在臺(tái)廠對(duì)非大陸功能手機(jī)用LCD驅(qū)動(dòng)IC出貨量部份,DIGITIMES Research預(yù)估在2010年第3季和第4季將分別達(dá)6,259萬顆和5,292萬顆,各占整體臺(tái)廠手機(jī)用LCD驅(qū)動(dòng)IC出貨量的22.7%和22.4%;其中第4季比重略為下滑,反映部份臺(tái)廠
根據(jù)DIGITIMES Research分析,在歐債危機(jī)疑云籠罩、美國景氣復(fù)蘇不如預(yù)期、大陸TV庫存水位因五一假期買氣疲弱而升高等不利因素影響下,NB、TV和監(jiān)視器等主要大尺寸面板終端應(yīng)用廠商紛下修銷售目標(biāo)與財(cái)務(wù)預(yù)測,波及面
根據(jù)DIGITIMES Research分析,在歐債危機(jī)疑云籠罩、美國景氣復(fù)蘇不如預(yù)期、大陸TV庫存水位因五一假期買氣疲弱而升高等不利因素影響下,NB、TV和監(jiān)視器等主要大尺寸面板終端應(yīng)用廠商紛下修銷售目標(biāo)與財(cái)務(wù)預(yù)測,波及面
第3季計(jì)算機(jī)及手機(jī)等終端市場需求旺季不旺,面板廠端傳出減產(chǎn)消息,以因應(yīng)淡季效應(yīng)及去化市場庫存,連帶壓抑LCD驅(qū)動(dòng)IC需求。LCD驅(qū)動(dòng)IC封測廠頎邦(6147)董事長吳非艱昨(31)日指出,目前市場動(dòng)能已經(jīng)走弱,其中以大
根據(jù)iSuppli發(fā)布的報(bào)告,有監(jiān)于庫存增加,消費(fèi)者需求疲軟,再加上技術(shù)性創(chuàng)新這些因素,該公司預(yù)測全球LCD面板驅(qū)動(dòng)IC未來三季的產(chǎn)值將會(huì)下跌。今年上半年驅(qū)動(dòng)IC市場穩(wěn)定成長,下半年將大異其趣,明年第一季也將是比較
南茂科技召開法說會(huì),第2季在應(yīng)收帳款回沖挹注下,連續(xù)2個(gè)季度獲利,惟代表本業(yè)的營業(yè)利益依舊為負(fù)數(shù)。隨著第3季LCD驅(qū)動(dòng)IC和Flash封測需求增溫,加上積極調(diào)整客戶結(jié)構(gòu),該公司預(yù)期第3季營收季增率4~10%,毛利率挑戰(zhàn)5
雖然封測廠7月營收表現(xiàn)度小月,但根據(jù)客戶端的訊息,訂單自8月下旬回流,包括聯(lián)發(fā)科等客戶將帶動(dòng)封測廠8月以后營運(yùn)走揚(yáng)。日月光、矽品、京元電、矽格和頎邦等估計(jì)單月業(yè)績將自8月一路揚(yáng)升至10月。時(shí)序進(jìn)入7月之際,I
受到上游IC設(shè)計(jì)客戶減少下單影響,臺(tái)灣主要上市柜封測廠7月營收表現(xiàn)度小月,與上月相較,普遍都在持平加減5個(gè)百分點(diǎn)以內(nèi)打轉(zhuǎn),除了欣銓、欣格和福懋科呈現(xiàn)衰退之外,其余封測廠成長力道也不大。綜合各家封測廠法說會(huì)
LCD驅(qū)動(dòng)IC封測廠頎邦科技營運(yùn)表現(xiàn)出色,7月營收12.71億元再創(chuàng)歷史新高,半年報(bào)也繳出亮麗成績單,上半年稅后凈利為12.01億元,以在外流通股本計(jì)算,每股凈利2.62元,榮登封測廠中EPS第 2高的業(yè)者。頎邦董事長吳非艱
受到上游IC設(shè)計(jì)客戶減少下單影響,臺(tái)灣主要上市柜封測廠7月營收表現(xiàn)度小月,與上月相較,普遍都在持平加減5個(gè)百分點(diǎn)以內(nèi)打轉(zhuǎn),除了欣銓、欣格和福懋科呈現(xiàn)衰退之外,其余封測廠成長力道也不大。綜合各家封測廠法說會(huì)
面板后段模塊制造已向大陸市場集中,LCD驅(qū)動(dòng)IC在大陸晶圓代工廠投片比重提高,為了爭取后段封測代工商機(jī),頎邦昨(6)日宣布將合并蘇州封測廠頎中科技(Chipmore)。 頎邦董事長吳非艱表示,將以每股2.575美元價(jià)
LCD驅(qū)動(dòng)IC封測廠頎邦科技(6147)營運(yùn)表現(xiàn)出色,7月營收 12.71億元再創(chuàng)歷史新高,半年報(bào)也繳出亮麗成績單,上半年稅后凈利為12.01億元,以在外流通股本計(jì)算,每股凈利2.62元,榮登封測廠中EPS第 2高的業(yè)者。頎邦董事
據(jù)日本媒體日刊工業(yè)新聞5日?qǐng)?bào)道,全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)已將使用于手機(jī)等產(chǎn)品的中小尺寸液晶(LCD)用驅(qū)動(dòng)IC委外代工比重提升至約60%的水平。報(bào)道指出,2009年度初期瑞薩委托臺(tái)灣力
日本IDM大廠瑞薩電子(Renesas)將把應(yīng)用在手機(jī)等中小尺寸面板 LCD驅(qū)動(dòng)IC擴(kuò)大委外代工,預(yù)計(jì)委外比重將由原先的30%提高一倍至60%,其中力晶(5346)獲得12吋晶圓代工訂單,頎邦(6147)則代工12 吋晶圓植金凸塊(g
日本媒體日刊工業(yè)新聞5日?qǐng)?bào)導(dǎo),全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)已將使用于手機(jī)等產(chǎn)品的中小尺寸液晶(LCD)用驅(qū)動(dòng)IC委外代工比重提升至約60%的水平。報(bào)導(dǎo)指出,2009年度初期瑞薩委托臺(tái)灣力晶
第2波封測廠法說會(huì)自本周登場,由華東科技和頎邦科技先后于5、6日接棒召開。華東在內(nèi)存客戶轉(zhuǎn)換制程,帶動(dòng)新產(chǎn)能開出下,封測訂單能見度已看到年底,產(chǎn)能利用率已處于高檔,未來仍有高點(diǎn)可期。頎邦則感受到面板產(chǎn)業(yè)庫
硅品精密公布2010年第2季財(cái)報(bào)自結(jié)數(shù),單季營收為新臺(tái)幣163.86億元,季增率僅4.5%,低于市場預(yù)期,也不及同業(yè)水平。 硅品董事長林文伯說,主要系客戶營收不如預(yù)期;LCD驅(qū)動(dòng)IC和內(nèi)存封測業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到南茂;各廠區(qū)調(diào)整
封測廠第2季營運(yùn)成績出爐,讓法人刮目相看,高達(dá)13家封測廠營收季增率高于10%。圖/美聯(lián)社 封測廠第2季營運(yùn)成績出爐,讓法人刮目相看,高達(dá)13家封測廠營收季增率高于10%。圖/美聯(lián)社 晶圓代工廠第2季營收季增
利基型封測廠陸續(xù)公布營收數(shù)字,其中LCD驅(qū)動(dòng)IC封測廠頎邦(6147)、混合訊號(hào)封測廠硅格(6257)、晶圓測試廠欣銓(3264)等3家業(yè)者,6月及第2季營收均續(xù)創(chuàng)歷史新高。由于產(chǎn)能利用率提升后,拉抬毛利率明顯成長,法人
內(nèi)存封測廠華東科技因客戶產(chǎn)能持續(xù)開出,6月營收以新臺(tái)幣6.44億元續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄,福懋科技亦重返10億元大關(guān)。測試廠京元電子受惠于目前LCD驅(qū)動(dòng)IC和邏輯IC測試產(chǎn)能利用率維持高檔水平,6月營收達(dá)到13.12億元亦刷新