
Intel縮減下代安騰開發(fā)計劃 未來前景不明
在舉行的通用平臺會議上,做為聯(lián)盟領(lǐng)袖的IBM不僅展示了14nm工藝晶圓,還首次讓大家見識到,晶圓也是可以彎曲的。14nm晶圓看起來很普通。盡管用上了FinFET晶體管技術(shù),但至少從外表上看,和一般的試驗性質(zhì)晶圓沒什么兩
在今天舉行的通用平臺會議上,做為聯(lián)盟領(lǐng)袖的IBM不僅展示了14nm工藝晶圓,還首次讓大家見識到,晶圓也是可以彎曲的。 14nm晶圓看起來很普通。盡管用上了FinFET晶體管技術(shù),但至少從外表上看,和一般的試驗性質(zhì)晶圓
Tensilica公司亞太區(qū)總監(jiān)黃啟弘介紹,過去12年里,該公司一共產(chǎn)出了10億個IP,堪稱業(yè)界成長最快的IP公司。比如ARM用了13年達到了10億個。2012年是Tensilica成立的第13年,在一年時間里,Tensilica從10億又達到20億。
21ic訊 近日,為滿足更多工業(yè)計算應(yīng)用,新漢隆重推出全系列工業(yè)母板Mini-ITX NEX 609、Micro-ATX NEX 883和標準ATX NEX 980?;诘谌鶬ntel® Core™處理器,配套工業(yè)PCI/PCIe擴展、工業(yè)電源和產(chǎn)品壽命,
Tensilica公司亞太區(qū)總監(jiān)黃啟弘介紹,過去12年里,該公司一共產(chǎn)出了10億個IP,堪稱業(yè)界成長最快的IP公司。比如ARM用了13年達到了10億個。2012年是Tensilica成立的第13年,在一年時間里,Tensilica從10億又達到20億。
Intel今天宣布正式進入物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域,通過Quark SoC X1000、Atom E3800兩個系列的處理器?;谖锫?lián)網(wǎng)理念,浴室體重秤、工廠機器人、摩天大樓通風系統(tǒng)等等都可以接入互聯(lián)網(wǎng),這將對對新型電子設(shè)備和軟件提出龐大需
亞馬遜、微軟的云服務(wù)的構(gòu)建,其特點便在于降低企業(yè)的準入門檻,從而為自身帶來了無比巨大的成長空前。相比前兩位老大哥,去年股市的新秀狀元則對云計算并不感冒,但并不意味著領(lǐng)地的局限。 最近Facebook也開始
Intel宣布將逐漸放棄原廠桌面主板業(yè)務(wù),而這一塊市場必然會被第三方廠商瓜分。臺灣主板廠商預(yù)計,Intel此舉會留下大約400萬塊的市場空間。華碩、技嘉、華擎、精英,看你們的了。事實上,Intel正在對利潤低下的各項業(yè)
技術(shù)的進步總是讓人驚嘆,目前,無論是手機、平板、筆記本、電視等紛紛向觸控邁進,得益于蘋果的努力,無論是iOS,Android還是Windows都已經(jīng)過度到了觸控時代。不過觸控在業(yè)界好聲一片的同時,也面臨了一些競爭,Int
根據(jù)消息人士透露,Intel準備但在6月份Computex 2013大展前夕召開的會議上,聯(lián)合下游合作伙伴和PC廠商,正式發(fā)布Haswell處理器。 消息人士指出,此次會議會在6月2日舉行,屆時Haswell處理器將進行現(xiàn)場展示,同時
關(guān)注半導(dǎo)體制造工藝進展的朋友應(yīng)該都聽說過450毫米晶圓。它的使命是接替現(xiàn)在的300毫米晶圓,推動半導(dǎo)體工藝的深入進步,但因為技術(shù)難度實在太高,新晶圓提了很多年了卻一直沒有成型。 在本周的SEMI產(chǎn)業(yè)
近日,由復(fù)旦大學(xué)研究團隊開發(fā)的24核“復(fù)芯”處理器被國際固態(tài)電路會議(ISSCC)2013年會正式錄用,并將于2月在美國舊金山舉辦的年會上面向全球發(fā)布。這是我國計算機處理器研究的又一重大突破,引起了人們和媒體的關(guān)
北京時間1月22日早間消息,根據(jù)英特爾最新公開的研發(fā)投資計劃,該公司打算在2013年投資130億美元,用以彌補在移動芯片領(lǐng)域與競爭對手的差距,全年投資額高于2012年的101.5億美元以及2011年的83.5億美元。英特爾目前是
根據(jù)消息人士透露,Intel準備但在6月份Computex 2013大展前夕召開的會議上,聯(lián)合下游合作伙伴和PC廠商,正式發(fā)布Haswell處理器。消息人士指出,此次會議會在6月2日舉行,屆時Haswell處理器將進行現(xiàn)場展示,同時Haswe
Intel:語音識別將替代觸控,業(yè)界觀點不一
Intel:語音識別將替代觸控,業(yè)界觀點不一
晶圓代工龍頭臺積電 (2330)法說會于上周落幕,釋出今年資本支出將為90億美元的訊息,而半導(dǎo)體的另一巨擘英特爾INTEL也正式宣布,今年資本支出將為125-135億美元,遠高于外界預(yù)期的100億美元水準。而三星雖仍未正式宣
關(guān)注半導(dǎo)體制造工藝進展的朋友應(yīng)該都聽說過450毫米晶圓。它的使命是接替現(xiàn)在的300毫米晶圓,推動半導(dǎo)體工藝的深入進步,但因為技術(shù)難度實在太高,新晶圓提了很多年了卻一直沒有成型。 在本周的SEMI產(chǎn)業(yè)策略研討會上
一直專注于高性能企業(yè)級固態(tài)存儲技術(shù)的Fusion-io今天宣布了新產(chǎn)品“Fusion ioScale”,可提供單塊最多3.2TB Fusion ioMemory的超大容量,數(shù)據(jù)中心和云企業(yè)只需要采購幾百個就夠用了,并實現(xiàn)全閃存存儲。