減少PCB電磁干擾有什么技巧嗎?現如今，隨著元器件速度的提升，EMI變得越來越嚴重，并表現在很多方面上(例如互連處的電磁干擾)，高速器件對此尤為敏感，它會因此接收到高速的假信號，而低速器件則會忽視這樣的假信號。同時，EMI還威脅著電子設備的安全性、可靠性和穩(wěn)定性。因此，在設計電子產品時，PCB板的設計對解決EMI問題至關重要。

電磁干擾(EMI)

電磁干擾(EMI，Electro MagneTIc Interference)，可分為輻射和傳導干擾。輻射干擾就是干擾源以空間作為媒體把其信號干擾到另一電網絡。而傳導干擾就是以導電介質作為媒體把一 個電網絡上的信號干擾到另一電網絡。在高速系統(tǒng)設計中，集成電路引腳、高頻信號線和各類接插頭都是PCB板設計中常見的輻射干擾源，它們散發(fā)的電磁波就是電磁干擾(EMI)，自身和其他系統(tǒng)都會因此影響正常工作。

針對EMI的PCB板設計技巧

1、共模EMI干擾源(如在電源匯流排形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端形成的電壓降)

在電源層用低數值的電感，電感所合成的瞬態(tài)信號就會減少，共模EMI從而減少。

減少電源層到IC電源引腳連線的長度。

使用3-6 mil的PCB層間距和FR4介電材料。

2、減小環(huán)路

每個環(huán)路都相當于一個天線，因此我們需要盡量減小環(huán)路的數量，環(huán)路的面積以及環(huán)路的天線效應。確保信號在任意的兩點上只有唯一的一條回路路徑，避免人為環(huán)路，盡量使用電源層。

3、濾波

在電源線上和在信號線上都可以采取濾波來減小EMI，方法有三種：去耦電容、EMI濾波器、磁性元件。EMI濾波器如下圖所示。

4、電磁屏蔽

盡量把信號走線放在同一PCB層，而且要接近電源層或接地層。

電源層要盡量靠近接地層

5、零件的布局 (布局的不同都會影響到電路的干擾和抗干擾能力)

根據電路中不同的功能進行分塊處理(例如解調電路、高頻放大電路及混頻電路等)，在這個過程中把強和弱的電信號分開，數字和模擬信號電路都要分開。

各部分電路的濾波網絡必須就近連接，這樣不僅可以減小輻，這樣可以提高電路的抗干擾能力和減少被干擾的機會。

易受干擾的零件在布局時應盡量避開干擾源，例如數據處理板上CPU的干擾等。

6、布線的考慮(不合理的布線會造成信號線之間的交叉干擾)

不能有走線貼近PCB板的邊框，以免于制作時造成斷線。

電源線要寬，環(huán)路電阻便會因而減少。

信號線盡可能短，并且減少過孔數目。

拐角的布線不可以用直角方法，應以135°角為佳。數字電路與模擬電路應以地線隔離，數字地線與模擬地線都要分離，最后接電源地。

7、增加PCB板的介電常數 / 增加PCB板的厚度

增加PCB板的介電常數，可防止靠近板的傳輸線等高頻部分向外輻射;增加PCB板的厚度，盡量減小微帶線的厚度，可以防止電磁線的外溢，同樣可以防止輻射。減少電磁干擾(EMI)是PCB板設計中重要的一環(huán)，大家在設計時要多加考慮。以上就是減少PCB電磁干擾的一些方法，希望能給大家?guī)椭?