
德意志證券出具臺積電(2330)報告指出,11月營收月減5%的成績高于德意志證券預估的月減7~9%水準,同時在估計12月營收將較11月減少7~10%的假設下,臺積電第四季營收可望與第三季持平,優(yōu)于臺積電法說會預期的季減1~3%水
車用裝置電子系統(tǒng)復雜性逐年攀升,目前,電子系統(tǒng)的成本負擔已超過一輛汽車典型成本的20%以上,預計2008年甚至將超過30%,5年前,如車內娛樂系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、引擎管理、衛(wèi)星無線通信及電視(TV)、免持手機及其他無線連
車用裝置電子系統(tǒng)復雜性逐年攀升,目前,電子系統(tǒng)的成本負擔已超過一輛汽車典型成本的20%以上,預計2008年甚至將超過30%,5年前,如車內娛樂系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、引擎管理、衛(wèi)星無線通信及電視(TV)、免持手機及其他無線連
車用裝置電子系統(tǒng)復雜性逐年攀升,目前,電子系統(tǒng)的成本負擔已超過一輛汽車典型成本的20%以上,預計2008年甚至將超過30%,5年前,如車內娛樂系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、引擎管理、衛(wèi)星無線通信及電視(TV)、免持手機及其他無線連
車用裝置電子系統(tǒng)復雜性逐年攀升,目前,電子系統(tǒng)的成本負擔已超過一輛汽車典型成本的20%以上,預計2008年甚至將超過30%,5年前,如車內娛樂系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、引擎管理、衛(wèi)星無線通信及電視(TV)、免持手機及其他無線連
后摩爾時代,要想在設計業(yè)更加有所突破的話,光靠自己的技術研發(fā)是遠遠不夠的,必須考慮設計者在這個行業(yè)所處的位置,所必要滿足各個不同層面的不同需求,要在設計工作開始之前就要考慮好這個產業(yè)鏈上下級的銜接吻合
由于圣誕節(jié)前最后訂單截止日已在2011年10月底前終止,臺IC設計業(yè)者11月營收數字在沒有歐美訂單加持,僅剩大陸客戶為2012年1月底前,中國農歷年旺季需求備貨的訂單挹注下,呈現全面性下挫,僅剩聯發(fā)科、晨星、瑞昱、I
臺票資策會MIC于12月7日召開「前瞻2012高科技產業(yè)十大趨勢記者會」,MIC資深產業(yè)顧問兼副主任洪春暉指出,過去一向表現優(yōu)秀的臺灣IC設計產業(yè),今年卻出現產值下滑的情形,而平板電腦需求大致與智慧型手機相同,但臺灣
德意志證券出具最新半導體報告指出,受到智慧型手機相關訂單的縮減影響,預估半導體族群年底前仍有獲利下修2-4%的可能性,而無線產品訂單確實有出現砍單的狀況,不過,德意志證券預估,IC設計廠將在明年第一季底重啟
后摩爾時代,設計業(yè)想要再創(chuàng)輝煌,除了發(fā)揮自己的作用,還應有多方面,在設計的開始階段就應考慮到產業(yè)鏈的上下各環(huán)節(jié)的合作。選擇合適的制造廠、合作伙伴和技術,是設計業(yè)公司能否在市場上站住腳的關鍵所在。借用中
IC封測大廠矽品(2325)昨(5)日公布11月合并營收52.57億元,月減少1.7%,年增2.4%,符合法人預期;預料封測龍頭日月光11月營收也是呈現微幅衰退。 受歐債影響,IC設計廠及整合元件大廠(IDM)下單趨保守,封測雙
中國集成電路IP核的產業(yè)和市場,在經歷了2005-2010年白熱化的浮夸虛華后,終于在2011年聽到了冷卻和落地的聲音。現在來談中國集成電路IP核的興衰成敗未免不切實際,不過我們可以通過近些年來,政府資助和市場導向等方
微捷碼設計自動化有限公司日前宣布,與新思科技有限公司就新思科技收購微捷碼達成最終協議。Synopsys總部位于美國加州山景城(Mountain View),是電子組件和系統(tǒng)設計、驗證和制造所用軟件和IP領域的全球領導者。兩家公
據悉,招商局中國基金宣布,其全資附屬深圳市天正投資簽署投資協議,天正將認購天利半導體的可轉股債券500萬元人民幣,此等可轉股債券可轉換為天利半導體經擴大股本中約1.8%股權。天利半導體的主營業(yè)務為集成電路(IC)設
據悉,招商局中國基金宣布,其全資附屬深圳市天正投資簽署投資協議,天正將認購天利半導體的可轉股債券500萬元人民幣,此等可轉股債券可轉換為天利半導體經擴大股本中約1.8%股權。天利半導體的主營業(yè)務為集成電路(IC
IEEE國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)明年2月19日到23日于美國舊金山舉行,臺灣共有9篇論文入選,排名全球第6,其中聯發(fā)科有2篇論文入選。國際半導體重要組織IEEE固態(tài)電路學會(IEEESSCS,IEEESolid-StateCircuitsSociety)每
IEEE國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)明年2月19日到23日于美國舊金山舉行,臺灣共有9篇論文入選,排名全球第6,其中聯發(fā)科有2篇論文入選。 國際半導體重要組織IEEE固態(tài)電路學會(IEEESSCS,IEEESolid-StateCircuitsSociety)
11月17日下午,2011中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會年會在西安召開,東莞市政府顧問宋濤在年會論壇上發(fā)表專題演講,他表示松山湖將以三步走的方式,努力打造IC設計新城。過百家IC行業(yè)企業(yè)參加了本次年會。在年會
“2011中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會年會暨中國集成電路設計產業(yè)十年成就展”于2011年11月17日在西安召開,本次年會以“優(yōu)化產業(yè)發(fā)展環(huán)境,提升核心競爭力,實現規(guī)?;焖侔l(fā)展”為主題。國際領先的IC設計公司
隨著半導體新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后,預估至2015年更將一舉超越50億美元大關。由于持續(xù)攀升的新廠成本已經超出集成元件制造廠正常資本支出能夠支應范圍,因此,部分ID