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英特爾越南IC封裝廠投產(chǎn)將推后延至明年Q3

時(shí)間：2009-08-23 13:57:54

關(guān)鍵字：英特爾 IC封裝 BSP TIMES

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[導(dǎo)讀]全球半導(dǎo)體業(yè)龍頭英特爾于越南胡志明市興建的IC封裝及測試工廠，似乎受到無預(yù)期的困難影響，投產(chǎn)時(shí)間將延后達(dá)3季左右。英特爾于2006年宣布興建的胡志明市工廠，原本預(yù)定今年底投產(chǎn)。不過根據(jù)《EETimes》引述英特爾

全球半導(dǎo)體業(yè)龍頭英特爾于越南胡志明市興建的IC封裝及測試工廠，似乎受到無預(yù)期的困難影響，投產(chǎn)時(shí)間將延后達(dá)3季左右。

英特爾于2006年宣布興建的胡志明市工廠，原本預(yù)定今年底投產(chǎn)。不過根據(jù)《EETimes》引述英特爾越南地區(qū)發(fā)言人表示，該廠投產(chǎn)日期將延至明年第3季。

盡管目前英特爾的后端產(chǎn)能仍充足，但該廠在公司的生產(chǎn)藍(lán)圖規(guī)劃上，具有關(guān)鍵性地位，尤其因?yàn)樵搹S統(tǒng)合英特爾后端產(chǎn)線。英特爾越南廠完工后，預(yù)期將成為公司單一最大工廠，結(jié)合封裝與測試產(chǎn)線。

英特爾另位亞太地區(qū)發(fā)言人表示，公司預(yù)期該廠今年底可完工，于明年投產(chǎn)。他重申公司原本的投產(chǎn)承諾并未動(dòng)搖。

“與原定時(shí)程出現(xiàn)落差的原因，相對而言相當(dāng)普通，由于設(shè)廠地未經(jīng)開發(fā)，因此有些初步問題”，例如雨季、承包商不符預(yù)期等。他表示公司已解決所有這些問題，持續(xù)朝完工邁進(jìn)。

2006年初，英特爾宣布在胡志明市投資3億美元，興建一封裝測試工廠;同年稍后，英特爾更決定將該廠規(guī)模，由原定占地面積擴(kuò)大3倍以上，并將投資金額提高至10億美元。

這不僅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在越南首度投入如此大規(guī)模的投資，據(jù)悉也將形成越南首座IC封裝廠，因此備受關(guān)注。越南目前還沒有任何芯片工廠。

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