PCB設(shè)計(jì)
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PCB設(shè)計(jì)的磁珠選用技巧
使用貼片磁珠和貼片電感的原因：是使用貼片磁珠還是貼片電感主 要還在于應(yīng)用。在諧振電路中需要使用貼片電感。而需要消除不需要的EMI噪聲時，使用貼片磁珠是最佳的選擇。
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非隔離式開關(guān)電源的PCB布局全攻略
一個良好的布局設(shè)計(jì)可優(yōu)化效率，減緩熱應(yīng)力并盡量小走線與元件之間噪聲作用。這切都源于設(shè)計(jì)人員對電中流傳導(dǎo)路徑以及信號的理解。
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PCB抄板/設(shè)計(jì)原理圖制成PCB板的過程經(jīng)驗(yàn)
通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術(shù)要求并不高，做快PCB板很簡單，但實(shí)際操作中需要先明確目標(biāo)，當(dāng)然重點(diǎn)任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以做好一塊高質(zhì)量的PCB板。
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數(shù)字顯示溫度計(jì)的PCB設(shè)計(jì)制作過程
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展與工業(yè)技術(shù)的迅猛提升，在日常生活生產(chǎn)中我們時常需要準(zhǔn)確測量與控制環(huán)境溫度與設(shè)備溫度。因此，研究溫度的測量與控制就顯的很重要了。
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工程師必備元件封裝知識
封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安 裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器 件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
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PCB設(shè)計(jì)中的電源信號完整性的考慮
在電路設(shè)計(jì)中，一般我們很關(guān)心信號的質(zhì)量問題，但有時我們往往局限在信號線上進(jìn)行研究，而把電源和地當(dāng)成理想的情況來處理，雖然這樣做能使問題簡化，但在高速設(shè)計(jì)中，這種簡化已經(jīng)是行不通的了。
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工程師設(shè)計(jì)小Tips：PCB設(shè)計(jì)接地問題精要
模擬地/數(shù)字地以及模擬電源/數(shù)字電源只不過是相對的概念。提出這些概念的主要原因是數(shù)字電路對模擬電路的干擾已經(jīng)到了不能容忍的地步。
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如何將RF與數(shù)模電路設(shè)計(jì)在同一PCB上？
手持無線通信設(shè)備和遙控設(shè)備的普及推動著對模擬、數(shù)字和RF混合設(shè)計(jì)需求的顯著增長。手持設(shè)備、基站、遙控裝置、藍(lán)牙設(shè)備、計(jì)算機(jī)無線通信功能、眾多消費(fèi)電器以及軍事/航空航天系統(tǒng)現(xiàn)需要采用RF技術(shù)。
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PCB設(shè)計(jì)邏輯芯片功能測試
PCB設(shè)計(jì)邏輯芯片功能測試用于保證被測器件能夠正確完成其預(yù)期的功能。為了達(dá)到這個目的，必須先創(chuàng)建測試向量或者真值表，才能進(jìn)檢測代測器件的錯誤。一個真值表檢測錯誤的能力有一個統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，被稱作故障覆蓋率。
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如何設(shè)計(jì)射頻電路及其PCB Layout
本文從射頻界面、小的期望信號、大的干擾信號、相鄰頻道的干擾四個方面解讀射頻電路四大基礎(chǔ)特性，并給出了在PCB設(shè)計(jì)過程中需要特別注意的重要因素。
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PCB設(shè)計(jì)DFM問題
這種刷焊焊盤在調(diào)試或者后端維修時最左邊的地焊盤很容易脫落，后果是整個板子就報廢了，產(chǎn)生這種問題的原因是：此處焊盤和地的連接面積過大，那么導(dǎo)熱就很快，焊接過程中很快就冷卻了，拉扯過程中自然就容易脫落了。
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PCB設(shè)計(jì)中射頻接口和射頻電路的特性
射頻電路(RF circuit)的許多特殊特性，很難用簡短的幾句話來說明，也無法使用傳統(tǒng)的模擬仿真軟件來分析，
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PCB設(shè)計(jì)中如何處理潮濕敏感性元件
更短的開發(fā)周期、不斷縮小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD數(shù)量的迅速增長和潮濕/回流敏感性水平更高。最后，諸如BGA、CSP這類面積排列封裝的使用量增長也已經(jīng)有重大影響。
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eda技術(shù)軟件有哪些
EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)，是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果，進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動設(shè)計(jì)。
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PCB設(shè)計(jì)正確使用磁珠
磁珠的功能主要是消除存在于傳輸線結(jié)構(gòu)(PCB電路)中的RF噪聲，RF能量是疊加在直流傳輸電平上的交流正弦波成分，直流成分是需要的有用信號，而射頻RF能量卻是無用的電磁干擾沿著線路傳輸和輻射(EMI)。
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面向電子裝聯(lián)的PCB可制造性設(shè)計(jì)
PCB設(shè)計(jì)的可制造性分為兩類，一是指生產(chǎn)印制電路板的加工工藝性;二是指電路及結(jié)構(gòu)上的元器件和印制電路板的裝聯(lián)工藝性。
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PCB可靠性在汽車中的應(yīng)用
在PCB設(shè)計(jì)和機(jī)械設(shè)計(jì)領(lǐng)域使用復(fù)雜熱分析能帶來更好的熱管理和可靠性，且無需建立和測試多種物理樣機(jī)。這節(jié)約了大量時間和費(fèi)用。另外，有了與設(shè)計(jì)系統(tǒng)緊密整合的方便易用的軟件，設(shè)計(jì)人員能快速利用多種“假設(shè)”場景進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，并獲得性能更好的解決方案。
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使用最佳精益的NPI方法-在設(shè)計(jì)階段中將DFM驗(yàn)證前移
當(dāng)PCB設(shè)計(jì)人員所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品投入生產(chǎn)時，幾乎都會遇到一些問題。這些問題通常與生產(chǎn)制程和產(chǎn)量有關(guān)，或是PCB組裝中出現(xiàn)了問題，導(dǎo)致產(chǎn)品報廢或大量的返工。當(dāng)出現(xiàn)上述情況時，產(chǎn)品需重回設(shè)計(jì)階段進(jìn)行必要的設(shè)計(jì)改版，以便其能符合預(yù)定的生產(chǎn)制程。
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大牛Rob Reeder告訴你串?dāng)_的來源途徑及測試方式
從印刷電路板(PCB)的一條信號鏈到另一條信號鏈，從IC中的一個通道到另一個通道，或者是通過電源時產(chǎn)生。理解串?dāng)_的關(guān)鍵在于找出其來源及表現(xiàn)形式，是來自相鄰的轉(zhuǎn)換器、另一個信號鏈通道，還是PCB設(shè)計(jì)?
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小間距QFN封裝PCB設(shè)計(jì)串?dāng)_抑制分析
由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對于8Gbps及以上的高速應(yīng)用更應(yīng)該注意避免此類問題，為高速數(shù)字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對PCB設(shè)計(jì)中由小間距QFN封裝引入串?dāng)_的抑制方法進(jìn)行了仿真分析，為此類設(shè)計(jì)提供參考。
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