IC封裝基板：微電子產(chǎn)業(yè)兵家必爭(zhēng)之地
傳統(tǒng)的IC封裝，是使用導(dǎo)線(xiàn)框架作為IC導(dǎo)通線(xiàn)路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線(xiàn)框架的兩旁或四周。隨著IC封裝技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)增多(超過(guò)300個(gè)引腳)，傳統(tǒng)的QFP等封裝形式已對(duì)其發(fā)展有所限制。這樣，在20世紀(jì)90年代中期一種以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式問(wèn)世，隨之也產(chǎn)生了一種半導(dǎo)體芯片封裝的必要新載體，這就是IC封裝基板(又稱(chēng)為IC封裝載板)。

IC封裝基板起到在芯片與常規(guī)印制電路板(多為主板、母板、背板)的不同線(xiàn)路之間提供電氣連接(過(guò)渡)，同時(shí)為芯片提供保護(hù)、支撐、散熱的通道，以及達(dá)到符合標(biāo)準(zhǔn)安裝尺寸的功效?？蓪?shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品面積、改善電性能及散熱性、實(shí)現(xiàn)高密度化等是它的突出優(yōu)點(diǎn)。因此，近年來(lái)，BGA、CSP以及 Flip Chip  (FC)等形式的IC封裝基板，在應(yīng)用領(lǐng)域上得到迅速擴(kuò)大，廣為流行，并在IC封裝中充分運(yùn)用高密度多層基板技術(shù)方面，以及降低封裝基板的制造成本方面(封裝基板成本以BGA為例約占40%-50%，在FC基板制造成本方面約占70%-80%)，主要生產(chǎn)國(guó)家、地區(qū)形成了激烈競(jìng)爭(zhēng)的局面。IC封裝基板已成為一個(gè)國(guó)家、一個(gè)地區(qū)在發(fā)展微電子產(chǎn)業(yè)中的重要"武器" 之一。

當(dāng)前，我國(guó)在發(fā)展封裝基板技術(shù)與制造方面，現(xiàn)在已處于明顯落后的境地。且不要跟起步最早、技術(shù)最領(lǐng)先的日本相比，就是與鄰近的韓國(guó)相比，也是相差甚遠(yuǎn)。

自2003年起我國(guó)已經(jīng)有日資、美資PCB企業(yè)開(kāi)始步入IC封裝基板生產(chǎn)領(lǐng)域，但產(chǎn)量還是較小。國(guó)外有關(guān)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)內(nèi)地IC封裝基板的生產(chǎn)預(yù)測(cè)：在2006年將形成10萬(wàn)平方米/月的生產(chǎn)規(guī)模，2007年和2008年將分別達(dá)到約20萬(wàn)平方米/月和約35萬(wàn)平方米/月。

我國(guó)是一個(gè)半導(dǎo)體以及印制電路板(到2006年將發(fā)展成為世界產(chǎn)量第一的國(guó)家)的產(chǎn)業(yè)大國(guó)，在發(fā)展我國(guó)IC封裝業(yè)的同時(shí)，更需要發(fā)展它所用的封裝基板。在今后幾年中，我國(guó)潛在著廣闊IC封裝基板發(fā)展的市場(chǎng)空間，而這與目前我國(guó)在IC封裝基板的技術(shù)水平低、生產(chǎn)量小的現(xiàn)狀極不匹配，因此發(fā)展我國(guó)封裝基板業(yè)已成為當(dāng)務(wù)之急,勢(shì)在必行。

全球市場(chǎng)未來(lái)五年間復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)73.8%，IC封裝基板劃分為三類(lèi)：剛性有機(jī)封裝基板、撓性封裝基板、陶瓷封裝基板。2004年全球剛性有機(jī)封裝基板的產(chǎn)值，占整個(gè)IC封裝基板總產(chǎn)值的90.4%，有機(jī)撓性基板的產(chǎn)值占4.6%。

世界IC封裝基板發(fā)展到目前為止可劃分為三個(gè)階段：1989年-1999 年為第一階段，它是封裝基板初期發(fā)展的階段。此階段以日本搶先占領(lǐng)了世界IC封裝基板絕大多數(shù)市場(chǎng)為特點(diǎn)。2000年-2003 年為第二階段，是封裝基板快速發(fā)展的階段。此階段中，我國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)封裝基板業(yè)開(kāi)始興起，與日本逐漸形成"三足鼎立"瓜分世界封裝基板絕大多數(shù)市場(chǎng)的局面。2004年起為IC封裝基板的第三階段。此階段以FC封裝基板高速發(fā)展為鮮明特點(diǎn)。

日本占有FC封裝基板(主要指FC-BGA、 FC - PGA 、 FC - LGA等封裝基板)50%以上的市場(chǎng)。我國(guó)臺(tái)灣在PBGA封裝基板上具有市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)(已經(jīng)占有70%的市場(chǎng))。韓國(guó)在剛性CSP基板方面，有一定的市場(chǎng)(占此類(lèi)封裝基板世界市場(chǎng)的19%)。 據(jù)統(tǒng)計(jì)，1999年至2004年的5年間，一般PBGA封裝基板的復(fù)合增長(zhǎng)率為22.3%，TBGA基板的復(fù)合增長(zhǎng)率為23.2%。增長(zhǎng)率最高的FC基板約34.3%，封裝基板平均增長(zhǎng)率則達(dá)27.3%。全球有機(jī)IC封裝基板市場(chǎng)在2004年為35.65 億美元，到2009年將發(fā)展到61.95 億美元，其復(fù)合增長(zhǎng)率為73.8%。針柵陣列(P GA ) 的封裝基板的生產(chǎn)量在逐年減少，它占封裝基板總產(chǎn)值的比例，將由2004年的21.8%降低到2009年的17. 0%。而適于高密度封裝的球柵陣列(B GA ) 封裝基板的生產(chǎn)量，在2004年至2009年的5年間將有較大的增長(zhǎng)。它將由2004年的14.6億美元，增長(zhǎng)到2009年的25.47 億美元。到2009年，在封裝基板總產(chǎn)值中，BGA 封裝基板所占的比例也將提高到41.1%。CSP(芯片尺寸封裝)基板在幾種類(lèi)型的IC封裝基板中，在今后幾年中增長(zhǎng)率會(huì)較快，在封裝基板總產(chǎn)值中所占比例，將由2004年的21.2%增加到2009年的24.0%。Digital模塊基板在今后幾年中也會(huì)有很快的發(fā)展，在2004年的產(chǎn)值為3.87億美元，到2009年的產(chǎn)值預(yù)測(cè)將增加到7.51億美元，增長(zhǎng)率為94.2%。

日本、韓國(guó)、我國(guó)臺(tái)灣捷足先登成"霸主"

日本、韓國(guó)及我國(guó)臺(tái)灣的PCB廠(chǎng)、封裝生產(chǎn)廠(chǎng)家在IC封裝基板領(lǐng)域已捷足先登，在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上已實(shí)行戰(zhàn)略性的轉(zhuǎn)變，以積極開(kāi)創(chuàng)或提高這種新型封裝基板的生產(chǎn)能力，加速在這具有廣闊前景的PCB市場(chǎng)上的爭(zhēng)奪。他們最終是要達(dá)到成為新型IC封裝的"霸主"地位，并推進(jìn)他們的微電子產(chǎn)品、便攜式電子產(chǎn)品高速發(fā)展之目的。美國(guó)Prismark 公司在2005年4月公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，2004年，日本、韓國(guó)及我國(guó)臺(tái)灣在三種主要IC封裝基板的品種(包括PBGA封裝基板、剛性CSP封裝基板、FC封裝基板)中，所占世界生產(chǎn)量的比例分別為：日本為28.89 億片，占世界封裝基板總產(chǎn)量的45.2%；我國(guó)臺(tái)灣為19.93 億片，占世界的31.2%；韓國(guó)為10.7億片，占世界的16.7%。2004年，日本、韓國(guó)及我國(guó)臺(tái)灣這三種IC封裝基板的產(chǎn)量加在一起，已占世界總產(chǎn)量的93%之多。

在有機(jī)封裝基板發(fā)展的"萌芽階段"，日本就走在了世界IC封裝基板的開(kāi)發(fā)、應(yīng)用的最前列。1999年日本生產(chǎn)剛性有機(jī)封裝基板(BGA等基板)的廠(chǎng)家已有28家，其中大型企業(yè)有19家。在倒裝芯片封裝(Flip Chip Pack - age)市場(chǎng)發(fā)展轉(zhuǎn)折點(diǎn)的2003年前后，日本企業(yè)又把發(fā)展重點(diǎn)轉(zhuǎn)向更高階的FC的BGA封裝基板。發(fā)展到2004年時(shí)，世界40%的FC-PPGA封裝基板市場(chǎng)，被日本企業(yè)(主要是Ibiden 、新光電氣公司等)所占。日本剛性封裝基板主要生產(chǎn)廠(chǎng)家主要有 Ibiden 、新光電氣工業(yè)、JCI、京瓷化學(xué)、NTK等公司。在撓性IC封裝基板(或稱(chēng)為載帶型CSP基板等)的主要生產(chǎn)廠(chǎng)家中，以 Shin do 、 Unicap 、三井金屬(M CS ) 、日立化成、 Hitachi Cabie 等公司為主要代表。其中 Shin do 公司是日本生產(chǎn)撓性PI卷帶型CSP基板的第一大生產(chǎn)廠(chǎng)。

我國(guó)臺(tái)灣封裝基板業(yè)在創(chuàng)業(yè)初期(1998 年-1999 年期間)，大都是通過(guò)從美國(guó)、日本等引進(jìn)技術(shù)而迅速邁入該領(lǐng)域的。發(fā)展至21世紀(jì)初，我國(guó)臺(tái)灣IC封裝基板業(yè)已經(jīng)擁有獨(dú)立開(kāi)發(fā)的能力。從投入此產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的臺(tái)灣廠(chǎng)家構(gòu)成來(lái)看，主要分為兩大部分：一部分是由原封裝制造廠(chǎng)家投建的IC封裝基板生產(chǎn)廠(chǎng)，如日月宏材料(為臺(tái)灣最大的IC封裝生產(chǎn)企業(yè)日月光集團(tuán)的分公司)、全懋精密(硅品科技公司投資)等。 另一部分生產(chǎn)廠(chǎng)，是由原先的PCB廠(chǎng)為開(kāi)拓新商機(jī)而跨入此生產(chǎn)行列中的，其中包括華通電腦、欣興電子(屬聯(lián)電集團(tuán))、南亞電路、景碩科技(屬華碩電腦集團(tuán))等廠(chǎng)商。2004年間，臺(tái)灣廠(chǎng)家生產(chǎn)的PBGA封裝基板已占世界PBGA封裝基板市場(chǎng)需求量的64%，日月宏材料有限公司已成為目前世界PBGA封裝基板最大的生產(chǎn)廠(chǎng)家。 [!--empirenews.page--]