
2月21日早間消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)股股王聯(lián)發(fā)科自聯(lián)電獨(dú)立分割之后,因轉(zhuǎn)投資IC設(shè)計(jì)公司揚(yáng)智及曜鵬,也在臺(tái)股自成聯(lián)發(fā)科集團(tuán),當(dāng)然,掌門人就是聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介。以聯(lián)發(fā)科在牛年封關(guān)日股價(jià)計(jì)算,聯(lián)發(fā)科集團(tuán)市
大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,中芯、臺(tái)積電松江廠,以及前往重慶設(shè)廠的茂德都沒討到便宜,迄今尚未轉(zhuǎn)虧為盈,仍力晶的8吋產(chǎn)能大陸布局之路,步步為營(yíng)。 力晶傳出在徐州啟動(dòng)8吋廠登陸計(jì)劃,鎖定邏輯與非標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)
政府日前核定赴大陸投資負(fù)面表列修正草案,確定將有條件松綁晶圓廠、中高階封裝測(cè)試與低階IC設(shè)計(jì)的登陸計(jì)劃,其中中高階封測(cè)投資金額若達(dá) 5,000萬(wàn)美元,即需送項(xiàng)目審查。未來封測(cè)業(yè)大陸廠可投資的范圍,將從原本傳統(tǒng)
全球最大封測(cè)集團(tuán)日月光(2311-TW)表示,雖然政府有條件開放中高階封裝測(cè)試廠登陸,但以目前實(shí)際需求來看,該公司「不急」著將中高階封測(cè)產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到大陸,還要觀察3至5年后的市場(chǎng)變化。 日月光主管指出,因前端
半導(dǎo)體業(yè)龍頭臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀日前發(fā)表,對(duì)于今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)的樂觀看法。硅品(2325)董事長(zhǎng)林文伯也認(rèn)為,今年半導(dǎo)體產(chǎn)值可以成長(zhǎng)兩位數(shù),IC封測(cè)業(yè)也一樣。展望首季,林文伯則引述客戶給的預(yù)測(cè)大約季
臺(tái)灣進(jìn)一步開放高科技赴大陸投資過去一年多來一直處于只聞樓梯響的階段,令業(yè)者感到不耐。但隨著經(jīng)濟(jì)部已召開多次跨部會(huì)協(xié)商,行政院長(zhǎng)吳敦義也在1月初表示即將有結(jié)論下,市場(chǎng)正摒息屏以待松綁的哨音響起。本地媒體預(yù)
半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷宣布,系統(tǒng)單芯片(SOC)設(shè)計(jì)代工領(lǐng)導(dǎo)廠商創(chuàng)意電子已采用惠瑞捷V101測(cè)試系統(tǒng)。 V101為惠瑞捷新推出的100 MHz測(cè)試系統(tǒng),擁有低成本與零占用空間等優(yōu)勢(shì),可協(xié)助創(chuàng)意電子進(jìn)行更大量的平行測(cè)試
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)灣“行政院”預(yù)定本周核定、公布產(chǎn)業(yè)西進(jìn)松綁項(xiàng)目,包括面板、半導(dǎo)體芯片廠、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)、再生能源發(fā)電和銀行業(yè)等登陸參股等都將有條件松綁。臺(tái)灣“行政院”高層
美商博通(Broadcom)第一季營(yíng)收較上季成長(zhǎng)0%到5%,英飛凌連續(xù)第二個(gè)季度出現(xiàn)盈余并調(diào)高財(cái)測(cè);雖然多家IC設(shè)計(jì)公司第一季營(yíng)運(yùn)優(yōu)于預(yù)期,庫(kù)存金額也同步增加,為第二、三季晶圓代工廠商臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)
產(chǎn)業(yè)赴大陸投資松綁在即,經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)施顏祥昨天表示,開放面板與晶圓廠登陸將采「技術(shù)領(lǐng)先、投資優(yōu)先」兩大原則,經(jīng)濟(jì)部參考韓國(guó)與美國(guó)的管制措施,未來登陸投資的高科技產(chǎn)業(yè),將由新成立的「關(guān)鍵技術(shù)小組」把關(guān)。
近期晶圓代工、DRAM等科技大廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃不斷,不少業(yè)者的機(jī)臺(tái)進(jìn)廠時(shí)間落在下半年,從目前的設(shè)備交期6~9個(gè)月來推算,部分機(jī)臺(tái)交貨時(shí)間恐怕落到2011年。在2010年科技業(yè)大擴(kuò)產(chǎn)風(fēng)潮下,市場(chǎng)紛紛看好設(shè)備業(yè)業(yè)績(jī)可望較2009年
頎邦董事長(zhǎng)吳非艱。 記者謝佳雯/攝影頎邦科技(6147)將于6月1日正式合并飛信(3063),穩(wěn)坐全球最大面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)龍頭。頎邦董事長(zhǎng)吳非艱指出,目前大尺寸面板需求熱,2月和3月產(chǎn)能將出現(xiàn)供需缺口,并有訂單遞
中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)上海1月25日訊(記者李治國(guó))眾所周知,一些高端產(chǎn)品的價(jià)格久高不下,與芯片設(shè)計(jì)等研發(fā)成本較高有關(guān),而昂貴的芯片設(shè)計(jì)流片費(fèi)又是不可或缺的環(huán)節(jié),也讓一部分具有創(chuàng)新活力的中小企業(yè)心有余而力不足。記者從1
單片機(jī)廠商的發(fā)展趨勢(shì)中國(guó)大陸和臺(tái)灣單片機(jī)廠商的發(fā)展過程十分相似,都要經(jīng)歷一個(gè)從為先進(jìn)國(guó)家做代工到自主研發(fā)的過程,但發(fā)展的快慢程度有差異。以臺(tái)灣IC廠商為例,最早曾為美國(guó)、日本等做代工,并在此過程中逐步掌
近年來中國(guó)半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)迅速發(fā)展,基于華潤(rùn)上華科技有限公司(“華潤(rùn)上華”)與北京集成電路設(shè)計(jì)園(“北京IC設(shè)計(jì)園”)在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),雙方于2010年1月1日起結(jié)成戰(zhàn)略合作聯(lián)盟。通過密切合作為客戶提
經(jīng)濟(jì)部將召開登陸投資松綁跨部會(huì)會(huì)議,完成高科技產(chǎn)業(yè)登陸松綁的檢討,面板廠商可有條件登陸,半導(dǎo)體的封裝測(cè)試及低階IC設(shè)計(jì)也建議開放,輕油裂解仍不在開放之列,目前已報(bào)請(qǐng)行政院裁定。 經(jīng)濟(jì)部官員表示,待行政
半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭廠日月光(2311)受惠本月上旬來自指定使用銅制程的客戶下單轉(zhuǎn)趨積極,1月業(yè)績(jī)可望略優(yōu)于預(yù)期,法人評(píng)估,有機(jī)會(huì)與去年12月合并營(yíng)收86.96億元相當(dāng)。 由于封裝制程必須使用到黃金,只要金價(jià)上漲
半導(dǎo)體封測(cè)廠去年第四季營(yíng)收普遍亮眼,不僅封測(cè)雙雄日月光(2311)、硅品(2325)的第四季營(yíng)收均逆勢(shì)優(yōu)于第三季,二線廠京元電(2449)、華東科(8110)、典范(3372)同樣淡季不淡;在終端需求仍佳的情況下,封測(cè)廠
隨著國(guó)內(nèi)諸如搭載CMMB等功能多媒體手機(jī)、MP4/5等移動(dòng)手持消費(fèi)類電子產(chǎn)品的快速發(fā)展,加入了無(wú)源器件、射頻器件、MEMS、以及多個(gè)子系統(tǒng)高度集成的SiP產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展迅猛,對(duì)IC設(shè)計(jì)、封裝、以及測(cè)試都提出了新的要求和挑
北京時(shí)間1月5日午間消息,據(jù)國(guó)外媒體今日?qǐng)?bào)道,美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“ITC”)周一表示,已經(jīng)就中國(guó)臺(tái)灣電源管理IC設(shè)計(jì)公司立锜科技起訴AMD等公司專利侵權(quán)案展開調(diào)查?! 〕鼳MD外,立锜科技還起訴了臺(tái)灣力智電