IC設(shè)計(jì)
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聯(lián)合科技接手與中芯合資的成都封測廠
李洵穎／新竹 繼德儀(TI)買下上海晶圓代工廠中芯國際代管的成都8吋廠后，封測大廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測廠也進(jìn)行股權(quán)轉(zhuǎn)換，由聯(lián)合科技取得成都封測廠主導(dǎo)權(quán)，雙方已于9月開始進(jìn)行晶圓測試業(yè)務(wù)。
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銅制程不是提升毛利率護(hù)身符
金價(jià)狂飆，促使封裝廠加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優(yōu)勢的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。國際金價(jià)數(shù)日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但目前仍處于每盎司1,700~
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銅制程不是提升毛利率護(hù)身符
李洵穎／電子時(shí)報(bào) 金價(jià)狂飆，促使封裝廠加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優(yōu)勢的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。 國際金價(jià)數(shù)日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但
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臺積電資源豐富 化險(xiǎn)為夷
受到311強(qiáng)震與日圓升值等因素影響，日本IDM未來將擴(kuò)大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)額外貢獻(xiàn)13億美元營收規(guī)模，臺積電將是最大受惠者。 摩根士丹利證券半導(dǎo)體分析師呂家璈指出，日本IDM產(chǎn)業(yè)全球市占率約45％
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聯(lián)發(fā)科因新興市場需求強(qiáng)勁增加給予聯(lián)電訂單
（馬文） 北京時(shí)間8月31日消息，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，行業(yè)消息來源透露，由于來自中國內(nèi)地、印度以及其它新興市場對其手機(jī)SoC解決方案的需求擴(kuò)大，IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)給予臺灣聯(lián)電的芯片代工服務(wù)訂單擴(kuò)大。該消
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臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐衰退5.8%
上個(gè)月臺灣半導(dǎo)體龍頭，臺積電董事長張忠謀才二度下修晶圓代工產(chǎn)值，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心(IEK)接著預(yù)測2011年臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將衰退5.8%，其中衰退幅度最大的是內(nèi)存，其次是IC設(shè)計(jì)。IEK系統(tǒng)IC與制程研
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大摩：臺積電最受惠
摩根士丹利證券昨(29)日預(yù)估，受到311強(qiáng)震與日圓升值等因素影響，日本IDM未來將擴(kuò)大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)額外貢獻(xiàn)13億美元營收規(guī)模，臺積電將是最大受惠者。摩根士丹利證券半導(dǎo)體分析師呂家璈指出，
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巨有添購Credence D-10測試平臺優(yōu)化服務(wù)
今年成立滿20周年的IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者巨有科技(PGC)宣布為擴(kuò)充營運(yùn)規(guī)模，已于近日添購Credence D-10測試平臺系統(tǒng)作為其新一代IC測試機(jī)臺，以擴(kuò)充及提升整體系統(tǒng)單晶片(SoC)測試服務(wù)的范圍及能力。 在多樣少量化的SoC產(chǎn)品
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大摩：臺積最受惠
摩根士丹利證券昨（29）日預(yù)估，受到311強(qiáng)震與日圓升值等因素影響，日本IDM未來將擴(kuò)大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)額外貢獻(xiàn)13億美元營收規(guī)模，臺積電將是最大受惠者。 摩根士丹利證券半導(dǎo)體分析師呂家璈
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德啟動RELY研究項(xiàng)目，定義IC設(shè)計(jì)新思路
憑借高科技產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，德國的對外貿(mào)易將取得越來越大的成功。來自德國商界和研究領(lǐng)域的7個(gè)合作伙伴正攜手開展為期三年的“RELY”項(xiàng)目，以探索增強(qiáng)現(xiàn)代微電子系統(tǒng)質(zhì)量、可靠性和彈性的新方法。研究重點(diǎn)是交通
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花旗：日月光優(yōu)于矽品
金價(jià)連日重挫，加上美國芝加哥交易所提高黃金期貨保證金，外資圈開始出現(xiàn)有利封測股的聲浪?；ㄆ飙h(huán)球證券預(yù)估，日月光（2311）、矽品（2325）今年每股純益分別為2.2元、1.46元，認(rèn)為日月光股價(jià)未來將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過矽品，短
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產(chǎn)能恐過剩 陸行之：晶圓代工將陷入「停滯性復(fù)蘇」
巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體研究部主管陸行之接受《工商時(shí)報(bào)》專訪表示，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入「停滯性復(fù)蘇」時(shí)期，預(yù)估明（2012）年?duì)I收將呈現(xiàn)零成長，產(chǎn)能過?？峙聦⒊掷m(xù)至少4季以上。 陸行之指出，晶圓需求疲弱狀
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2011年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將衰退5.8％
臺積電董事長張忠謀在上月的法說會中二度下修晶圓代工產(chǎn)值，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心（IEK）更預(yù)測2011年臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將衰退5.8％，其中衰退幅度最大的是存儲器，其次是IC設(shè)計(jì)。IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)
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陸行之：晶圓代工 陷入停滯性復(fù)蘇
巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體研究部主管陸行之指出，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入「停滯性復(fù)蘇」時(shí)期，預(yù)估明（2012）年?duì)I收將呈現(xiàn)零成長（以臺幣計(jì)價(jià)），產(chǎn)能過?？殖掷m(xù)至少4季以上！明年最有看頭的半導(dǎo)體次族群就是IC設(shè)計(jì)，以
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急單涌進(jìn) 臺IC設(shè)計(jì)8月業(yè)績沖鋒 旺季尾聲有效益
面對大陸市場已開始為傳統(tǒng)十一長假旺季買氣暖身，加上臺系代工廠也開始有存貨去化完成的聲音出現(xiàn)，臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者自8月第2周以來，急單頻率及數(shù)量已明顯增加，可望帶動公司8月營收向上沖高。此外，9月訂單能見度本來
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IC設(shè)計(jì)7月營收落底旺季效益慢慢浮現(xiàn)
臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者陸續(xù)公布的2011年7月營收表現(xiàn)，誠如先前法說會中所預(yù)期，都是7底、8回溫、9上走勢，除少數(shù)如聯(lián)發(fā)科、安國、原相、立锜結(jié)算7月營收，仍可較6月小幅成長外，其余多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者都呈現(xiàn)衰退，幅度則較6月下
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臺IC設(shè)計(jì)抗金漲 銅封裝需求旺
【大紀(jì)元8月7日報(bào)導(dǎo)】(中央社記者張建中新竹 7日電)下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣恐將旺季不旺，不過，隨著金價(jià)高漲，IC設(shè)計(jì)廠持續(xù)積極轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程，以降低成本，將帶動銅打線封裝需求依然暢旺。 國際金價(jià)上周曾一度升抵每盎
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IC設(shè)計(jì)利空漸逝 2011年下半醞釀底部
自2010年下半以來所困擾臺系IC設(shè)計(jì)公司的3大利空，包括新臺幣升值、業(yè)績衰退，及平板電腦(TabletPC)與智慧型手機(jī)(Smartphone)市占率偏低，在時(shí)過1年之后，終于在2011年第3季露出一點(diǎn)利空鈍化的曙光。面對臺幣快速升值
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IC設(shè)計(jì)利空漸逝 寄望在2012年反攻市場
自2010年下半以來所困擾臺系IC設(shè)計(jì)公司的3大利空，包括新臺幣升值、業(yè)績衰退，及平板電腦(TabletPC)與智慧型手機(jī)(Smartphone)市占率偏低，在時(shí)過1年之后，終于在2011年第3季露出一點(diǎn)利空鈍化的曙光。面對臺幣快速升值
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本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)發(fā)展態(tài)勢解析
DIGITIMES Research日前撰文指出，2010年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過人民幣1,500億元，相較2009年成長28%，整體業(yè)者家數(shù)亦超過700家。其中，光是環(huán)渤海、長三角、珠三角等3大區(qū)域產(chǎn)值即占整體產(chǎn)業(yè)比重超過95%，并有近
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