將加速...
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商用eSIM，從物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域切入
蘋(píng)果手機(jī)推動(dòng)了SIM卡從大到小的發(fā)展：SIM大卡、microSIM卡（小卡）、nano SIM卡（微型卡）。早在2011年，蘋(píng)果公司向美國(guó)專利和商標(biāo)局申請(qǐng)了一項(xiàng)虛擬SIM卡專利。 但，e
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恩智浦eSIM解決方案取得突破 eSIM市場(chǎng)需求穩(wěn)步發(fā)展
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達(dá)克代碼：NXPI)今日宣布在符合GSMA標(biāo)準(zhǔn)的eSIM解決方案領(lǐng)域取得突破，助力設(shè)備制造商更輕松地為消費(fèi)
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eSIM卡應(yīng)用那么廣為何卻難以普及
2011年，蘋(píng)果公司向美國(guó)專利和商標(biāo)局申請(qǐng)了一項(xiàng)虛擬SIM卡專利。蘋(píng)果稱該專利可以讓用戶無(wú)需使用SIM卡就可以直接訪問(wèn)運(yùn)營(yíng)商提供的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。 2014年9月，蘋(píng)果在發(fā)布iPad Ai
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