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賽迪發(fā)布《中國IC 28納米工藝制程發(fā)展》白皮書

近日，賽迪顧問發(fā)布《中國IC 28納米工藝制程發(fā)展》白皮書。白皮書指出，隨著28納米工藝技術(shù)的成熟，28納米工藝產(chǎn)品市場(chǎng)需求量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)：從2012年的91.3萬片到2014年的294.5萬片，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)79.6%，并

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2015-09-25

IC 中芯國際 FOUNDRY FAB
東芝將加大Fab5工廠NAND閃存產(chǎn)能

根據(jù)東京《日刊工業(yè)新聞》報(bào)的報(bào)道稱，東芝公司將會(huì)加大位于日本三重縣四日市的Fab5工廠的NAND閃存芯片的產(chǎn)能。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，東芝的這項(xiàng)決定將會(huì)導(dǎo)致全球NAND閃存芯片價(jià)格在20

嵌入式硬件
2014-10-19

東芝閃存芯片 NAND閃存 FAB
英特爾90億元入股紫光的動(dòng)機(jī)分析

英特爾90億元入股紫光集團(tuán)有三個(gè)動(dòng)機(jī)。一是擴(kuò)大x86基Atom芯片市場(chǎng)份額。英特爾在移動(dòng)市場(chǎng)中的失利并不甘心，一直試圖仗先進(jìn)的工藝制程打翻身仗，但收效甚微。此次希望聯(lián)合展訊，銳迪科等fabless擴(kuò)大它的x86基Atom芯片

半導(dǎo)體
2014-09-28

英特爾紫光 BLE FAB
應(yīng)材工廠自動(dòng)化軟體獲聯(lián)電12寸廠采用

應(yīng)材(AMAT-US)今(24)日宣布，晶圓代工聯(lián)電(2303-TW)采購了整套的電腦整合制程(CIM)軟體解決方案，將其12寸晶圓廠(Fab12A廠第5、6期廠區(qū)與Fab12i)的生產(chǎn)力及良率最大化。應(yīng)材指出，聯(lián)電選擇這套CIM技術(shù)，因其可實(shí)現(xiàn)真

半導(dǎo)體
2014-09-25

自動(dòng)化聯(lián)電晶圓廠 FAB
明年用32nm Intel/NVIDIA/AMD制程飛躍

今天，半導(dǎo)體巨頭AMD已經(jīng)官方宣布將會(huì)于明年正式跨入32nm制成工藝，全部產(chǎn)能將有位于德國Dresden的FAB 36晶圓廠包辦。在德國慕尼黑舉行的一次會(huì)議中，F(xiàn)AB 36晶圓廠副總Udo

嵌入式硬件
2014-09-20

NVIDIA Intel AMD FAB
TI淡出先進(jìn)數(shù)字工藝競(jìng)賽，IDM時(shí)代終結(jié)

【導(dǎo)讀】TI淡出先進(jìn)數(shù)字工藝競(jìng)賽，IDM時(shí)代終結(jié) 在英飛凌科技、NXP、Freescale和LSI Logic等廠商紛紛宣布采用“輕制造”(fab-lite)甚至fabless策略后，集成電路的發(fā)明人、當(dāng)今最為成功的整合器件制造商(IDM)

半導(dǎo)體
2014-06-09

DM BSP FAB
臺(tái)DRAM廠再掀搶錢潮擴(kuò)產(chǎn)腳步不稍歇

【導(dǎo)讀】臺(tái)DRAM廠再掀搶錢潮擴(kuò)產(chǎn)腳步不稍歇茂德通過3.5億美元ECB　華亞科新臺(tái)幣400億元聯(lián)貸案待核準(zhǔn) 　　臺(tái)DRAM廠于2006年交出相當(dāng)不錯(cuò)成績(jī)，也因此趁勢(shì)于資本市場(chǎng)中展開另一波募資動(dòng)作，屬于臺(tái)塑集團(tuán)旗下的華

半導(dǎo)體
2014-06-09

DRAM BSP ABI FAB
英特爾興建以色列12英寸廠

【導(dǎo)讀】以色列財(cái)經(jīng)媒體《Globes》的消息指出，英特爾將獲得該國官方投資促進(jìn)中心(Investment Promotion Center)提供的7.41億謝克爾(shekel，以色列幣，約2.09億美元)資金；這筆金額將成為英特爾在以色列南部Kiryat

半導(dǎo)體
2014-06-06

英特爾 CENTER PROMOTION FAB
英特爾砸5億美元愛爾蘭建廠

【導(dǎo)讀】根據(jù)業(yè)界消息，英特爾(Intel)打算斥資5億美元重新在愛爾蘭Leixlip建立晶圓廠Fab 14 ，估計(jì)在兩年新廠完成后，將為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造200個(gè)長(zhǎng)期性的科技工作職缺；而此項(xiàng)投資看來也意味著，目前英特爾在同一地區(qū)的另三座

半導(dǎo)體
2014-06-06

英特爾晶圓廠 IP FAB
意法半導(dǎo)體與Mikron二度聯(lián)手開發(fā)90nm生產(chǎn)線

【導(dǎo)讀】該Fab將耗資4億美元，預(yù)計(jì)每月投產(chǎn)3000片，此前的0.18微米生產(chǎn)線將主要專注于電源管理類、雙極類以及BiCMOS類芯片，而新Fab將主要用來生產(chǎn)RFD、智能卡以及工業(yè)級(jí)芯片。摘要：該Fab將耗資4億美元，預(yù)計(jì)

半導(dǎo)體
2014-06-06

意法半導(dǎo)體 BSP BICMOS FAB
半導(dǎo)體代工廠商GF瞄上了臺(tái)灣內(nèi)存芯片制造商的Fab工廠

【導(dǎo)讀】目前力晶與茂德兩家都承受著沉重的債務(wù)壓力，力晶向銀行借貸額約460億新臺(tái)幣，茂德這一數(shù)字為570億新臺(tái)幣。摘要：目前力晶與茂德兩家都承受著沉重的債務(wù)壓力，力晶向銀行借貸額約460億新臺(tái)幣，茂德這一

半導(dǎo)體
2014-06-06

半導(dǎo)體芯片制造商內(nèi)存芯片 FAB
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的十年巨變

【導(dǎo)讀】在半導(dǎo)體制造工藝中盡一切可能延伸光學(xué)的縮微方法壽命是十分重要，盡管無論EUV或者EB電子束，由于波長(zhǎng)短十分誘人，但是要達(dá)到工業(yè)化量產(chǎn)水平，尚需時(shí)間。所謂”遠(yuǎn)水解決不了近渴”。因此目前193nm浸入式，加

半導(dǎo)體
2014-06-06

硅片英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) FAB
分析稱明年全球半導(dǎo)體業(yè)將高增長(zhǎng)

【導(dǎo)讀】在2010年全球半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)32%之后，2011年及2012年連續(xù)兩年增長(zhǎng)在1%左右，因此業(yè)界部分人士根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性的規(guī)律，預(yù)測(cè)2013年會(huì)是又一個(gè)高增長(zhǎng)年。這一預(yù)測(cè)可信度有多高? 摘要：在2010年全球半導(dǎo)

半導(dǎo)體
2014-06-06

三星 BSP FAB
預(yù)測(cè)：2013或是全球半導(dǎo)體業(yè)高增長(zhǎng)年

【導(dǎo)讀】在2010年全球半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)32%之后，2011年及2012年連續(xù)兩年增長(zhǎng)在1%左右，因此業(yè)界部分人士根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性的規(guī)律，預(yù)測(cè)2013年會(huì)是又一個(gè)高增長(zhǎng)年。這一預(yù)測(cè)可信度有多高? 摘要：在2010年全球半導(dǎo)

半導(dǎo)體
2014-06-06

三星 BSP FAB
X-FAB持MFI51%股份注重生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)

【導(dǎo)讀】X-FAB Silicon Foundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。摘要： X-FAB Silicon Foundrie

半導(dǎo)體
2014-06-06

晶圓廠 BSP FOUNDRY FAB
fabless2012整體業(yè)績(jī)超越IDM

【導(dǎo)讀】全球無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)(fabless)的整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)，又一次在2012年超越了擁有自家晶圓廠的整合元件制造商(IDM)們。摘要：全球無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)(fabless)的整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)，又一次在2012年超越了擁有自家

半導(dǎo)體
2014-06-06

晶圓廠 BLE DM FAB
爭(zhēng)奪代工地位格羅方德沉穩(wěn)擴(kuò)張

【導(dǎo)讀】在全球代工中，臺(tái)積電的龍頭地位不會(huì)改變，目前焦點(diǎn)在“誰是老二”上，格羅方德與三星兩家恐有一拼。摘要：在全球代工中，臺(tái)積電的龍頭地位不會(huì)改變，目前焦點(diǎn)在“誰是老二”上，格羅方德與三星兩家恐

半導(dǎo)體
2014-06-06

AMD 臺(tái)積電格羅方德 FAB
晶圓雙雄南科新投資計(jì)劃啟動(dòng)

【導(dǎo)讀】晶圓雙雄南科新投資計(jì)劃啟動(dòng)，臺(tái)積電(2330)南科14廠第7期3月動(dòng)土；聯(lián)電12A的第5、6期整地后，外殼也加緊趕工，顯示半導(dǎo)體景氣下季反彈需求提升，是春節(jié)年后投資積極的電子族群代表。摘要：晶圓雙雄南科

半導(dǎo)體
2014-06-06

晶圓臺(tái)積電 BSP FAB
SanDisk與東芝合力擴(kuò)建Fab 5

【導(dǎo)讀】SanDisk于日前表示，正與東芝(Toshiba)合力擴(kuò)建位于日本三重縣四日市的五號(hào)半導(dǎo)體制造工廠(Fab 5)第二期工程，并共同展開3D NAND記憶體技術(shù)的研發(fā)，為2D NAND Flash記憶體制程將于10奈米(nm)節(jié)點(diǎn)面臨微縮瓶頸

半導(dǎo)體
2014-06-06

東芝 BSP SANDISK FAB
SunPower光伏項(xiàng)目?jī)?chǔ)備量超過7.5GW

主要的光伏能源供應(yīng)商SunPower(NASDAQ:SPWR)日前表示，通過其大股東石油巨頭道達(dá)爾(Total)約300MW項(xiàng)目的提振，對(duì)于其光伏組件供不應(yīng)求，并且其光伏項(xiàng)目?jī)?chǔ)備量已經(jīng)超過7.5GW。SunPower指出，其項(xiàng)目?jī)?chǔ)備包括美洲4GW，中

半導(dǎo)體
2014-04-30

光伏 5G POWER FAB

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賽迪發(fā)布《中國IC 28納米工藝制程發(fā)展》白皮書

東芝將加大Fab5工廠NAND閃存產(chǎn)能

英特爾90億元入股紫光的動(dòng)機(jī)分析

應(yīng)材工廠自動(dòng)化軟體獲聯(lián)電12寸廠采用

明年用32nm Intel/NVIDIA/AMD制程飛躍

TI淡出先進(jìn)數(shù)字工藝競(jìng)賽，IDM時(shí)代終結(jié)

臺(tái)DRAM廠再掀搶錢潮擴(kuò)產(chǎn)腳步不稍歇

英特爾興建以色列12英寸廠

英特爾砸5億美元愛爾蘭建廠

意法半導(dǎo)體與Mikron二度聯(lián)手開發(fā)90nm生產(chǎn)線

半導(dǎo)體代工廠商GF瞄上了臺(tái)灣內(nèi)存芯片制造商的Fab工廠

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的十年巨變

分析稱明年全球半導(dǎo)體業(yè)將高增長(zhǎng)

預(yù)測(cè)：2013或是全球半導(dǎo)體業(yè)高增長(zhǎng)年

X-FAB持MFI51%股份注重生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)

fabless2012整體業(yè)績(jī)超越IDM

爭(zhēng)奪代工地位格羅方德沉穩(wěn)擴(kuò)張

晶圓雙雄南科新投資計(jì)劃啟動(dòng)

SanDisk與東芝合力擴(kuò)建Fab 5

SunPower光伏項(xiàng)目?jī)?chǔ)備量超過7.5GW

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