
奧寶科技作為工藝創(chuàng)新技術(shù)解決方案和設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商,致力于推進全球電子產(chǎn)品制造業(yè)變革,公司將于5月17日至19日在中國蘇州舉行的CTEX 2017上展出一系列最新的創(chuàng)新的PCB量產(chǎn)制造解決方案。
正如筆者在第1部分中所提,專用于電源管理的印刷電路板(PCB)面積對系統(tǒng)設(shè)計人員而言是極大的約束。降低轉(zhuǎn)換損耗是一項基本要求,以便能在PCB基板面有限的空間受約束型應(yīng)用
DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板(PCB)布局 —— 第1部分在當(dāng)今這個競爭激烈的時代,產(chǎn)品設(shè)計人員面臨的挑戰(zhàn)是:不僅要緊跟同行步伐,而且要保持領(lǐng)先群雄的地位。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新的功率等級達10W且采用2818外形尺寸的汽車級Power Metal Strip®電阻---WSHP2818。Vishay Dale WSHP2818在較小的占位面積內(nèi)具有與尺寸更大電阻相當(dāng)?shù)母吖β剩谄?、工業(yè)、消費和計算機產(chǎn)品中能節(jié)省空間,減少元器件數(shù)量,而且用表面貼裝替換引線電阻能大大加快組裝速度。
4月9日,與第五屆中國電子信息博覽會CITE 2017同期,由云創(chuàng)硬見主辦的2017硬見春季論壇在深圳會展中心隆重召開,來自云創(chuàng)工學(xué)院的多位簽約專家講師同臺亮相,從研發(fā)設(shè)計、可制造性設(shè)計、質(zhì)量管理、采購與供應(yīng)鏈管理
2016 年 12 月,TDK 公司發(fā)布了 TDK-Lambda 的新一代 35W 三路輸出 PCB 基板式開關(guān)電源 CUT35 系列,作為超薄,高效率,高可靠性的開關(guān)電源,廣泛適用于工業(yè)自動化,電力繼電保護,分析儀器和 測試測量設(shè)備,具有出色
近日,服務(wù)于全球工程師的分銷商 Electrocomponents plc 集團旗下的貿(mào)易品牌RS Components (RS) 的免費下載設(shè)計工具DesignSpark PCB已錄得100,000個獲得教育網(wǎng)絡(luò)許可的用戶。
上月,小米帶來了一個全新的智能硬件產(chǎn)品小米溫濕度傳感器。外觀來看,小米溫濕度傳感器造型小巧,設(shè)計也是明顯的小米風(fēng)格,可以隨意吸附在墻面、桌椅之上。通過這枚傳感器,用戶可以隨時隨地查看室內(nèi)溫濕度情況及歷
PCB有“電子產(chǎn)品之母”之稱,面對諸多關(guān)鍵材料銅箔基板、銅箔等報價持續(xù)走高,業(yè)界盛傳,硬板大廠今年罕見在淡季提高報價,外傳漲幅逾三成不等。
由于體積和尺寸都很小,對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前,我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學(xué)的知識和制造經(jīng)驗,并思考如何將它們應(yīng)用于獨特的新興挑戰(zhàn)。
我們現(xiàn)今使用大部分處理器內(nèi)部包含了以太網(wǎng)MAC控制,但并不提供物理層接口,故需外接一片物理芯片以提供以太網(wǎng)的接入通道。面對如此復(fù)雜的接口電路,相信各位硬件工程師們都想知道該硬件電路如何在PCB上實現(xiàn)。
PCB設(shè)計過程中,如果能提前預(yù)知可能的風(fēng)險,提前進行規(guī)避,PCB設(shè)計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設(shè)計一板成功率的指標。提高一板成功率關(guān)鍵就在于信號完整性設(shè)計。
PCB設(shè)計軟件種類多樣,但是核心的東西相似,下文將介紹PCB的主流軟件及學(xué)習(xí)PCB所需的基本素養(yǎng)
在設(shè)計多層PCB電路板之前,設(shè)計者需要確定所采用的電路板結(jié)構(gòu),確定層數(shù)之后,再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。
《2017年1月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計報告》出爐,北美PCB銷量有所下降。
隨著手機、筆記本電腦等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展,對柔性PCB(FPC)的需求越來越大,PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC,小編來跟大家簡介FPC的種類。
一、印制電路板阻抗特性:......
特別容易出現(xiàn)的幾個問題:一)pad跟via用混著用,導(dǎo)致出問題......
在將A/D轉(zhuǎn)換器的模擬地和數(shù)字地管腳連接在一起時,大多數(shù)的A/D轉(zhuǎn)換器廠商會建議將模擬地和數(shù)字地管腳通過最短的引線連接到同一個低阻抗的地上,因為大多數(shù)A/D轉(zhuǎn)換器芯片內(nèi)部沒有將模擬地和數(shù)字地連接在一起,必須通過外部管腳實現(xiàn)模擬地和數(shù)字地的連接,任何與數(shù)字地連接的外部阻抗都會通過寄生電容將更多的數(shù)字噪聲耦合到IC內(nèi)部的模擬電路上。按照這個建議,需要把A/D轉(zhuǎn)換器的模擬地(AGND)和數(shù)字地(DGND)管腳都連接到模擬地上。
關(guān)于PCB圖形設(shè)計的總體要求可以參考IPC-782文件的定義,文件中定義了各種元件的端頭/引腳和PCB焊盤的幾 何尺寸公差。下面就貼片工藝中普遍關(guān)注的幾點進行討論,PCB的設(shè)計工程師應(yīng)該熟悉這些行業(yè)標準,并了解相 關(guān)的制造工藝,以便降低品質(zhì)風(fēng)險,這里主要介紹基準點、焊盤和傳板邊距的設(shè)計等。