-
中國(guó)Fabless公司開(kāi)始進(jìn)軍西方市場(chǎng)
上海英聯(lián)電子科技有限公司是正在開(kāi)拓美國(guó)和歐洲市場(chǎng)的少數(shù)中國(guó)無(wú)工廠芯片設(shè)計(jì)公司之一。該公司此舉的動(dòng)機(jī)部分源自最近中國(guó)OEM市場(chǎng)的低迷，特別是移動(dòng)領(lǐng)域。與中國(guó)的許多無(wú)工廠芯片設(shè)計(jì)公司一樣，英聯(lián)公司最初只是設(shè)計(jì)
-
今年臺(tái)積電28nm營(yíng)收估翻3倍
晶圓代工龍頭臺(tái)積電3日收盤價(jià)站上101元，沖上近12年來(lái)的最高價(jià)，而4日股價(jià)雖出現(xiàn)回測(cè)，但外資對(duì)臺(tái)積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報(bào)告指出，臺(tái)積電今年28nm制程部分的營(yíng)收，可望提前在Q1就超越40nm，成
-
今年臺(tái)積電28nm營(yíng)收估翻3倍
晶圓代工龍頭臺(tái)積電3日收盤價(jià)站上101元，沖上近12年來(lái)的最高價(jià)，而4日股價(jià)雖出現(xiàn)回測(cè)，但外資對(duì)臺(tái)積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報(bào)告指出，臺(tái)積電今年28nm制程部分的營(yíng)收，可望提前在Q1就超越40nm，成為
-
今年28奈米營(yíng)收估翻3倍，BNP再升臺(tái)積目標(biāo)價(jià)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)昨(3日)收盤價(jià)站上101元，沖上近12年來(lái)的最高價(jià)，而今(4日)股價(jià)雖出現(xiàn)回測(cè)，但外資對(duì)臺(tái)積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報(bào)告指出，臺(tái)積電今年28奈米制程部分的營(yíng)收，可望提前在Q1
-
今年28nm營(yíng)收估翻3倍 BNP再升臺(tái)積目標(biāo)價(jià)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電3日收盤價(jià)站上101元，沖上近12年來(lái)的最高價(jià)，而4日股價(jià)雖出現(xiàn)回測(cè)，但外資對(duì)臺(tái)積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報(bào)告指出，臺(tái)積電今年28nm制程部分的營(yíng)收，可望提前在Q1就超越40nm，成為
-
今年28nm營(yíng)收估翻3倍 BNP再升臺(tái)積目標(biāo)價(jià)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電3日收盤價(jià)站上101元，沖上近12年來(lái)的最高價(jià)，而4日股價(jià)雖出現(xiàn)回測(cè)，但外資對(duì)臺(tái)積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報(bào)告指出，臺(tái)積電今年28nm制程部分的營(yíng)收，可望提前在Q1就超越40nm，成為
-
臺(tái)積電2013年28nm營(yíng)收可望翻3倍
巴黎銀(BNP)出具最新報(bào)告指出，臺(tái)積電今年28nm制程部分的營(yíng)收，可望提前在Q1就超越40nm，成為支撐公司營(yíng)運(yùn)的主力，而這也不過(guò)是28nm開(kāi)始有營(yíng)收貢獻(xiàn)的第7個(gè)季度(相較于當(dāng)初40nm開(kāi)始量產(chǎn)后，對(duì)營(yíng)收的貢獻(xiàn)花了13季才超越
-
今年28奈米營(yíng)收估翻3倍，BNP再升臺(tái)積目標(biāo)價(jià)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)昨(3日)收盤價(jià)站上101元，沖上近12年來(lái)的最高價(jià)，而今(4日)股價(jià)雖出現(xiàn)回測(cè)，但外資對(duì)臺(tái)積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報(bào)告指出，臺(tái)積電今年28奈米制程部分的營(yíng)收，可望提前在Q1
-
今年28奈米營(yíng)收估翻3倍，BNP再升臺(tái)積目標(biāo)價(jià)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)昨(3日)收盤價(jià)站上101元，沖上近12年來(lái)的最高價(jià)，而今(4日)股價(jià)雖出現(xiàn)回測(cè)，但外資對(duì)臺(tái)積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀 (BNP)出具最新報(bào)告指出，臺(tái)積電今年28 奈米制程部分的營(yíng)收，可望提前在
-
明年資本支出將再創(chuàng)高，外資調(diào)升臺(tái)積電目標(biāo)價(jià)
臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀于14日的供應(yīng)鏈論壇上，喊出明年資本支出將提高至90億美元，而外資也紛紛對(duì)臺(tái)積資本支出將再創(chuàng)高表態(tài)。巴克萊進(jìn)一步將臺(tái)積電目標(biāo)價(jià)由105元調(diào)高至114元，野村則是維持105元的目標(biāo)價(jià)以及買進(jìn)(
-
GLOBALFOUNDRIES表示摩爾法則依然成立
美國(guó)GLOBALFOUNDRIES公司首席執(zhí)行官AjitManocha在“IEDM2012”第二天的午宴（Luncheon）上發(fā)表了題為“IstheFabless/FoundryModelDead?WeDon'tThinkSo.LongLiveFoundry2.0!”的演講。他指出今后代工企業(yè)與客戶企業(yè)的
-
GLOBALFOUNDRIES表示摩爾法則依然成立
美國(guó)GLOBALFOUNDRIES公司首席執(zhí)行官Ajit Manocha在“IEDM 2012”第二天的午宴（Luncheon）上發(fā)表了題為“Is the Fabless/Foundry Model Dead? We Don't Think So. Long Live Foundry 2.0 !”的演講。他指出今后代工企
-
Intel：14nm進(jìn)展順利 一兩年后量產(chǎn)
Intel CTO Justin Rattner近日對(duì)外披露說(shuō)，Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計(jì)劃順利進(jìn)行，會(huì)在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。 2013年底，Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項(xiàng)新工藝的開(kāi)發(fā)，并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對(duì)俄勒岡
-
Intel：14nm進(jìn)展順利 一兩年后量產(chǎn)
Intel CTO Justin Rattner近日對(duì)外披露說(shuō)，Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計(jì)劃順利進(jìn)行，會(huì)在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。2013年底，Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項(xiàng)新工藝的開(kāi)發(fā)，并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對(duì)俄勒岡州Fab
-
MEMS生產(chǎn)與COMS工藝融合趨勢(shì)剖析
標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)是趨勢(shì)8英寸線是主流目前MEMS的生產(chǎn)工藝確有與COMS工藝融合的趨勢(shì)，但不一定什么工藝都可以和COMS工藝融合在一起，一些大批量應(yīng)用的器件，工藝標(biāo)準(zhǔn)化是一個(gè)趨勢(shì)，也有此必要。在不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)
-
Intel：14nm進(jìn)展順利 一兩年后量產(chǎn)
IntelCTOJustinRattner近日對(duì)外披露說(shuō)，Intel14nm工藝的研發(fā)正在按計(jì)劃順利進(jìn)行，會(huì)在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。2013年底，Intel將完成P127214nmCPU、P127314nmSoC兩項(xiàng)新工藝的開(kāi)發(fā)，并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對(duì)俄勒岡州FabD1X、亞利
-
英特爾14nm工藝開(kāi)封順利 預(yù)計(jì)一兩年后量產(chǎn)
近日，Intel CTO Justin Rattner對(duì)外表示，Intel 14nm工藝的開(kāi)發(fā)正按計(jì)劃順利進(jìn)行，預(yù)計(jì)在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。2013年底，Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nmSoC兩項(xiàng)新工藝的開(kāi)發(fā)，并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對(duì)俄勒岡州Fab
-
Intel 14nm工藝研發(fā)很順利 一兩年后量產(chǎn)
Intel CTO Justin Rattner近日對(duì)外披露說(shuō)，Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計(jì)劃順利進(jìn)行，會(huì)在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。2013年底，Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項(xiàng)新工藝的開(kāi)發(fā)，并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對(duì)俄勒岡州Fab
-
Intel：14nm進(jìn)展順利 一兩年后量產(chǎn)
Intel CTO Justin Rattner近日對(duì)外披露說(shuō)，Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計(jì)劃順利進(jìn)行，會(huì)在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。 2013年底，Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項(xiàng)新工藝的開(kāi)發(fā)，并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對(duì)俄勒岡州F
-
X-FAB與深迪合作，搶占MEMS陀螺儀市場(chǎng)前沿
如今，各類電子產(chǎn)品成為人們生活中不可或缺的部分，無(wú)論是手機(jī)、平板電腦、攝像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)還是游戲手柄、遙控器、電玩，甚至是汽車和醫(yī)療器械領(lǐng)域，這些在人們生活中占據(jù)重要地位的產(chǎn)品，都離不開(kāi)MEMS陀螺儀?；蛟S
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開(kāi)發(fā)板來(lái)襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習(xí)站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗(yàn)
- FPGA供電應(yīng)用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第四期：網(wǎng)絡(luò)安全芯片，讓您的應(yīng)用系統(tǒng)無(wú)懈可擊
- “變現(xiàn)”指南：上傳資料獲三重紅包，親測(cè)有效！
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目：AI芯紀(jì)元——AI加持，語(yǔ)?助?再進(jìn)化！
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第三期：MCU助?多應(yīng)?打破功耗噩夢(mèng)與安全隱患困局
