
1 ?層疊的定義及添加 對高速多層板來說,默認的兩層設計無法滿足布線信號質量及走線密度要求,這個時候需要對PCB層疊進行添加,以滿足設計的要求。 2 正片層與負片層 正片層就是平常用于走線的信號層(直觀上看到的地方就是銅線),可以用“線”“銅皮”等進
關注、星標公眾號,不錯過精彩內容 轉載:EDN電子技術設計 1 層疊的定義及添加 對高速多層板來說,默認的兩層設計無法滿足布線信號質量及走線密度要求,這個時候需要對PCB層疊進行添加,以滿足設計的要求。 2 正片層與負片層 正片層就是平常用于走線的信號層
你知道PCB設計中電磁兼容的問題解決要素嗎?在PCB設計的過程中,最讓工程師堵心的就是PCB設計中的EMC這個棘手的問題。這里涉及的問題比較復雜,比如說PCB疊層時要如何考慮EMC?單層板和多層板的EMC該如何設計?為了方便各位工程師的工作,這里會給大家分享這篇關于如何做好PCB中EMC設計內容,希望對你們有所幫助。
什么是PCB布線之并行總線與串行總線?你知道嗎?想成為一名成功的PCB設計工程師,具備基本設計技巧是基本功,而想設計更好的PCB板,要比別人知道的更多,熟練不同功能性板子架構,以及元器件之間是否兼容等細節(jié)的把控。下面我們分享一下高速信號布線的并行總線和串行總線需要掌握要點?
世界讀書日 WORLD BOOK DAY 2020年4月23日 3000多年前的殷商時代,甲骨文卜辭記事 隨后戰(zhàn)國/秦漢時代,竹簡/木簡鐫刻永恒 春秋末期,帛書描繪著神靈異獸 東漢時期,手抄紙書大行其市 宋朝慶歷,活字印刷書橫空出世 近現代,立體書/微縮書刷新了人們對書本的認
你知道什么是PCB設計中的防靜電ESD功能嗎?來自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞,需要采取多種技術手段進行防范。
你知道如何有效降低噪聲與電磁干擾嗎?PCB板的設計中,隨著頻率的迅速提高,PCB板的小型化與低成本化之間的矛盾日益突出,這些干擾問題也越來越復雜。如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關注的重點問題之一。今天小編帶來“降低噪聲與電磁干擾的30條干貨經驗”,各位千萬不要錯過哦,好好學習一下吧!
減少PCB電磁干擾有什么技巧嗎?現如今,隨著元器件速度的提升,EMI變得越來越嚴重,并表現在很多方面上(例如互連處的電磁干擾),高速器件對此尤為敏感,它會因此接收到高速的假信號,而低速器件則會忽視這樣的假信號。同時,EMI還威脅著電子設備的安全性、可靠性和穩(wěn)定性。因此,在設計電子產品時,PCB板的設計對解決EMI問題至關重要。
電路板的電磁兼容性提升技巧,你知道多少?電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調、有效地進行工作的能力。電磁兼容性設計的目的是使電子設備既能抑制各種外來的干擾,使電子設備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作,同時又能減少電子設備本身對其它電子設備的電磁干擾。
干貨十足的 電源系列培訓課 由ADI電源大咖精心錄制 整整27節(jié)課 共計30+小時 從“小白”到“大神” 一路進階 重要的是免費!免費! 還等什么,學起來! 好評如潮的 PCB設計工具書, 集ADI中文論壇、官網 精華內容于一本 足足100頁 問答講解、設計技巧 不僅能在
現在的科學技術的發(fā)展,推動了PCB的不斷革新,PCB拼板其實就是把幾個PCB單元板采用各種可能的連接方式組合在一起。通常情況下,硬件設計師在設計一塊PCB時,他考慮的是電氣信號和線路板上元件的排布,關注的是產品的功能問題。而對于PCB的制造及組裝方面就考慮較少。要實現PCB的制造順利,特別是SMT組裝方面,就需要特別關注PCB的拼板設計了。接下來,我們就來介紹一下PCB拼版的10個小技巧,跟著小編一起來學習吧!
現在從事電子行業(yè)的工程師越來越多,為社會的發(fā)展提供電子產品的支撐,從事電子行業(yè)的工程師都知道,PCB覆銅是再普遍不過的事了,那么關于覆銅,究竟是“利大于弊”還是“弊大于利”,這個問題你有沒有好好想過呢?
現在的社會離不開電路誰工程師,為我們的各個設備設計保駕護航。今天討論一個很多初學者都關注的一個問題。也是很多小伙伴最近老問到的一個問題:目前PCB設計軟件這么多,到底應該學哪個PCB設計軟件?(僅供參考)
很多人都知道PCB,那么它如何反推呢?現在網上有許多關于PCB電路的經驗與知識,讓人目不暇接,像信號完整性這類問題準會把你搞暈。一個PCB工程師到底需要做什么?下面一起來了解一下,讀完這篇文章,相信你就懂了。
相信現在很多人都接觸過電路,難免會遇到很多問題,搞電路設計不是件容易的事,是要有豐富的實驗經驗才能避開誤區(qū)走向勝利的。在沒有成為專家級別的工程師,踩坑是很正常不過的事情了,下面我們盤點下電路設計的誤區(qū),各位對號入座看看有你們踩過的坑嗎?
H1是導線到參考層之間CORE的厚度,H2是導線到參考層之間PP的厚度(考慮pp流膠情況);如圖一所示層疊,若阻抗線在ART03層,那么H1就是GND02到ART03之間的 介質厚度,而H2則是GND04到ART03之間的介質厚度再加上銅厚。
越早解決效率越高的關鍵
本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
近日,Altium在北京的辦公室正式投入運營,同時也帶來了專為中國定制的“本土化”服務,憑借Altium專注的3D PCB設計和嵌入式軟件,可以有效降低PCB設計成本。
PCB設計對于電源電路設計來說至關重要,也是新手必要攻下的技術之一,小編在本文中就將分享關于PCB設計中的一些精髓看點。前期準備這包括準備元件庫和原理圖。要做出一塊好