
北京時間1月9日消息,據(jù)國外媒體報道,美國商業(yè)雜志《fastcompany》網(wǎng)絡(luò)版刊載美國消費電子協(xié)會主席兼首席執(zhí)行官加里-夏皮羅(Gary Shapiro)的文章,闡述了英特爾如何利用CES(消費電子展)開展創(chuàng)新營銷策略,使自己成為
昨天,高通Paul Jacobs表示,全球智能手機市場正快速成長,以每天增加近100萬支的速度增加,智能手機正在取代筆記本電腦成為人們的移動智能終端,估計2012年至2016年全球?qū)鄢?0億支智能手機。昨天,2013美國消費
2013全球第一大消費電子展 CES美國國際消費電子展大幕開啟,每年CES的魅力很大,每年都吸引全球各大消費電子廠商,他們帶來了最為前沿的產(chǎn)品與技術(shù),吸引了大量的企業(yè)、媒體
看起來,沒有哪個國際電子科技盛會能有CES2013這樣熱血,在本屆CES(全球電子消費者)正式開幕前,關(guān)于地上最強Soc移動處理器的傳說,風(fēng)聲四起了。在正式開幕前的兩天內(nèi),全球最強最受矚目的四大芯片廠商均召開了自己的
早先就有柔性屏幕手機傳聞,但至今還未能見其蹤影。不過,在CES 2013上,我們卻看到了Intel聯(lián)合Plastic Logic以及女王大學(xué)(Queen’s University)推出的柔性屏幕平板PaperTab。PaperTab采用一塊10.7英寸的柔性電
拉斯維加斯是一個神奇的地方,這里不僅有各種欲望、刺激甚至是傳奇,更有各種世界最著名的展會及行業(yè)盛典,CES(Consumer Electronics Show)便是其中之一。 作為全球消費數(shù)碼產(chǎn)品的風(fēng)向標,一年一度的CES標志并左
引領(lǐng)數(shù)字看板進入標準化,新漢搶攻OPS數(shù)字看板商機
21ic訊 凌華科技發(fā)布Matrix系列新款MXC-6300無風(fēng)扇嵌入式計算機。MXC-6300系列為業(yè)界首款搭載第三代Intel® Core™ i7處理器和QM77芯片組的可擴展無風(fēng)扇嵌入式計算機,MXC-6300以其強大的運算性能、優(yōu)異的圖
近日,飛利浦Color Kinetics公司發(fā)布了IntelliPower,這是其最新的創(chuàng)新產(chǎn)品,采用現(xiàn)有電力和物理架構(gòu)可提供高帶寬LED控制。IntelliPower使得重新布線不可取或不靈活的地方(比如歷史建筑、地里系統(tǒng)、橋和紀念性戶外建
來自國外媒體的曝料稱,NVIDIA將在此次CES 2013大展上首次公開展示他們的第一款桌面級處理器。這就是流傳了許久的“丹佛工程”(Project Denver),基于64位ARM架構(gòu)的SoC芯片。NVIDIA可能會借機正式發(fā)布(當(dāng)然
提到手機處理器,ARM首先就會出現(xiàn)在我們腦海,但近來,Intel也開始步入手機處理器領(lǐng)域,但其尚不足以憑借新推出的Atom(凌動)系列處理器威脅到其他競爭者。Intel的Chipzilla實驗室正努力試圖改變這一格局,但其與ARM之
關(guān)于Intel的新一代Haswell處理器的型號以及發(fā)布日期等信息基本上都被曝光了出來,這預(yù)示著Haswell處理器目前進展順利,如期發(fā)布并不是什么問題。Intel日前在一份官方文檔中正式公布了Haswell處理器的四種封裝形式,無
在蘋果沖擊下幾近破裂的Wintel(微軟英特爾)聯(lián)盟再度予以反擊。昨日消息顯示,英特爾計劃今年下半年推出新的平板電腦CPU配合微軟下一代Windows 8操作系統(tǒng)以爭奪移動終端市場。另有消息顯示,卷土重來的Wintel聯(lián)盟有望
Intel 確認會在第一季釋出335 系列的180GB 和80GB之后,在消費端的布局究竟會如何,實在讓人好奇。 SSD作為目前高速的儲存媒介,是不少玩家以及使用者的最愛,作為全球最大的半導(dǎo)體制造商與設(shè)計商,In
Intel確認會在第一季釋出335系列的180GB和80GB之後,在消費端的布局究竟會如何,實在讓人好奇。SSD作為目前高速的儲存媒介,是不少玩家以及使用者的最愛,作為全球最大的半導(dǎo)體制造商與設(shè)計商,Intel在這塊市場也投入
Intel 確認會在第一季釋出335 系列的180GB 和80GB之后,在消費端的布局究竟會如何,實在讓人好奇。 SSD作為目前高速的儲存媒介,是不少玩家以及使用者的最愛,作為全球最大的半導(dǎo)體制造商與設(shè)計商,Intel 在這塊市場
據(jù)新華社消息,中國科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心最近在22納米技術(shù)代集成電路關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)上取得突破性進展。消息稱該中心的研究人員摒棄了傳統(tǒng)的二氧化硅、多晶硅等材料,采用高K材料、金屬柵等新材料
Intel在去年正式發(fā)布了采用20nm NAND閃存的335系列SSD,標志著旗下的SSD開始向20nm制造工藝過渡。此前就有消息稱在335系列發(fā)布之后,Intel將會開始著手準備520系列的繼任者530系列了,目前已經(jīng)出現(xiàn)在市場上的525系列
凌華發(fā)布搭載第三代IntelCorei7處理器的嵌入式計算機
華爾街日報(WSJ)29日引述未具名消息人士報導(dǎo),Sharp Corp.正在與美國多家科技公司洽談,希望能借此提振積弱的資產(chǎn)負債表;據(jù)聞該公司已向戴爾 ( Dell Inc. ) 、英特爾 (Intel Corp.)與高通( Qualcomm Inc.)提出售股