不久前,越南還曾被公認將為成下一個半導體制造新?lián)c,特別是IC封裝產業(yè);但現(xiàn)在,越南的IC制造業(yè)建立之路卻遇到了重重障礙。 根據(jù)EETimes美國版稍早前的報導,英特爾(Intel)已經延后將在越南設置IC封裝廠的計劃;此
全球半導體業(yè)龍頭英特爾于越南胡志明市興建的IC封裝及測試工廠,似乎受到無預期的困難影響,投產時間將延后達3季左右。 英特爾于2006年宣布興建的胡志明市工廠,原本預定今年底投產。不過根據(jù)《EETimes》引述英特爾
英特爾越南IC封裝廠投產將推后 延至明年Q3
4月7日消息,全球偏光板龍頭日東電工正式退出偏光板與薄膜覆晶(COF)材料市場,震撼LCD面板業(yè),此舉將導致臺灣偏光板與COF材料供貨商友達、奇美電、力特、長華等直接受惠。 至于是否會因偏光板與驅動IC封裝材料供應
全球設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布上海東好科技發(fā)展有限公司(東好科技)已正式加盟Cadence®渠道伙伴計劃,成為一家增值代理商(VAR)。這一合作讓專注于中國EDA軟件先進技術與服務的東好科技能夠為國
英特爾宣布,將關閉上海的IC封裝工廠,2000工作崗位將受此影響。受經濟下滑,銷售下降的影響,未來12個月,英特爾計劃將上海工作崗位轉移至成都。受到影響的工人可以選擇在英特爾成都或大連的工廠工作,目前,成都工
導致國內IC封裝企業(yè)贏利水平低、再發(fā)展能力弱的原因主要是產品技術檔次低,核心是研發(fā)能力低。國內IC封裝企業(yè)要走出困境既要有外部環(huán)境的改善(國家對IC行業(yè)的優(yōu)惠政策、市場經營規(guī)范化,嚴厲打擊走私等),更重要的
近日,日月光研發(fā)中心的首席運行官何明東在接受媒體采訪時表示,隨著許多新的封裝技術導入以滿足市場需要,日月光(ASE)相信全球IC封裝測試業(yè)的新時代已經到來,各種IC封裝型式的呈現(xiàn)將更加促使產業(yè)間加強合作。
據(jù)Philippine Daily Inquirer報道,英特爾(Intel)公司日前表示將暫停其位于菲律賓的IC封裝測試工廠。根據(jù)報道,英特爾否認這次行為代表關閉整個工廠,而僅僅是“暫?!痹搹S處理器組裝業(yè)務。 如果英特爾關掉
IC封裝基板:微電子產業(yè)兵家必爭之地傳統(tǒng)的IC封裝,是使用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具,它連接引腳于導線框架的兩旁或四周。隨著IC封裝技術的發(fā)展,引腳數(shù)增多(超過300個引腳),傳統(tǒng)的QFP等封裝形式已對其
在中國集成電路產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)中,封裝測試業(yè)雖然不像芯片設計和制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼,但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。實際上,封裝測試業(yè)是半導體產業(yè)的重要組成部分,與世界上許多發(fā)展中國家和地區(qū)一樣,
封裝測試在我國集成電路產業(yè)鏈中有著舉足輕重的地位,是整個產業(yè)鏈的重要一環(huán)。近幾年,集成電路設計、制造業(yè)在政府部門的大力扶持下,有了長足發(fā)展,封裝測試業(yè)在集成電路產業(yè)中的比重逐年下降,2005年降至50%以下,