PCB設計
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控制EMI輻射，PCB分層堆疊有大作用！
解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
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PCB蛇形走線作用不可忽視，重要的原因是...
PCB上的任何一條走線在通過高頻信號的情況下都會對該信號造成時延時，蛇形走線的主要作用是補償“同一組相關”信號線中延時較小的部分，這些部分通常是沒有或比其它信號少通過另外的邏輯處理;最典型的就是時鐘線，通常它不需經(jīng)過任何其它邏輯處理，因而其延時會小于其它相關信號。
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2017年，規(guī)劃啥都不如把PCB設計布線層數(shù)規(guī)劃好！
有規(guī)劃的人生，會讓人感覺心里踏實;自然，有規(guī)劃的PCB設計，也是更讓人信服，layout工程師也可以少走彎路。
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想要PCB設計第一次成功的10條有用小竅門
要想PCB設計第一次就能成功，有許多小竅門，這需要總結。
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PCB設計時會出現(xiàn)的問題和設計技巧
總結了一些在用PCB設計時會出現(xiàn)的問題和設計技巧，希望對大家有幫助。
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讓開，要放大招了！降低PCB設計風險真的有技巧
PCB設計過程中，如果能提前預知可能的風險，提前進行規(guī)避，PCB設計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設計一板成功率的指標。
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開發(fā)可穿戴設備，請謹慎對待PCB設計
由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學的知識和制造經(jīng)驗，并思考如何將它們應用于獨特的新興挑戰(zhàn)。有三個領域需要我們特別加以關注，它們是：電路板表面材料，射頻/微波設計和射頻傳輸線。
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關于PCB設計生產(chǎn)過程中如何抗ESD的問題，終于有答案了！
ESD(Electro-Static discharge)，即靜電釋放。靜電是自然現(xiàn)象，其特點是長時間積聚、高電壓、低電量、小電流和作用時間短等。人體接觸、物體摩擦、電器間的感應等，都會產(chǎn)生靜電，電子產(chǎn)品基本上都處于ESD的環(huán)境之中。
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PCB設計中焊盤的設計你是否忽略了？
在進行PCB設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關系著貼片加工質量，那么PCB焊盤設計標準是什么呢?
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PCB層疊設計入門基本原則
PCB設計工程師在完成預布局后，重點需要對板子布線瓶頸處進行分析，再結合PCB設計軟件關于布線要求來確定布線層數(shù)，綜合單板的性能指標要求與成本承受能力，確定單板的電源、地的層數(shù)以及它們與信號層的相對排布位置。
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你需要了解使用PCB的分層和堆疊的正確方法
多層印制板為了有更好的電磁兼容性設計。使得印制板在正常工作時能滿足電磁兼容和敏感度標準。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
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六個框架，一百多條檢查項目，保證PCB設計不再出錯！
在流程上接收到的資料是否齊全(包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件)
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PCB布線設計完成后一定要注意這些方面的檢查！
PCB設計是指印制電路板設計。印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。
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PCB工程師做layout的設計要點
PCB最佳設計方法：將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設計時需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用MulTIsim設計環(huán)境開發(fā)的，不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同樣適用。
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Cadence PCB設計解決方案
復雜的物理和電氣規(guī)則，高密度的元器件布局，以及更高的高速技術要求，這一切都增加了當今PCB設計的復雜性，不管是在設計過程的哪一個階段，設計師都需要能夠輕松地定義，管理和確認簡單的物理/間距規(guī)則，以及至關重要的高速信號，同時，他們還要確保最終的PCB滿足傳統(tǒng)制造以及測試規(guī)格所能達到的性能目標。
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PCB單面板和雙面板駁圖技巧
PCB板，就是常說的印制板。在我校，把印制板翻成電原理圖，作為一項基本功的教學訓練，并取名叫駁圖。在修理過程中，正確識別PCB是關鍵的一步。對于電子技術人員來說，要掌握的基本功較多，正確識別電原理圖和印制板，是其中重要的一環(huán)。
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射頻集成電路設計中的常見問題及方案解析
射頻(RF) PCB設計，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數(shù)字電路) ，在全面掌握各類設計原則前提下的仔細規(guī)劃是一次性成功設計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數(shù)字電路，則需要2~3個版本的PCB方能保證電路品質。
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工程師離不開的那些電路設計工具
EDA技術是在電子CAD技術基礎上發(fā)展起來的計算機軟件系統(tǒng)，是指以計算機為工作平臺，融合了應用電子技術、計算機技術、信息處理及智能化技術的最新成果，進行電子產(chǎn)品的自動設計。利用EDA工具，可以將電子產(chǎn)品從電路設計、性能分析到設計出IC版圖或PCB版圖的整個過程在計算機上自動處理完成。
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關于PCB覆銅時的一些利弊介紹
覆銅作為PCB設計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。
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Protel硬件開發(fā)PCB設計的3W和20H原則及五五規(guī)則
在Protel的硬件開發(fā)中，PCB設計中的3W和20H原則很重要，本文就介紹了是3W原則、20H原則、五五規(guī)則，這些值得借鑒。
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