兆易創(chuàng)新GD32F5xx與GD32G5xx STL軟件測試庫獲頒IEC 61508功能安全認(rèn)證

中國北京(2025年10月24日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)宣布，其GD32F5xx與GD32G5xx系列MCU配套的STL(Software Test Library)軟件測試庫獲得德國萊茵TüV授予的IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全認(rèn)證。這是繼GD32H7與GD32F30x STL之后，兆易創(chuàng)新在功能安全領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)的又一重要拓展，已實現(xiàn)Arm? Cortex?-M7、Cortex?-M4及Cortex?-M33內(nèi)核MCU的全面覆蓋。依托這一布局，兆易創(chuàng)新將持續(xù)為全球工業(yè)控制、能源電力、人形機器人等關(guān)鍵領(lǐng)域客戶，提供高性能、高安全性的多元化產(chǎn)品與配套軟件解決方案。

賦能智能MCU，安謀科技推出“星辰”STAR-MC3

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的11KW AC/DC高壓電源和3KW DC/DC高壓轉(zhuǎn)低壓系統(tǒng)方案

2025年10月23日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體(ST)Stellar E1系列MCU、STGAP2SIC單柵極驅(qū)動器以及使用ST Gen3的1200V碳化硅MOSFET所設(shè)計的11KW AC/DC高壓電源和3KW DC/DC高壓轉(zhuǎn)低壓系統(tǒng)方案。

聯(lián)想車計算攜手英飛凌，共推車規(guī)級安全出行時代

【2025年10月23日，中國上海訊】隨著汽車持續(xù)向智能化和電氣化方向快速迭代升級，半導(dǎo)體解決方案在驅(qū)動汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型方面發(fā)揮著越來越重要的作用。面對日益復(fù)雜的車載應(yīng)用場景，市場對車規(guī)級MCU提出了更高的要求，包括先進(jìn)的運算能力、更大的存儲容量、更高的集成度和更嚴(yán)格的安全等級。自2023年起，聯(lián)想車計算與英飛凌開始合作，雙方依托各自優(yōu)勢，在汽車智能化快速迭代發(fā)展中一同推進(jìn)技術(shù)合作落地。英飛凌高性能的車規(guī)級芯片與聯(lián)想智能駕駛計算平臺深度結(jié)合，雙方共同推進(jìn)高階輔助駕駛系統(tǒng)的規(guī)?；瘧?yīng)用。

MCU 的應(yīng)用全景

精準(zhǔn)匹配需求：MCU 供電電路的供電方案選型策略

在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計中，MCU(微控制單元)作為核心控制模塊，其供電電路的穩(wěn)定性直接決定了整個系統(tǒng)的運行可靠性。不同應(yīng)用場景下，MCU 對供電電壓精度、紋波抑制、效率、成本及體積的需求存在顯著差異，因此科學(xué)選擇供電方案成為嵌入式設(shè)計的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將結(jié)合 MCU 供電的核心需求，系統(tǒng)分析主流供電方案的特性的適用場景，為工程設(shè)計提供實用參考。

MCU與MPU之間的界限正在消失?

傳統(tǒng)來說，MPU更多采用Arm Cortex-A系列核心，具備豐富的外設(shè)接口，MCU則大多采用Arm Cortex-M系列核心，也比MPU更便宜，更容易安裝和使用。

瑞薩電子超高算力RA8系列新增兩款MCU產(chǎn)品，搭載1GHz雙核7300 CoreMark跑分及嵌入式MRAM技術(shù)，通用高算力及高端圖形顯示應(yīng)用新標(biāo)桿

2025 年 10 月 22 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE：6723)今日宣布推出RA8M2和RA8D2微控制器(MCU)產(chǎn)品。全新MCU產(chǎn)品基于1GHz Arm? Cortex?-M85處理器(可選配250MHz Arm? Cortex?-M33處理器)，以7300 CoreMark的原始計算性能刷新行業(yè)基準(zhǔn)，實現(xiàn)業(yè)界卓越的計算效能?？蛇x配的Cortex?-M33處理器有助于實現(xiàn)高效的系統(tǒng)分區(qū)和任務(wù)隔離。

兆易創(chuàng)新與南瑞繼保達(dá)成戰(zhàn)略合作 筑牢電力芯片供應(yīng)鏈安全底座

中國北京(2025年10月11日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)與南京南瑞繼保電氣有限公司(以下簡稱“南瑞繼?！?于10月9日達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。此舉旨在充分聚合雙方優(yōu)勢，將兆易創(chuàng)新在國產(chǎn)MCU、存儲及模擬器件領(lǐng)域的產(chǎn)品技術(shù)經(jīng)驗，與南瑞繼保在電力保護(hù)控制、工業(yè)過程控制、智能電力裝備等領(lǐng)域的深厚積累進(jìn)行優(yōu)勢協(xié)同，助力南瑞繼保打造安全、穩(wěn)定、自主的國產(chǎn)供應(yīng)鏈體系，加速電力行業(yè)創(chuàng)新方案的落地，推動電力安全性與智能化水平持續(xù)提升。

MCU 的核心構(gòu)成：解碼 “一站式控制” 的硬件邏輯

MCU 的核心構(gòu)成：解碼 “一站式控制” 的硬件邏輯(下)

MCU 的發(fā)展歷程：從 8 位到智能集成的進(jìn)化之路

MCU 的未來趨勢：智能、低功耗與定制化的新方向

HOLTEK新推出BA76220被動式紅外感測IC

BA76220支持多種常見功能，包括靈敏度調(diào)整、照明時間設(shè)定及白天/夜晚模式切換。這些功能用外置電路調(diào)整，亦可使用單線通訊由MCU或燒錄器進(jìn)行配置，大幅簡化外圍電路設(shè)計，提升系統(tǒng)整體效率。

HOLTEK新推出BC45B4211具獵電功能雙介面NFC Tag IC

Holtek全新推出具能量采集功能的雙接口NFC Type 2 Tag IC - BC45B4211，能與多數(shù)市售近場無線通信(NFC)讀寫器及智能型手機流暢通信，特別適合開發(fā)無需內(nèi)建電池的被動式應(yīng)用，諸如無源應(yīng)用、產(chǎn)品防偽及智能家庭等場景，提供NFC應(yīng)用的理想解決方案。

HOLTEK新推出BS67F360CA Touch A/D LCD MCU

Holtek新推出BS67F360CA觸控A/D LCD Flash MCU。提供24個具高抗噪聲能力的觸控鍵與LCD顯示驅(qū)動功能，搭配充足的程序空間及豐富的系統(tǒng)資源，特別適合功能復(fù)雜、多觸控鍵、溫度偵測及帶LCD顯示的產(chǎn)品應(yīng)用，如溫控器、微波爐、電飯鍋、除濕機、空氣清凈機等。

HOLTEK新推出HT32F65333A內(nèi)建26V P/N預(yù)驅(qū)BLDC單片機

Holtek推出新一代直流無刷電機(BLDC)專用Arm? Cortex?-M0+ SoC MCU HT32F65333A。該產(chǎn)品整合MCU、LDO、三相26V P/N預(yù)驅(qū)、VDC總線電壓偵測及零待機功耗電路，能有效減少零件數(shù)量與整體成本。在零待機功耗模式下耗電僅1μA，特別2~3節(jié)鋰電池供電或DC 12V以下產(chǎn)品，如肩頸按摩器、落地扇、泵類與扇類產(chǎn)品等應(yīng)用。

瑞薩電子推出針對未來工業(yè)和機器人應(yīng)用的旗艦產(chǎn)品RA8T2 MCU，超高算力、高實時性、支持TSN及多協(xié)議工業(yè)以太網(wǎng)

2025 年 9 月 25 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE：6723)今日宣布推出面向高端電機控制的RA8T2微控制器(MCU)產(chǎn)品群。該系列產(chǎn)品基于1GHz的Arm? Cortex?-M85處理器，可選配250MHz的Arm? Cortex?-M33處理器，能夠提供出色的性能，滿足工業(yè)設(shè)備、機器人及其它需要高速精密操作系統(tǒng)的中高端電機實時控制需求?？蛇x配的Cortex?-M33處理器使客戶能夠在單芯片上同時實現(xiàn)實時控制、通信功能及非實時操作，從而節(jié)省成本、降低功耗和減少電路板空間占用。

安謀科技Arm China與覽山電子簽署Arm Total Access授權(quán)許可協(xié)議，合力滿足智能汽車全場景“芯”需求

雙方在車載MCU等關(guān)鍵領(lǐng)域深化合作。

提升瑞薩RH850開發(fā)效率的關(guān)鍵：開發(fā)工具鏈洞察

隨著智能汽車邁入“軟件定義汽車”時代，主流車規(guī)MCU平臺如瑞薩RH850正面臨前所未有的挑戰(zhàn)：復(fù)雜的多核架構(gòu)、功能安全認(rèn)證、代碼質(zhì)量要求不斷攀升。與此同時，全球汽車產(chǎn)業(yè)鏈也正在承受地緣政治不確定性和供應(yīng)鏈壓力，開發(fā)工具鏈的獨立性與穩(wěn)定性逐漸成為OEM和Tier 1的重要考量。開發(fā)工具鏈已不再是簡單的“軟件開發(fā)工具”，而是保障整車電子電氣架構(gòu)安全性、穩(wěn)定性與效率的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。如何在提升開發(fā)效率、確保合規(guī)的同時，降低對單一供應(yīng)商的依賴，已經(jīng)成為汽車軟件開發(fā)的新課題。