
在進行PCB布線時,經常會發(fā)生這樣的情況:走線通過某一區(qū)域時,由于該區(qū)域布線空間有限,不得不使用更細的線條,通過這一區(qū)域后,線條再恢復原來的寬度。走線寬度變化會引起阻抗變化,因此發(fā)生反射,對信號產生影響。那么什么情況下可以忽略這一影響,又在什么情況下我們必須考慮它的影響?
智能手環(huán),作為近兩年比較流行的產品形式,越來越多的受到人們的關注,同時,也使電子產品市場產生了一些變化。
印制電路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發(fā)展,PCB的密度越來越高。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大。實踐證明,即使電路原理圖設計正確,印制電路板設計不當,也會對電子產品的可靠性產生不利影響。例如,如果印制板兩條細平行線靠得很近,則會形成信號波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此,在設計印制電路板的時候,應注意采用正確的方法,遵守PCB設計的一般原則,并應符合抗干擾設計的要求。
它們被稱為數(shù)碼式蜂窩電話,但其中所包含的模擬功能,比較起所謂的模擬蜂窩電話之前度品種還要多。事實上,需要處理連續(xù)狀態(tài)值(例如語音,影像,溫度,壓力等)的任何系統(tǒng),都會有它的模擬功能,那怕是在其名字里出現(xiàn)數(shù)碼式這個詞語。今天的多媒體PC也毫無例外,它們有著語音和影像的輸入和輸出,對發(fā)熱的中央處理機進行迫切的溫度監(jiān)示,以及高性能調制解調器,這些系統(tǒng)同樣地,其混合訊號功能清單上的項目也愈來愈多。
將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性,本文從IC內部封裝入手,分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用,進而提出11個有效控制EMI的設計規(guī)則,包括封裝選擇、引腳結構考慮、輸出驅動器以及去耦電容的設計方法等,有助于設計工程師在新的設計中選擇最合適的集成電路芯片,以達到最佳EMI抑制的性能。
信號的接收端可能是集成芯片的一個引腳,也可能是其他元器件。不論接收端是什么,實際的器件的輸入端必然存在寄生電容,接受信號的芯片引腳和相鄰引腳之間有一定的寄生電容,和引腳相連的芯片內部的布線也會存在寄生電容,另外引腳和信號返回路徑之間也會存在寄生電容。
科技在日新月異地變化,很多不可能的東西都變得可能了,3D打印便是其中一種。而3D打印可不單單是用來打印一般的生活用品,PCB也是可以打印出來的。
很多時候,PCB走線中途會經過過孔、測試點焊盤、短的stub線等,都存在寄生電容,必然對信號造成影響。走線中途的電容對信號的影響要從發(fā)射端和接受端兩個方面分析,對起點和終點都有影響
關于電路設計8個誤區(qū)的經驗總結
PCB拼板完整教程
PCB基板,也稱為PCB覆銅板。作為重要的電子部件,它是電子元器件的支撐體,并為元器件的電氣連接和絕緣提供可能。
在一個高速印刷電路板 (PCB) 中,通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而,過孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上,元器件被放置在頂層,而差分對的走線在內層。內層的電磁輻射和對與對之間的串擾較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內層相連。幸運的是,可設計出一種透明的過孔來最大限度地減少對性能的影響。
很多人對于PCB走線的參考平面感到迷惑,經常有人問:對于內層走線,如果走線一側是VCC,另一側是GND,那么哪個是參考平面?
很多工程師將完成的PCB圖直接交由制板廠制作,但是有時候制板廠轉換出來的gerber文件不是我們想要的。例如我們用的AD作出的圖,但是有的廠只用protel,那轉換出來的帶有漢字的gerber文件可能就會有錯誤,或者我們在設計的時候將元件的參數(shù)都定義在了PCB文件中,但是我們不想讓這些參數(shù)都出現(xiàn)在PCB成品上,如果不加說明,有的制板廠可能會將這些參數(shù)留在了PCB成品上,為避免這些不必要的麻煩,我們將PCB直接轉換成 gerber文件交給制板廠就解決了。
智能手環(huán),作為近兩年比較流行的產品形式,越來越多的受到人們的關注,雖然不能被全部人接受,但是它的產生,確實使電子產品市場產生了一些變化。
PCB布線問題
2016年12月,TDK公司發(fā)布了TDK-Lambda的新一代35W三路輸出PCB基板式開關電源CUT35系列,作為超薄,高效率,高可靠性的開關電源,廣泛適用于工業(yè)自動化,電力繼電保護,分析
布局的DFM要求
焊爐的目的︰通過高溫焊料固化,從而達到將PCB和SMT的表面貼裝組件連接在一起,形成電氣回路。
首先是拼板的問題,我們知道拼板主要的問題是節(jié)約生產的成本。對于PCB拼板寬度≤260mm~300mm,根據(jù)產線的不同而不同。因為我們可能有很多物料,本身加工設備一個料槍對應一個模組,因此如果拼板超過了模組的范圍,加工速度會變得非常慢。