
Intel基于22nm制程技術(shù)的Ivy Bridge架構(gòu)才問世沒有多久時間,Intel便馬不停蹄地開始著手計劃生產(chǎn)制程技術(shù)更精密的晶片。目前主要是由以色列南部城市Kiryat Gat Fab28晶圓廠負責量產(chǎn)22nm制程技術(shù)的Ivy Bridge,據(jù)消息
先進的制造工藝始終都是Intel面對任何競爭最強有力的武器,Intel也在矢志不渝地維護和擴大這種領先優(yōu)勢。以色列南部城市水牛城(KiryatGat)的晶圓廠Fab28,目前就正在生產(chǎn)22nmIvyBridge,而在未來數(shù)年,這里將跳過14n
Jon Peddie Research(JPR)今天公布了2012年第四季度全球顯卡市場統(tǒng)計報告。在整個產(chǎn)業(yè)不景氣的前提下,顯卡領域自然沒什么盡頭,出貨量同比銳減了11.5%,大大高于PC行業(yè)5.6%的跌幅。如果對比此前的第三季度,則出貨量
我們說過很多次,先進的制造工藝始終都是Intel面對任何競爭最強有力的武器,Intel也在矢志不渝地維護和擴大這種領先優(yōu)勢,比如在以色列南部城市水牛城(Kiryat Gat)的晶圓廠Fab 28,目前就正在生產(chǎn)22nm Ivy Bridge,而
我們說過很多次,先進的制造工藝始終都是Intel面對任何競爭最強有力的武器,Intel也在矢志不渝地維護和擴大這種領先優(yōu)勢,比如在以色列南 部城市水牛城(Kiryat Gat)的晶圓廠Fab 28,目前就正在生產(chǎn)22nm Ivy Bridge,
先進的制造工藝始終都是Intel面對任何競爭最強有力的武器,Intel也在矢志不渝地維護和擴大這種領先優(yōu)勢。以色列南部城市水牛城(Kiryat Gat)的晶圓廠Fab 28,目前就正在生產(chǎn)22nm Ivy Bridge,而在未來數(shù)年,這里將跳過
Intel縮減下代安騰開發(fā)計劃 未來前景不明
在舉行的通用平臺會議上,做為聯(lián)盟領袖的IBM不僅展示了14nm工藝晶圓,還首次讓大家見識到,晶圓也是可以彎曲的。14nm晶圓看起來很普通。盡管用上了FinFET晶體管技術(shù),但至少從外表上看,和一般的試驗性質(zhì)晶圓沒什么兩
在今天舉行的通用平臺會議上,做為聯(lián)盟領袖的IBM不僅展示了14nm工藝晶圓,還首次讓大家見識到,晶圓也是可以彎曲的。 14nm晶圓看起來很普通。盡管用上了FinFET晶體管技術(shù),但至少從外表上看,和一般的試驗性質(zhì)晶圓
Tensilica公司亞太區(qū)總監(jiān)黃啟弘介紹,過去12年里,該公司一共產(chǎn)出了10億個IP,堪稱業(yè)界成長最快的IP公司。比如ARM用了13年達到了10億個。2012年是Tensilica成立的第13年,在一年時間里,Tensilica從10億又達到20億。
21ic訊 近日,為滿足更多工業(yè)計算應用,新漢隆重推出全系列工業(yè)母板Mini-ITX NEX 609、Micro-ATX NEX 883和標準ATX NEX 980?;诘谌鶬ntel® Core™處理器,配套工業(yè)PCI/PCIe擴展、工業(yè)電源和產(chǎn)品壽命,
Tensilica公司亞太區(qū)總監(jiān)黃啟弘介紹,過去12年里,該公司一共產(chǎn)出了10億個IP,堪稱業(yè)界成長最快的IP公司。比如ARM用了13年達到了10億個。2012年是Tensilica成立的第13年,在一年時間里,Tensilica從10億又達到20億。
Intel今天宣布正式進入物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領域,通過Quark SoC X1000、Atom E3800兩個系列的處理器?;谖锫?lián)網(wǎng)理念,浴室體重秤、工廠機器人、摩天大樓通風系統(tǒng)等等都可以接入互聯(lián)網(wǎng),這將對對新型電子設備和軟件提出龐大需
亞馬遜、微軟的云服務的構(gòu)建,其特點便在于降低企業(yè)的準入門檻,從而為自身帶來了無比巨大的成長空前。相比前兩位老大哥,去年股市的新秀狀元則對云計算并不感冒,但并不意味著領地的局限。 最近Facebook也開始
Intel宣布將逐漸放棄原廠桌面主板業(yè)務,而這一塊市場必然會被第三方廠商瓜分。臺灣主板廠商預計,Intel此舉會留下大約400萬塊的市場空間。華碩、技嘉、華擎、精英,看你們的了。事實上,Intel正在對利潤低下的各項業(yè)
技術(shù)的進步總是讓人驚嘆,目前,無論是手機、平板、筆記本、電視等紛紛向觸控邁進,得益于蘋果的努力,無論是iOS,Android還是Windows都已經(jīng)過度到了觸控時代。不過觸控在業(yè)界好聲一片的同時,也面臨了一些競爭,Int
根據(jù)消息人士透露,Intel準備但在6月份Computex 2013大展前夕召開的會議上,聯(lián)合下游合作伙伴和PC廠商,正式發(fā)布Haswell處理器。 消息人士指出,此次會議會在6月2日舉行,屆時Haswell處理器將進行現(xiàn)場展示,同時
關注半導體制造工藝進展的朋友應該都聽說過450毫米晶圓。它的使命是接替現(xiàn)在的300毫米晶圓,推動半導體工藝的深入進步,但因為技術(shù)難度實在太高,新晶圓提了很多年了卻一直沒有成型。 在本周的SEMI產(chǎn)業(yè)
近日,由復旦大學研究團隊開發(fā)的24核“復芯”處理器被國際固態(tài)電路會議(ISSCC)2013年會正式錄用,并將于2月在美國舊金山舉辦的年會上面向全球發(fā)布。這是我國計算機處理器研究的又一重大突破,引起了人們和媒體的關
北京時間1月22日早間消息,根據(jù)英特爾最新公開的研發(fā)投資計劃,該公司打算在2013年投資130億美元,用以彌補在移動芯片領域與競爭對手的差距,全年投資額高于2012年的101.5億美元以及2011年的83.5億美元。英特爾目前是