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伊始新十年，先進IC封裝能不能幫摩爾定律一把？
芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)意識到，依循摩爾定律的工藝微縮速度已經(jīng)趨緩，而產(chǎn)業(yè)界似乎不愿意面對芯片設計即將發(fā)生的巨變──從工藝到封裝技術的轉(zhuǎn)變
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通過設備級功能和封裝選項最大限度地減少車輛設計中的 EMI
隨著車輛系統(tǒng)的發(fā)展，需要更多功率的應用數(shù)量不斷增加。設計更高功率系統(tǒng)的工程師通常會從低壓差 (LDO) 穩(wěn)壓器切換到具有更高效率和熱性能的 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器。然而，這種轉(zhuǎn)變帶來了一些挑戰(zhàn)，因為DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器的電磁干擾 (EMI) 比 LDO 穩(wěn)壓器高得多。
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IC電源設計封裝熱管理初探
在熱特性及測試條件過程中，IC 封裝的熱特性必須采用符合 JEDEC 標準的方法和設備進行測量。在不同的特定應用電路板上的熱特性具有不同的結(jié)果。據(jù)了解 JEDEC 中定義的結(jié)構配置不是實際應用中的典型系統(tǒng)反映，而是為了保持一致性，應用了標準化的熱分析和熱測量方法。這有助于對比不同封裝變化的熱性能指標。
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三星宣布最新的X-Cube 3D IC封裝技術
數(shù)月前臺積電和三星的芯片代工廠相繼投產(chǎn)5 nm EUV工藝制程的芯片，三星宣布其最新的X-Cube 3D IC封裝技術已經(jīng)可以投入使用，該技術能提供更快的速度和更好的能源效率。
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IC封裝設計的6款軟件介紹
做IC封裝設計時，常有這樣的疑問，用什么軟件來做封裝設計?說明大家都比較重視軟件學習，下面簡單介紹下主流的IC封裝設計軟件。
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揭開半導體制程新世代！臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝
臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體制程的新世代。目前業(yè)界認為，此技術主要為是為了應用在 5 納米以下先進制程，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路，當然也更加鞏固蘋果訂單。
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2019年IC封裝行業(yè)增長將放緩！
一般來說，IC封裝廠在2018年上半年需求強勁，但由于內(nèi)存放緩，市場在下半年降溫。展望未來，較慢的IC 封裝市場有望延續(xù)至2019年上半年，盡管下半年業(yè)務可能會有所增長。當然，這取決于OEM需求，芯片增長和地緣政治因素。
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IC封裝及PCB設計的散熱完整性
假如你現(xiàn)在正在構建一個專業(yè)設計的電路實驗板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進行的仿真工作，并查看了廠商有關特定封裝獲得良好熱設計的建議方法。你甚至仔細確認了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結(jié)點溫度，并有較為寬松的容限。
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修遠電子在芯片封裝行業(yè)的發(fā)展前景如何
芯片領域技術門檻很高，千人專家胡川是少數(shù)貫穿學術界和工業(yè)界的人。他曾在Intel負責大學研究和最尖端科技的導入，多項發(fā)明被應用到Intel產(chǎn)品和生產(chǎn)工藝中。他于2016年創(chuàng)立的修遠，是世界唯一一家齊聚Intel、摩托羅拉、英飛凌扇出封裝背景核心成員的公司。
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中流砥柱臺積電，它到底有多牛？
臺灣半導體協(xié)會(TSIA)和中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)就在這兩日分別發(fā)表臺灣和大陸上半年的半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，從數(shù)字來一窺兩岸半導體發(fā)展態(tài)勢。 先總結(jié)來看，就整個半導體IC產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值比較，2017年上半臺灣為新臺幣11,440億元，大陸約新臺幣9,900億元，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)險勝，但大陸在整個半導體產(chǎn)業(yè)有越追越緊的趨勢，從以下各產(chǎn)業(yè)別來看，可知道臺灣在IC產(chǎn)業(yè)唯一有優(yōu)勢的還是制造業(yè)，其他如設計、封測等，大陸半導體都已經(jīng)一一超越。
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高速PCB設計指南---如何掌握IC封裝的特性
將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控制EMI的設計規(guī)則，包括封裝選擇、引腳結(jié)構考慮、輸出驅(qū)動器以及去耦電容的設計方法等，有助于設計工程師在新的設計中選擇最合適的集成電路芯片，以達到最佳EMI抑制的性能。
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確保IC封裝及PCB設計的散熱完整性
假如你現(xiàn)在正在構建一個專業(yè)設計的電路實驗板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進行的仿真工作，并查看了廠商有關特定封裝獲得良好熱設計的建議方法。你甚至仔細確認了寫在紙上
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日月光5月IC封測營收登峰
IC封測大廠日月光(2311)自結(jié)5月IC封測及材料營收134.35億元，月增5.7%、年增8.2%，創(chuàng)歷年單月封測營收新高。另外，集團合并營收則重登2百億元大關，達201.11億元，為歷年單月第5高。日月光今年5
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雷曼兄弟：封測廠第4季的單月營收有機會直逼前波高點
【導讀】雷曼兄弟：封測廠第4季的單月營收有機會直逼前波高點 美商雷曼兄弟證券指出，聯(lián)機焊接下半年產(chǎn)能轉(zhuǎn)趨緊俏，產(chǎn)能利用率將上看90％至95％，也就是說，IC封裝測試廠商第四季的單月營收有機會直逼前波高
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日月光跨入精密醫(yī)療芯片封測業(yè)務
【導讀】日月光跨入精密醫(yī)療芯片封測業(yè)務 全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體今天宣布，將提供美國上市公司Medtronic一系列植入式心跳節(jié)律器，以及電擊器醫(yī)療器材的IC封裝和測試服務。 日月光以
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四大性能極具市場前景 最新IC封裝工具火熱出爐
【導讀】四大性能極具市場前景 最新IC封裝工具火熱出爐 Sigrity公司近日推出了一套極具市場前景的新工具，使IC封裝具有“快捷、簡便、準確和完整”的特性。該公司正在投放其SpeedPKG套裝工具，該工具首批成員
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珠三角首家民企進軍IC封裝行業(yè)
【導讀】珠三角首家民企進軍IC封裝行業(yè) 首家集成電路芯片封裝制造企業(yè)——矽格半導體科技有限公司閃耀高交會寶安展區(qū)，展示了自主創(chuàng)新，超薄型的封裝技術，充分體現(xiàn)華南地區(qū)IC封測行業(yè)的迅猛發(fā)展。深圳市矽格半導體
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應用于可攜式電子產(chǎn)品的PMIC封裝基本上仍是以打線式或CSP方式為主
【導讀】毋庸置疑，智能手機及平板電腦已是現(xiàn)今市場上最熱門的電子產(chǎn)品，這些智能移動設備的最大共通性便是功能強大、體積小，也就是要在更小的空間中集成更先進的處理能力，同時還要求電池壽命更長。 摘要： 毋
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日月光4月IC封測營收月增2.1％
日月光(2311)公布4月自結(jié)集團合并營收為190.17億元，月減4.3%、年增13.8%。其中，IC封測營收為127.06億元，月增2.1%、年增8.8%。 日月光4月合并營收190.17億元，比去年同期167.16億元，成長13.8%；累計今年前4月合
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日月光降4% 本月回溫
日月光（2311）昨（7）日公布4月營收達190.17億元，月減4.3%、年增13.8%。累計前四月營收737.16億元，年增13.57%。法人預期，日月光5、6月業(yè)績有望回溫，本季營收估將較上季成長逾6%。 日月光4月IC封裝測試及材料
