
EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的計算機軟件系統(tǒng),是指以計算機為工作平臺,融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計算機技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果,進行電子產(chǎn)品的自動設(shè)計。利用EDA工具,可以將電子產(chǎn)品從電路設(shè)計、性能分析到設(shè)計出IC版圖或PCB版圖的整個過程在計算機上自動處理完成。
覆銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié),不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處。
在Protel的硬件開發(fā)中,PCB設(shè)計中的3W和20H原則很重要,本文就介紹了是3W原則、20H原則、五五規(guī)則,這些值得借鑒。
使用貼片磁珠和貼片電感的原因:是使用貼片磁珠還是貼片電感主 要還在于應(yīng)用。在諧振電路中需要使用貼片電感。而需要消除不需要的EMI噪聲時,使用貼片磁珠是最佳的選擇。
一個良好的布局設(shè)計可優(yōu)化效率,減緩熱應(yīng)力并盡量小走線與元件之間噪聲作用。這切都源于設(shè)計人員對電中流傳導(dǎo)路徑以及信號的理解。
通常從抄板或原理圖做成PCB板,所需要的技術(shù)要求并不高,做快PCB板很簡單,但實際操作中需要先明確目標,當(dāng)然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求,合理的做好元器件的布局和PCB板的布線,一定可以做好一塊高質(zhì)量的PCB板。
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展與工業(yè)技術(shù)的迅猛提升,在日常生活生產(chǎn)中我們時常需要準確測量與控制環(huán)境溫度與設(shè)備溫度。因此,研究溫度的測量與控制就顯的很重要了。
封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安 裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器 件相連接,從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
在電路設(shè)計中,一般我們很關(guān)心信號的質(zhì)量問題,但有時我們往往局限在信號線上進行研究,而把電源和地當(dāng)成理想的情況來處理,雖然這樣做能使問題簡化,但在高速設(shè)計中,這種簡化已經(jīng)是行不通的了。
模擬地/數(shù)字地以及模擬電源/數(shù)字電源只不過是相對的概念。提出這些概念的主要原因是數(shù)字電路對模擬電路的干擾已經(jīng)到了不能容忍的地步。
手持無線通信設(shè)備和遙控設(shè)備的普及推動著對模擬、數(shù)字和RF混合設(shè)計需求的顯著增長。手持設(shè)備、基站、遙控裝置、藍牙設(shè)備、計算機無線通信功能、眾多消費電器以及軍事/航空航天系統(tǒng)現(xiàn)需要采用RF技術(shù)。
PCB設(shè)計邏輯芯片功能測試用于保證被測器件能夠正確完成其預(yù)期的功能。為了達到這個目的,必須先創(chuàng)建測試向量或者真值表,才能進檢測代測器件的錯誤。一個真值表檢測錯誤的能力有一個統(tǒng)一的標準,被稱作故障覆蓋率。
本文從射頻界面、小的期望信號、大的干擾信號、相鄰頻道的干擾四個方面解讀射頻電路四大基礎(chǔ)特性,并給出了在PCB設(shè)計過程中需要特別注意的重要因素。
這種刷焊焊盤在調(diào)試或者后端維修時最左邊的地焊盤很容易脫落,后果是整個板子就報廢了,產(chǎn)生這種問題的原因是:此處焊盤和地的連接面積過大,那么導(dǎo)熱就很快,焊接過程中很快就冷卻了,拉扯過程中自然就容易脫落了。
射頻電路(RF circuit)的許多特殊特性,很難用簡短的幾句話來說明,也無法使用傳統(tǒng)的模擬仿真軟件來分析,
更短的開發(fā)周期、不斷縮小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD數(shù)量的迅速增長和潮濕/回流敏感性水平更高。最后,諸如BGA、CSP這類面積排列封裝的使用量增長也已經(jīng)有重大影響。
EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的計算機軟件系統(tǒng),是指以計算機為工作平臺,融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計算機技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果,進行電子產(chǎn)品的自動設(shè)計。
磁珠的功能主要是消除存在于傳輸線結(jié)構(gòu)(PCB電路)中的RF噪聲,RF能量是疊加在直流傳輸電平上的交流正弦波成分,直流成分是需要的有用信號,而射頻RF能量卻是無用的電磁干擾沿著線路傳輸和輻射(EMI)。
PCB設(shè)計的可制造性分為兩類,一是指生產(chǎn)印制電路板的加工工藝性;二是指電路及結(jié)構(gòu)上的元器件和印制電路板的裝聯(lián)工藝性。
在PCB設(shè)計和機械設(shè)計領(lǐng)域使用復(fù)雜熱分析能帶來更好的熱管理和可靠性,且無需建立和測試多種物理樣機。這節(jié)約了大量時間和費用。另外,有了與設(shè)計系統(tǒng)緊密整合的方便易用的軟件,設(shè)計人員能快速利用多種“假設(shè)”場景進行實驗,并獲得性能更好的解決方案。