
Analog Devices, Inc.(ADI),全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,最近推出 MEMS ADIS16228 iSensor(R) 振動(dòng)監(jiān)控器,提供更高效的振動(dòng)檢測(cè),不斷幫助工業(yè)設(shè)備設(shè)計(jì)人員改善系統(tǒng)性能,降低維護(hù)成本。這款全集成振
據(jù)IHS iSuppli公司的中國(guó)研究報(bào)告,中國(guó)政府抑制經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和控制通脹的行動(dòng),將導(dǎo)致中國(guó)2011年MEMS購(gòu)買(mǎi)活動(dòng)放緩。中國(guó)2010年MEMS消費(fèi)增長(zhǎng)33%,預(yù)計(jì)2011年增長(zhǎng)速度將下降到10%。盡管放緩,但該市場(chǎng)仍保持健康的擴(kuò)張速度
據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS與傳感器研究報(bào)告,由于價(jià)格相對(duì)較高,以及在汽車(chē)、醫(yī)療與工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大,壓力傳感器到2014年將成為銷(xiāo)售額最高的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件。因?yàn)槠?chē)產(chǎn)業(yè)在衰退之后強(qiáng)勁復(fù)蘇,去年
21ic訊 Analog Devices, Inc. (ADI),最近推出 MEMS ADIS16228 iSensor® 振動(dòng)監(jiān)控器,提供更高效的振動(dòng)檢測(cè),不斷幫助工業(yè)設(shè)備設(shè)計(jì)人員改善系統(tǒng)性能,降低維護(hù)成本。這款全集成振動(dòng)分析系統(tǒng)內(nèi)置一個(gè)嵌入式可編程
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)率先將矽穿孔技術(shù)(Through-Silicon Via,TSV)導(dǎo)入 MEMS 晶片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多晶片 MEMS 產(chǎn)品(如智慧型感測(cè)器和多軸慣性模組)中,矽穿孔技術(shù)以短式垂直互連方式(short verti
據(jù)IHS iSuppli公司的中國(guó)研究報(bào)告,中國(guó)政府抑制經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和控制通脹的行動(dòng),將導(dǎo)致中國(guó)2011年MEMS購(gòu)買(mǎi)活動(dòng)放緩。 中國(guó)2010年MEMS消費(fèi)增長(zhǎng)33%,預(yù)計(jì)2011年增長(zhǎng)速度將下降到10%。盡管放緩,但該市場(chǎng)仍保持健康的擴(kuò)張
一、 事件概述公司參股子公司蘇州晶訊科技股份有限公司(公司參股比例35.54%)與中航國(guó)際(香港)集團(tuán)簽約,雙方將合作成立特種材料器件研發(fā)和生產(chǎn)基地。雙方合作進(jìn)一步加強(qiáng)晶訊在航空航天領(lǐng)域的產(chǎn)品和技術(shù)拓展,促進(jìn)電子
半導(dǎo)體技術(shù)在摩爾定律上似乎走入了瓶頸期,而超越摩爾定律的新興技術(shù)卻受到了眾多公司的青睞,其中MEMS以無(wú)處不在的應(yīng)用潛力攫取了業(yè)界大大小小公司的眼球。 MEMS設(shè)計(jì),EDA先行 相對(duì)于CMOS工藝,MEMS的復(fù)雜
中國(guó),2011年10月18日橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體[ IHS iSuppli: H1 2011 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker, August 2011 ](STMicroelec
據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS與傳感器研究報(bào)告,由于價(jià)格相對(duì)較高,以及在汽車(chē)、醫(yī)療與工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大,壓力傳感器到2014年將成為銷(xiāo)售額最高的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件。 因?yàn)槠?chē)產(chǎn)業(yè)在衰退之后強(qiáng)勁復(fù)蘇,
X-FAB硅芯片代工集團(tuán)和深迪半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布已經(jīng)完成大量應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品的微機(jī)電(MEMS)陀螺儀的研發(fā)并開(kāi)始逐步擴(kuò)大生產(chǎn)。X-FAB將發(fā)揮其開(kāi)放式平臺(tái)慣性傳感器工藝的優(yōu)勢(shì)成為深迪的前端生產(chǎn)合作伙
意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi),硅通孔技術(shù)以垂直短線(xiàn)方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線(xiàn)方法,在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。硅
意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi),硅通孔技術(shù)以垂直短線(xiàn)方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線(xiàn)方法,在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能
21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智
意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi),硅通孔技術(shù)以垂直短線(xiàn)方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線(xiàn)方法,在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。硅
基于MEMS的系統(tǒng)可以顯著提高髖關(guān)節(jié)和膝關(guān)節(jié)植入體與病人骨骼結(jié)構(gòu)的對(duì)準(zhǔn)精度,減輕不舒適感,從而避免進(jìn)行修正手術(shù)?! ?dǎo)航通常與汽車(chē)、卡車(chē)、飛機(jī)、輪船,當(dāng)然還有人相關(guān)。但是,它也開(kāi)始在醫(yī)療技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮重要作
據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS與傳感器專(zhuān)題報(bào)告,五大硅磁傳感器供應(yīng)商占全球總體市場(chǎng)的80%以上。這類(lèi)傳感器廣泛用于汽車(chē)應(yīng)用,以及智能手機(jī)和平板電腦的數(shù)字羅盤(pán)之中,如蘋(píng)果公司的iPhone和iPad。 2010年五大硅磁傳感
甫問(wèn)世的蘋(píng)果(Apple)iPhone 4S,最受矚目的亮點(diǎn)為Siri聲控功能,讓消費(fèi)者可使用語(yǔ)音控制操作手機(jī),預(yù)期將成為智慧型手機(jī)最具潛力的新商機(jī)。不過(guò),要能有效辨識(shí)語(yǔ)音內(nèi)容,促使手機(jī)有正確的反應(yīng),麥克風(fēng)的品質(zhì)即須大幅
VTI科技公司(VTI Technologies)于今日發(fā)表公告稱(chēng),EQT III私人投資資金已同意將VTI公司出售給日本電子元器件領(lǐng)先供應(yīng)商村田制作所(Murata)有限公司,交易完成后VTI將成為村田制作所的全資子公司。但該公告并未說(shuō)明
VTI科技公司(VTI Technologies)于今日發(fā)表公告稱(chēng),EQT III私人投資資金已同意將VTI公司出售給日本電子元器件領(lǐng)先供應(yīng)商村田制作所(Murata)有限公司,交易完成后VTI將成為村田制作所的全資子公司。但該公告并未說(shuō)明