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[導讀]什么是PCB布線之并行總線與串行總線?你知道嗎?想成為一名成功的PCB設計工程師,具備基本設計技巧是基本功,而想設計更好的PCB板,要比別人知道的更多,熟練不同功能性板子架構,以及元器件之間是否兼容等細節(jié)的把控。下面我們分享一下高速信號布線的并行總線和串行總線需要掌握要點?

什么是PCB布線之并行總線與串行總線?你知道嗎?想成為一名成功的PCB設計工程師,具備基本設計技巧是基本功,而想設計更好的PCB板,要比別人知道的更多,熟練不同功能性板子架構,以及元器件之間是否兼容等細節(jié)的把控。下面我們分享一下高速信號布線的并行總線和串行總線需要掌握要點?

PCB布線之并行總線與串行總線,你了解嗎?

總線

總線是兩個或兩個以上設備通訊的共享物理通路,是信號線的集合,是多個部件間的公共連線,用于在各個部件間傳輸信息。接照工作模式不同,總線可以分為兩種類型:一種是并行總線,一種是串行總線。

并行總線

同一時刻可以傳輸多位數據,好比是一條允許多輛車并排開的寬敞道路,而且它還有雙向單向之分。

串行總線

在同一時刻只能傳輸一個數據,好比只容許一輛車行走的狹窄道路,數據必須一個接一個傳輸、看起來仿佛一個長長的數據串,故稱為“串行”。

并行傳輸最好的例子就是存儲芯片DDR,它是有一組數據線D0—D7,加DQS,DQM,這一組線是一起傳輸的,無論哪位產生錯誤,數據都不會正確的傳送過去,只有重新傳輸。所以數據線每根線要等長,必須得繞幾下才行。

串行數據就不一樣,數據是一位一位的傳,位與位之間是沒有聯(lián)系的。不會因為這位有錯誤,使下一位不能傳輸。并行數據是一組數據其中一位不對,整組數據都不行。

布線要求

并行總線的布線要求

(1)建議總線優(yōu)選內層布線,盡量增大與其它布線的間距。

(2)除特殊要求外,單線設計阻抗保證50歐,差分設計阻抗保證100歐。

(3)建議同一組總線保持布線基本等長,與時鐘線遵循一定的時序關系,參照時序分析強果控制布線長度。

(4)建議盡可能的靠近本組總線的I/O電源或GND參考平面,保證參考平面的完整性。

(5)上升時間小于1ns的總線,要求有完整參考平面,不得跨分割。

(6)建議低位地址總線參照時鐘布線要求。

(7)蛇形繞線線的間距不得小于3倍線寬。

高速串行總線的布線要求

頻率高于100Mbps的串行總線,在布線設計中除遵循并行總線通用的串擾控制、布線規(guī)則之外,還需額外考慮一些要求:

(1)高速串行總線需要考慮布線的損耗,確定線寬線長。

(2)建議一般情況下線寬不小于5mil,布線盡量短。

(3)高速串行總線除Fanout過孔外,盡量不要打孔換層。

(4)串行總線所涉及的插件管腳,速率達3.125Gbps以上時,應優(yōu)化反焊盤以減少阻抗不連續(xù)帶來的不射影響。

(5)建議高速串行總線布線換層時,選擇使用過孔Stub最小的布線層,對于到連接器的信號,在布線空間有限時,過孔Stub短的布線層,優(yōu)先分配給發(fā)送端。

(6)建議速率達3.125Gbps或以上時,信號過孔旁打地孔,AC藕合電容也要對反焊盤特殊處理。

(7)如果高速信號過孔采用背鉆處理,需要考慮電源地平面通流能力變小,以及通流瓶頸變窄后的濾波環(huán)路電感增大帶來的影響。

(8)高速信號避開平面層的分割線,信號線邊緣與分割線邊緣空間水平間距保證3W。

(9)收發(fā)兩個方向的高速信號,不能交叉在一起走線。以上就是PCB布線之并行總線與串行總線解析,希望能給大家?guī)椭?

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