據(jù)臺灣媒體報道，臺灣“行政院”預定本周核定、公布產(chǎn)業(yè)西進松綁項目，包括面板、半導體芯片廠、封裝測試、半導體IC設計、再生能源發(fā)電和銀行業(yè)等登陸參股等都將有條件松綁。
臺灣“行政院”高層昨(6)日透露，“行政院”正加緊審查赴大陸投資負面表列─農(nóng)業(yè)、制造業(yè)、服務業(yè)、基礎建設等項目檢討清單，本周全案將呈報“行政院長”吳敦義核定后，對外公布實施。
“經(jīng)濟部”也已就敏感項目開放配套措施及投資規(guī)范準則完成研議，面板與芯片廠開放登陸，基本上是以“技術領先、投資優(yōu)先”為原則，并參考韓國與美國管制芯片與面板做法，成立關鍵技術小組把關。12寸芯片廠新增投資未列入檢討項目，但開放參股，因此臺積電參股中芯，聯(lián)電參股和艦等可望解套。
面板由禁止類改為一般類，未來技術世代落差、保障在臺員工就業(yè)、優(yōu)先承諾投資臺灣，及投資一定金額以上進行資金審查，都是有條件松綁的管理規(guī)范。面板業(yè)者申請西進投資，不但技術需有1.5至2代以上落差，還必須承諾保證對臺灣投資優(yōu)先，前往大陸投資的業(yè)者不能對臺灣工廠進行裁員。未來對投資一定金額以上的面板廠必須審查資金，包括內(nèi)外資金配比及資金來源。
封測及IC設計的投資金額必須嚴格把關，也必須事先送關鍵技術小組審查。
部分敏感高科技項目這次均由禁止類放寬為一般類，但特別附注需經(jīng)關鍵技術小組審查才能放行，包括面板、半導體晶圓廠、封測、IC設計等。
下載文檔根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計，2022年第二季全球前十大IC設計業(yè)者營收達395.6億美元，年增32%，成長的主因來自于數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通、物聯(lián)網(wǎng)、高端產(chǎn)品組合等需求帶動。其中，超威（AMD）透過并購產(chǎn)生綜效，除...
關鍵字： IC設計 數(shù)據(jù)中心世芯電子完整體現(xiàn)了其在先進FinFET(先進鰭式場效電晶體)的技術組合并且成功完成在臺積電7/6/5納米的流片。除了先進FinFET的技術組合，世芯的ASIC整體設計解決方案更是涵蓋了全方位一流的IP種類和先進封裝技術。...
關鍵字： IC設計 先進技術 世芯 先進FinFET工藝
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