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四大提升驅動內存進入DDR5時代
近日，JEDEC固態(tài)技術協會正式發(fā)布了下一代主流內存標準DDR5 SDRAM的最終規(guī)范（JESD79-5），預示著DDR5的時代正式來臨。
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UFS 4.0發(fā)布到普及用時一個季度，它為何如此吸引手機？
UFS 4.0是8月份JEDEC剛剛發(fā)布的標準，為何它能在短短的約一個季度時間里快速普及起來，它到底有什么過人之處？
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適用于DDR5存儲模塊的精密溫度傳感器，你了解嗎？
什么是適用于DDR5存儲模塊的精密溫度傳感器?它有什么作用?全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)今日宣布推出全新精密溫度傳感器TS5111，用于DDR5存儲器模塊以及其它需要精確、實時溫度監(jiān)控的多種應用，例如固態(tài)磁盤(SSD)、計算主板和通信設備等。
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劇情反轉！WiFi聯盟、藍牙技術聯盟等三大國際標準組織恢復華為成員資格
5月29日，澎湃新聞記者發(fā)現，WiFi聯盟、藍牙技術聯盟和JEDEC協會（固態(tài)技術協會）等行業(yè)組織，均已恢復華為的成員資格。 WiFi聯盟官網恢復華為成員資格 據外媒5月24日報
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JEDEC與IPC聯合升級元器件評估標準J-STD-020E
21ic訊 JEDEC固態(tài)技術協會與IPC—國際電子工業(yè)聯接協會近日發(fā)布最新E版J-STD-020《非氣密固態(tài)表面貼裝器件的潮濕/再流焊敏感度分類》標準。這份聯合標準在業(yè)界應用十分廣泛，它描述的是如何對潮濕敏感器件進行合
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高速存儲器的調試和評估——不要僅僅停留在一致性測試上
引言：DDR4 等存儲技術的發(fā)展帶動存儲器速度與功率效率空前提升，僅僅停留在一致性測試階段，已經不能滿足日益深入的調試和評估需求。DDR 存儲器的測試項目涵蓋了電氣特性和時序關系，由JEDEC明確定義，JEDEC 規(guī)范并
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新一代閃存標準“UFS”將于2011年初公開
半導體業(yè)界的標準化團體“JEDEC Solid State Technology Association”于2010年12月16日(美國時間)宣布，將在今后3個月內公開新一代閃存標準“Universal F
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美光半導體移動DRAM 架構總監(jiān) Daniel Skinner榮獲 JEDEC最高榮譽 “卓越獎”
憑借長達 12 年服務于 JEDEC 和標準委員會的敬業(yè)精神以及在促進下一代移動低功耗 DRAM 技術發(fā)展方面所起的重要作用，Daniel Skinner 贏得技術領導者們的一致贊譽。21ic訊—BOISE，2014 年 6 月 19 日 — 美
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JEDEC 發(fā)布統(tǒng)一閃存標準 (UFS)
【導讀】JEDEC固態(tài)技術協會，全球微電子產業(yè)標準的領導制定機構，日前發(fā)布了其下一代存儲系統(tǒng)標準 – 統(tǒng)一閃存（UFS）。UFS的設計目標是基于閃存的移動設備如智能手機與平板電腦等嵌入式與可插拔式通用的最先進的閃存
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智能手機與平板電腦統(tǒng)一閃存標準2011年初正式發(fā)布
【導讀】JEDEC固態(tài)技術協會，微電子產業(yè)全球領導標準制定機構近日宣布，將于近期發(fā)布下一代閃存存儲器標準：統(tǒng)一閃存(UFS)。 JEDEC固態(tài)技術協會，微電子產業(yè)全球領導標準制定機構近日宣布，將于近期發(fā)布下一代閃存
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JEDEC固態(tài)技術協會發(fā)布DDR4存儲器標準
【導讀】微電子產業(yè)標準機構JEDEC固態(tài)技術協會發(fā)布廣為業(yè)界期待的DDR4內存標準。JEDEC DDR4 (JESD79-4) 內存標準的制定旨在提高性能與可靠性的同時降低功耗。因此，相較于此前的DRAM內存技術，DDR4代表著實質性的進步
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東芝開始提供業(yè)內首批符合UFS 2.0的嵌入式NAND閃存模塊的樣品出貨
符合JEDEC UFS 2.0版本標準的嵌入式存儲器將高達64GB的NAND和控制器融合于單一封裝內東芝公司旗下的半導體&存儲產品公司今天宣布，即日起開始提供符合JEDEC UFS[1] 2.0版本標準的32GB和64GB嵌入式NAND閃存模塊的樣品
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LED顯示屏用GM封裝，你知道多少？
1.模擬熱阻值不等同可靠度，GM(mSSOP)封裝符合JEDEC JESD51與JEDEC J-STD-020C標準 模擬熱阻值與可靠度并非連帶關系，熱阻值系表現封裝體能承載功耗，與可靠度或成本無涉。以常見的SOT-23封裝為例，模
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聚積科技對于網傳GM(mSSOP)封裝疑慮的六大聲明
近日，互聯網有文章針對聚積科技所推出的創(chuàng)新GM(mSSOP)封裝提出疑慮，聚積科技在此發(fā)表以下六點聲明: 1. 模擬熱阻值不等同可靠度，GM(mSSOP)封裝符合JEDEC JESD51與JEDEC J-STD-020C標準 模擬熱阻
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聚積科技GM(mSSOP)封裝六大聲明
【導讀】針對互聯網轉載之不實訊息，聚積科技在此發(fā)表六點聲明。 針對互聯網轉載之不實訊息，聚積科技在此發(fā)表六點聲明: 1. 模擬熱阻值不等同可靠度，GM(mSSOP)封裝符合JEDEC JESD51與JEDEC J-STD-020C標準 模擬熱
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宜特落下/沖擊試驗符合摔不壞手機的品質需求
隨著消費大眾對于智慧型手機耐摔的高規(guī)格要求，使得國際各大廠商訂定比以往更嚴謹的可靠度試驗標準以確保產品品質。iST宜特集團臺灣總部宣布，為了滿足業(yè)界需求，特別針對落下/沖擊試驗能量進行升級，達到目前國際手
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下世代DDR4 DRAM 功能更強
在英特爾下一代處理器將支援新世代記憶體DDR4 DRAM下，包括三星、美光及海力士及相關模組廠，近期也相繼導入DDR4 DRAM試產行動，業(yè)者強調，DDR 4 DRAM因功耗低，運算速度更
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Teledyne LeCroy提供了新的288腳的DDR4內插器
2014年1月29日——Teledyne LeCroy（力科），世界高速I/O分析和協議測試方案的領導者，升級了其Kibra 480 DDR協議分析儀平臺，使其帶有JEDEC的新288腳的邊沿連接器的DDR4內存模塊的探測選件。新的內插器支持DDR4 U-D
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Teledyne LeCroy提供了新的288腳的DDR4內插器
日前，Teledyne LeCroy(力科)，世界高速I/O分析和協議測試方案的領導者，升級了其Kibra 480 DDR協議分析儀平臺，使其帶有JEDEC的新288腳的邊沿連接器的DDR4內存模塊的探測選件。新的內插器支持DDR4 U-DIMM，R-DIMM
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東芝開發(fā)出全球最快的符合JEDEC UFS Ver.2.0標準的嵌入式NAND閃存模塊設備控制器
21ic訊 東芝公司今天宣布，該公司已經開發(fā)出全球最快的符合JEDEC固態(tài)技術協會(JEDEC)制定的通用閃存存儲(UFS)Ver.2.0和UFS統(tǒng)一存儲器擴展(UME)Ver.1.0標準的嵌入式NAND閃存模塊設備控制器。集成了這款控制器的嵌入式
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