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日前,安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖,清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點、核心應用領域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。

賦能智能MCU,安謀科技推出“星辰”STAR-MC3

 

“星辰”STAR-MC3是安謀科技Arm China自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP,基于Arm®v8.1-M架構,向前兼容傳統(tǒng)MCU架構,集成Arm Helium?技術,顯著提升CPU在AI計算方面的性能, 較上一代提升超200%。

“星辰”STAR-MC3具備優(yōu)異的面效比,較上一代提升10%,是目前支持Helium技術中面積最小的CPU IP。

“星辰”STAR-MC3的能效比相較上一代產(chǎn)品提升3%,較第一代產(chǎn)品增幅超一倍,實現(xiàn)高性能與低功耗設計。


賦能智能MCU,安謀科技推出“星辰”STAR-MC3

 

“星辰”STAR-MC3面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領域,為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構,也可作為手機和服務器芯片中系統(tǒng)控制器或Sensor Hub等子系統(tǒng)的核心CPU,助力客戶高效部署端側AI應用。


賦能智能MCU,安謀科技推出“星辰”STAR-MC3


賦能智能MCU,安謀科技推出“星辰”STAR-MC3


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