IC設計
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日月光硅品 均樂觀本季
晶圓代工產能擠爆，影響封測出貨，封測大廠日月光（2311）及硅品（2325）4月合并營收表現(xiàn)低于預期。不過，封測廠指出，晶圓代工產能吃緊現(xiàn)象已松動，很快即能舒緩，第二季營運仍維持樂觀。 日月光稍早公布4月合并
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國民技術登陸創(chuàng)業(yè)板對本土微電子的影響
國民技術上市前，老杳曾經在深圳見到孫迎彤，談起未來上市時的股價，孫總并不希望上市后的股價太高，甚至在上海舉辦上市路演時，孫總還一再強調未來幾年國民技術可能的風險，之所以如此，不是孫迎彤故弄玄虛，肯定之
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學者與業(yè)者：臺灣半導體一定要轉型
“今天不做，未來一定會后悔！”臺大校長李嗣涔、交大校長吳重雨及臺積電副董事長曾繁城等專家一致指出，臺灣的半導體的發(fā)展已到了一個關鍵期，未來一定要積極轉型，才能再創(chuàng)另一個半導體奇跡。 全球半導體產
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產能變黃金 臺系IC設計瘋狂搶單
面對2010年第2季晶圓代工產能吃緊，及供應商醞釀要調漲代工價格的利空，市場雖然對臺系IC設計業(yè)者短期毛利率看法偏向保守，但臺系IC設計公司卻有莫名的興奮，迎接「產能等同于黃金」的時刻。回顧歷史，臺系消費性IC設
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IC設計產業(yè)緊貼創(chuàng)新應用，后起之“秀”6月驚艷登場
迎接產業(yè)升級和山寨轉型，IC業(yè)界首個“創(chuàng)新應用展”將帶來怎樣的驚艷？ 如下一組圖片，您能猜出這是什么類型公司的展臺嗎？就在不久前舉行的香港電子展上，瑞芯微一口氣推出和展示了五十多款移動互聯(lián)創(chuàng)新應用方案，
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Google收購前蘋果員工成立的IC設計公司
對于 Google并購Agnilux的目的，業(yè)界猜測可能是希望開發(fā)更具能源效益的云端服務用服務器，而不是為其智能型手機NexusOne開發(fā)處理器。據(jù)私募基金公共論壇網站PEHUB.com周二(4/20)報導，Google已悄悄收購了一間由前蘋果
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駁斥臺積電存貨預警傳言，瑞信：需求仍強，目標價77元
本周重量級半導體法說會臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)即將登場，瑞士信貸證券臺股研究部主管艾藍迪(Randy Abrams)今天出具晶圓代工、封測產業(yè)研究報告指出，經調查5大供應鏈族群以及17家芯片廠，包括10家晶圓代工客戶，調
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IC設計產業(yè)緊貼創(chuàng)新應用，后起之“秀”6月驚艷登場
IC設計產業(yè)緊貼創(chuàng)新應用，后起之“秀”6月驚艷登場
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臺積Q2獲利 挑戰(zhàn)400億新高
英特爾、超威首季財報優(yōu)于預期，晶圓代工龍頭臺積電由于第一季營收表現(xiàn)佳，瑞士信貸調高臺積電首季稅后純益至312億元，此數(shù)字不但創(chuàng)下單季歷史第三高，并繼續(xù)勇奪半導體族群的獲利王，為27日臺積電法說會行情提前暖身
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用熱血和才華經營人生的IC創(chuàng)業(yè)者
如果一個設計工程師已經具備了深厚的技術積累，此外，他還有洞察市場先機的能力，他也有市場經驗，他還有很多好的幫手，那他下一步應該干什么？創(chuàng)業(yè)！這是很多人的自然想法，不過，很多人都忽視了一個重要的因素。當
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聯(lián)電 買內湖廠辦
聯(lián)電昨（15）日公告以6.8億元在內湖買下兩層廠辦，并將出售位于敦化南路的臺北辦公室「以小換大」。業(yè)界認為，聯(lián)電臺北新辦公室與英偉達（nVidia）、聯(lián)發(fā)科、揚智等IC設計廠相近，具客戶群聚效應，有利掌握訂單。
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IC設計和IDM廠頻下單晶圓代工和測試訂單能見度拉長
受惠于IC設計廠和整合組件(IDM)廠下單力道有增無減，晶圓代工廠第2季接單暢旺，甚至部分訂單已看到第3季，市場估計臺積電和聯(lián)電第2季營收季增率可望落在10~20%之間。由于晶圓產出到晶圓測試端的前置期約2個月，預料晶
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IC設計和IDM廠頻下單 晶圓代工和測試訂單能見度拉長
受惠于IC設計廠和整合組件(IDM)廠下單力道有增無減，晶圓代工廠第2季接單暢旺，甚至部分訂單已看到第3季，市場估計臺積電和聯(lián)電第2季營收季增率可望落在10~20%之間。由于晶圓產出到晶圓測試端的前置期約2個月，預料晶
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IC設計和IDM廠頻下單 晶圓代工和測試訂單能見度拉長
受惠于IC設計廠和整合組件(IDM)廠下單力道有增無減，晶圓代工廠第2季接單暢旺，甚至部分訂單已看到第3季，市場估計臺積電和聯(lián)電第2季營收季增率可望落在10~20%之間。由于晶圓產出到晶圓測試端的前置期約2個月，預料晶
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如何成為一家偉大的IC公司
2010年3月23號，國內領先的數(shù)字電視核心芯片提供商杭州國芯科技股份有限公司(NationalChip)以全新的面貌出席了“第18屆中國國際廣播電視信息網絡展覽會(CCBN2010)”，展出了豐富的數(shù)字電視芯片技術和解決方
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集成電路產業(yè)將迎來發(fā)展高潮 IC設計是亮點
記者日前從中國半導體年會上獲悉，2009年中國集成電路市場規(guī)模為5676億元，市場下滑5%。而全球集成電路市場是2600億美元，中國市場占世界市場份額的44%，占亞太地區(qū)的82.5%。“國內的半導體市場看起來是近15年來
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聯(lián)發(fā)科技與IBM合作導入SAP系統(tǒng)提升營運效率
聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc. )與臺灣IBM共同宣布，為強化全球化營運及提升客戶服務水準，聯(lián)發(fā)科技與IBM合作導入全球先進的SAP ERP系統(tǒng)，并將于四月初正式上線。聯(lián)發(fā)科技表示，期望能透過更高效的整合業(yè)務與帳款等作業(yè)流
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聯(lián)電并和艦 緊鑼密鼓
晶圓龍頭臺積電（2330）上周向投審會提出參股中芯申請；二哥聯(lián)電（2303）合并和艦案也加緊準備文件中，晶圓雙雄在中國市場的競爭正式鳴槍起跑。 法人表示，晶圓雙雄登陸布局擴大可期，封測、IC設計服務與IC設計
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國家IC設計深圳產業(yè)基地獲MIPS 低功耗內核
MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc. ）宣布，國家集成電路設計深圳產業(yè)化基地獲得 MIPS 低功耗 MIPS32™ M4K和 MIPS32™ 4Kc™ 處理器內核的授權，用以開發(fā)下一代 IC 設計。雙方簽訂的授
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國家IC設計深圳產業(yè)基地獲MIPS 低功耗內核
MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc. ）宣布，國家集成電路設計深圳產業(yè)化基地獲得 MIPS 低功耗 MIPS32™ M4K和 MIPS32™ 4Kc™ 處理器內核的授權，用以開發(fā)下一代 IC 設計。雙方簽訂的授權協(xié)議
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