
當前,國家已經確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業(yè),該計劃由工信部主導,目前已經進入攻堅階段,在四季度方案有望定稿,并送交高層審批,正式發(fā)布時間可能稍晚。 此次新政計劃將重點在芯片制造、芯片設計、芯片
近日,中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田在中國國際半導體博覽會暨高峰論壇新聞發(fā)布會上發(fā)言表示,國家在支持集成電路(IC)產業(yè)發(fā)展或有大手筆,新政策力度要遠超“18號文件”。 業(yè)內人士透露,目前國家已經確定將
2013年中國IC行業(yè)在資本運作層面出現了一個小高潮:9月底瀾起科技在美國Nasdaq成功上市,成為過去10年在美國上市的第4家中國集成電路設計企業(yè),也是近3年來在美國上市的唯一的中國集成電路設計企
近日,中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田在中國國際半導體博覽會暨高峰論壇新聞發(fā)布會上發(fā)言表示,國家在支持集成電路(IC)產業(yè)發(fā)展或有大手筆,新政策力度要遠超“18號文件”。業(yè)內人士透露,目前國家
近期紫光集團主導了兩起IC設計產業(yè)并購,似乎預示著集成電路產業(yè)資本運作的大戲已拉開帷幕。11月11日,美股上市公司銳迪科微電子公告稱,已與清華紫光集團達成初步協(xié)議,后者將以每股存托股票(ADS)18.50美元的價格
近日,中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田在中國國際半導體博覽會暨高峰論壇新聞發(fā)布會上發(fā)言表示,國家在支持集成電路(IC)產業(yè)發(fā)展或有大手筆,新政策力度要遠超“18號文件”。業(yè)內人士透露,目前國家
觸控IC大廠F-敦泰風光回臺掛牌,掛牌首日一度成為IC設計股后,最新繳出的第3季財報,獲利表現也亮眼,前3季EPS達25.16元,成為IC設計最新獲利王;而談到敦泰董事長胡正大的創(chuàng)業(yè)動機,他指出,過去曾在IBM與臺積
近期紫光集團主導了兩起IC設計產業(yè)并購,似乎預示著集成電路產業(yè)資本運作的大戲已拉開帷幕。11月11日,美股上市公司銳迪科微電子公告稱,已與清華紫光集團達成初步協(xié)議,后者將以每股存托股票(ADS)18.50美元的價格收
臺股自今年高點下滑以后,外資對臺股也出現反手調節(jié),但近期外資仍買超少數個股,包括半導體相關的日月光、蘋果與電信相關個股,在這段期間外資仍力挺的個股,后市看俏。摩根臺灣金磚基金經理人葉鴻儒指出,景氣回升
敦泰董事長胡正大(右二)觸控IC大廠F-敦泰(5280-TW)風光回臺掛牌,掛牌首日一度成為IC設計股后,最新繳出的第 3 季財報,獲利表現也亮眼,前 3 季EPS達25.16元,成為IC設計最新獲利王;而談到敦泰董事長胡正大的創(chuàng)業(yè)動
近期關于國家扶植集成電路產業(yè)的消息不斷:1、11月,中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田在中國國際半導體博覽會暨高峰論壇新聞發(fā)布會上發(fā)言表示:國家在支持集成電路產業(yè)發(fā)展或有大手筆,新政策力度要遠超過“18
華虹宏力2013年度技術論壇于11月15日在上海成功舉辦,這是公司完成合并后首次舉辦技術論壇。中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田,上海市集成電路行業(yè)協(xié)會副會長兼秘書長蔣守雷等,以及來自上海、北京、深
大盤分析 周三臺股在市場利空紛傳下,早盤以小紅開出,但盤中觀望氣氛轉濃,終場大盤上漲17點,指數收在7,897點。 近期全球經濟表現分岐,景氣復蘇力道有趨緩跡象,加上義大利選舉,以及美國減赤計劃的發(fā)展等不
訊:近來資本游戲在IC業(yè)持續(xù)上演,紫光集團在收購展訊之后,最近又向銳迪科發(fā)出現金收購邀約,擬以每股8美元的價格收購,總價約9億美元。而這是銳迪科近期收到的第二項收購提議。此前的9月份,上海浦東國資投
根據IEK預估,今年我國IC設計產值年增15.2%至4739億元、創(chuàng)下歷史新高,明年也可望再度攀高,成長8.5%,達到5142億元,為連續(xù)2年創(chuàng)新高。IEK指出,臺灣IC設計業(yè)者在各領域已有不錯成績,包括應用處理器、網通芯片、LC
訊:之前康佳KKTV、TCL愛奇藝電視TV+賺足了吆喝,緊接著小米電視、創(chuàng)維coocaa酷開電視、海信“雙子座”智能電視“排隊趕場”與廣大消費者見面,再加上火熱的4G概念、iPhone土豪金的瘋狂&h
工研院指出,回顧2013年,世界各國經濟及產業(yè)局勢可用一個「變」字形容,大陸、日本、韓國的領導人均以強勢新政,推動國內經濟成長,歐美等先進國家景氣也呈現擺脫谷底的趨勢,全球經濟似乎浮現出一道曙光。展望2014
2013年11月8日,中國國際半導體博覽會暨高峰論壇組委會在上海召開新聞發(fā)布會,向行業(yè)各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國際博覽中心W5館舉辦的第11屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(ICChina2013)
原標題:Cadence董事會主席John B.Shoven:中國IC設計正在趕超美國傳統(tǒng)大公司中國的設計公司應在如何更精準地定義市場、更快速地推出芯片及系統(tǒng)產品,以搶占市場上下工夫?,F在全球半導體行業(yè)處在挑戰(zhàn)期,無論是設計
應將數字模擬混合電路(SoC或SiP)技術、新市場應用的完整解決方案平臺工具技術及其產業(yè)化作為基本定位,以此作為產業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點。迄今為止,我國集成電路產業(yè)定位不明確,沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式,