
即將在明年登場的Intel第四代酷睿處理器Haswell家族將采用全新的LGA 1150接口已經(jīng)不是什么秘密了,而搭配的芯片組也將升級為代號為Lynx Point的8系芯片組。由于接口的不同,所以無論是處理器還是主板與目前的Sandy B
除了E3系列之外,Intel目前的Xeon處理器目前還停留在Sandy Bridge架構(gòu),即使是完整版的Sandy Bridge-EP最大也不過是八核心十六線程的設(shè)計。但隨著Intel開始采用22nm 3D晶體管工藝,下一代Ivy Bridge-EP架構(gòu)的Xeon處理
據(jù)國外媒體報導(dǎo),知情人士透露,Apple計劃在Mac電腦中放棄英特爾處理器,但無法在短期內(nèi)實施。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,雖然此舉將非常困難,而且難以在短期內(nèi)實現(xiàn),但卻可以進一步凸顯出Apple的筆記本和臺式機與競爭對手之間的
日前,GLOBALFOUNDRIES宣布推出采用FinFET架構(gòu)的14nm-XM技術(shù),其全球銷售和市場營銷執(zhí)行副總裁MichaelNoonen近日接受媒體訪問,對有關(guān)問題進行了解讀。XM是eXtremeMobility的縮寫,作為業(yè)界領(lǐng)先的非平面結(jié)構(gòu),它真正
由SEMI主辦的年度性“國際技術(shù)合作伙伴會議(ITPC 2012)”將要上演, ITPC今年為企業(yè)高管預(yù)備的關(guān)鍵議題是:技術(shù)的長期發(fā)展方向和今天的商業(yè)模式帶來的影響,而對亞洲成長機會的探討則是最大的熱門話題,目前
據(jù)路透社報道稱,隨著移動設(shè)備行業(yè)競爭逐步加劇,智能手機及平板電腦芯片供應(yīng)商爭相在產(chǎn)品中彰顯品牌,欲奪得更多榮耀。英特爾、高通及英偉達(dá)等芯片制造商不滿處于蘋果、三星等火熱品牌的陰影之中,欲讓消費者知道
我們已經(jīng)知道,Intel將在今年第四季度發(fā)布Sandy Bridge-E家族的最新頂級至尊型號Core i7-3970X Extreme,現(xiàn)在看起來它已經(jīng)很近了,Intel官方網(wǎng)站就不小心泄露了一把。Intel官網(wǎng)DX79SI主板的處理器支持列表中,今天早
日前,GLOBALFOUNDRIES宣布推出采用FinFET架構(gòu)的14nm-XM技術(shù),其全球銷售和市場營銷執(zhí)行副總裁Michael Noonen近日接受媒體訪問,對有關(guān)問題進行了解讀。XM 是 eXtreme Mobility 的縮寫,作為業(yè)界領(lǐng)先的非平面結(jié)構(gòu),它
IHSiSuppli經(jīng)過研究后聲稱,歐美市場經(jīng)濟低迷以及中國制造業(yè)增速放緩,直接影響了今年第二季度半導(dǎo)體晶片銷量。而就目前的情況來看,晶片市場需求將在接下來的第三季度持續(xù)下降。第二季度全球晶片銷量總計為770億美元
IHSiSuppli經(jīng)過研究后聲稱,歐美市場經(jīng)濟低迷以及中國制造業(yè)增速放緩,直接影響了今年第二季度半導(dǎo)體晶片銷量。而就目前的情況來看,晶片市場需求將在接下來的第三季度持續(xù)下降。第二季度全球晶片銷量總計為770億美元
還是原配好 Intel原廠8系主板曝光
IHSiSuppli經(jīng)過研究后聲稱,歐美市場經(jīng)濟低迷以及中國制造業(yè)增速放緩,直接影響了今年第二季度半導(dǎo)體晶片銷量。而就目前的情況來看,晶片市場需求將在接下來的第三季度持續(xù)下降。第二季度全球晶片銷量總計為770億美元
據(jù)俄羅斯Elbrus Technologies 表示,該公司所開發(fā)的仿真軟件(emulation software)可提供40%的原生ARM性能;Elbrus并相信能在2014年底達(dá)到提供80%原生ARM性能的目標(biāo)。而市場分析師與ARM高層將該軟件視為值得注意但應(yīng)用
據(jù)國外媒體報道,隨著基于x86架構(gòu)的Medfield芯片打入智能手機芯片市場,電腦芯片巨頭Intel上半年占據(jù)全球智能手機芯片市場約0.2%的市場份額。長期以來,Intel一直在個人電腦芯片市場處于主導(dǎo)地位與之相對應(yīng)的是公司在
ARM體系結(jié)構(gòu)有低功耗的優(yōu)點,因此,臺灣廠商預(yù)計ARM架構(gòu)將應(yīng)用到服務(wù)器當(dāng)中。根據(jù)臺灣業(yè)內(nèi)人士透露,中國大陸的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)商有興趣采用基于ARM的服務(wù)器。服務(wù)器制造商當(dāng)中,惠普(HP)已經(jīng)開始其基于ARM的服務(wù)器項目,
芯片制造工業(yè)不斷升溫,諸如制造出更快、更省電的芯片之類的行業(yè)競賽越演越烈。有分析師認(rèn)為,合約芯片制造商GlobalFoundries如果照現(xiàn)在的勢頭發(fā)展下去,在2014年該公司的生產(chǎn)技術(shù)便可和Intel的芯片生產(chǎn)水平一爭高下
我們知道現(xiàn)在DDR3內(nèi)存逐步發(fā)展,已經(jīng)成為目前主流的選擇,而且現(xiàn)在性能最高也達(dá)到了DDR3-2133,明年DDR4內(nèi)存將會出現(xiàn),預(yù)計數(shù)據(jù)傳輸率將會從1600起跳,可以達(dá)到4266的水平,是DDR3的兩倍。在很多人看來,內(nèi)存已經(jīng)很少
Intel今天聯(lián)合眾多合作伙伴展示了基于新款Clover Trail/Cloverview Atom Z2760處理器的Windows 8系統(tǒng)平板機產(chǎn)品,聲勢頗為浩大。有關(guān)這款處理器和這些平板機的規(guī)格我們已經(jīng)有所耳聞,那么性能如何呢?首先說說價格。
Intel將于2013年第二季度發(fā)布下一代處理器Haswell,面向平板機、筆記本、超極本、臺式機、服務(wù)器等各個領(lǐng)域。由于它會深度整合供電相數(shù)控制(用于超頻)等功能,主板廠商擔(dān)心自己可以發(fā)揮的空間會被進一步壓縮,再加上
當(dāng)前芯片制造工業(yè)競賽中不斷升溫,對制造出更快、更省電的芯片的追求越演越烈。有分析師認(rèn)為,合約芯片制造商GlobalFoundries如果照現(xiàn)在的勢頭發(fā)展下去,在2014年該公司的生產(chǎn)技術(shù)便可和Intel的芯片生產(chǎn)水平一爭高下