PCB
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信號(hào)完整性（三）：PCB走線寬度變化產(chǎn)生的反射
在進(jìn)行PCB布線時(shí)，經(jīng)常會(huì)發(fā)生這樣的情況：走線通過某一區(qū)域時(shí)，由于該區(qū)域布線空間有限，不得不使用更細(xì)的線條，通過這一區(qū)域后，線條再恢復(fù)原來的寬度。走線寬度變化會(huì)引起阻抗變化，因此發(fā)生反射，對(duì)信號(hào)產(chǎn)生影響。那么什么情況下可以忽略這一影響，又在什么情況下我們必須考慮它的影響？
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智能手環(huán)PCB布局、布線的注意事項(xiàng)總結(jié)
智能手環(huán)，作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式，越來越多的受到人們的關(guān)注，同時(shí)，也使電子產(chǎn)品市場(chǎng)產(chǎn)生了一些變化。
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高速PCB設(shè)計(jì)指南---PowerPCB在PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用技術(shù)
印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，應(yīng)注意采用正確的方法，遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。
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高速PCB設(shè)計(jì)指南---避免混合訊號(hào)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)陷阱
它們被稱為數(shù)碼式蜂窩電話，但其中所包含的模擬功能，比較起所謂的模擬蜂窩電話之前度品種還要多。事實(shí)上，需要處理連續(xù)狀態(tài)值（例如語音，影像，溫度，壓力等）的任何系統(tǒng)，都會(huì)有它的模擬功能，那怕是在其名字里出現(xiàn)數(shù)碼式這個(gè)詞語。今天的多媒體PC也毫無例外，它們有著語音和影像的輸入和輸出，對(duì)發(fā)熱的中央處理機(jī)進(jìn)行迫切的溫度監(jiān)示，以及高性能調(diào)制解調(diào)器，這些系統(tǒng)同樣地，其混合訊號(hào)功能清單上的項(xiàng)目也愈來愈多。
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高速PCB設(shè)計(jì)指南---如何掌握IC封裝的特性
將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則，包括封裝選擇、引腳結(jié)構(gòu)考慮、輸出驅(qū)動(dòng)器以及去耦電容的設(shè)計(jì)方法等，有助于設(shè)計(jì)工程師在新的設(shè)計(jì)中選擇最合適的集成電路芯片，以達(dá)到最佳EMI抑制的性能。
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信號(hào)完整性（二）：接收端容性負(fù)載的反射
信號(hào)的接收端可能是集成芯片的一個(gè)引腳，也可能是其他元器件。不論接收端是什么，實(shí)際的器件的輸入端必然存在寄生電容，接受信號(hào)的芯片引腳和相鄰引腳之間有一定的寄生電容，和引腳相連的芯片內(nèi)部的布線也會(huì)存在寄生電容，另外引腳和信號(hào)返回路徑之間也會(huì)存在寄生電容。
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3D打印又出新高度：欲顛覆PCB生產(chǎn)
科技在日新月異地變化，很多不可能的東西都變得可能了，3D打印便是其中一種。而3D打印可不單單是用來打印一般的生活用品，PCB也是可以打印出來的。
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信號(hào)完整性（一）：PCB走線中途容性負(fù)載反射
很多時(shí)候，PCB走線中途會(huì)經(jīng)過過孔、測(cè)試點(diǎn)焊盤、短的stub線等，都存在寄生電容，必然對(duì)信號(hào)造成影響。走線中途的電容對(duì)信號(hào)的影響要從發(fā)射端和接受端兩個(gè)方面分析，對(duì)起點(diǎn)和終點(diǎn)都有影響
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經(jīng)驗(yàn)總結(jié)：電路設(shè)計(jì)的8個(gè)誤區(qū)
關(guān)于電路設(shè)計(jì)8個(gè)誤區(qū)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
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PCB拼板完整教程
PCB拼板完整教程
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印制電路板基板材料概述及分類
PCB基板，也稱為PCB覆銅板。作為重要的電子部件，它是電子元器件的支撐體，并為元器件的電氣連接和絕緣提供可能。
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PCB工程師需要了解的過孔相關(guān)4個(gè)問題
在一個(gè)高速印刷電路板 （PCB） 中，通孔在降低信號(hào)完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對(duì)的走線在內(nèi)層。內(nèi)層的電磁輻射和對(duì)與對(duì)之間的串?dāng)_較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。幸運(yùn)的是，可設(shè)計(jì)出一種透明的過孔來最大限度地減少對(duì)性能的影響。
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PCB走線的參考平面在哪？
很多人對(duì)于PCB走線的參考平面感到迷惑，經(jīng)常有人問：對(duì)于內(nèi)層走線，如果走線一側(cè)是VCC，另一側(cè)是GND，那么哪個(gè)是參考平面?
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用AD6、AD9畫完P(guān)CB生成gerber文件詳細(xì)說明
很多工程師將完成的PCB圖直接交由制板廠制作，但是有時(shí)候制板廠轉(zhuǎn)換出來的gerber文件不是我們想要的。例如我們用的AD作出的圖，但是有的廠只用protel，那轉(zhuǎn)換出來的帶有漢字的gerber文件可能就會(huì)有錯(cuò)誤，或者我們?cè)谠O(shè)計(jì)的時(shí)候?qū)⒃膮?shù)都定義在了PCB文件中，但是我們不想讓這些參數(shù)都出現(xiàn)在PCB成品上，如果不加說明，有的制板廠可能會(huì)將這些參數(shù)留在了PCB成品上，為避免這些不必要的麻煩，我們將PCB直接轉(zhuǎn)換成 gerber文件交給制板廠就解決了。
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智能手環(huán)的PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
智能手環(huán)，作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式，越來越多的受到人們的關(guān)注，雖然不能被全部人接受，但是它的產(chǎn)生，確實(shí)使電子產(chǎn)品市場(chǎng)產(chǎn)生了一些變化。
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八個(gè)經(jīng)典問答講透PCB布線
PCB布線問題
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TDK發(fā)布高可靠性小尺寸高效率三路輸出PCB基板式電源-CUT35
2016年12月，TDK公司發(fā)布了TDK-Lambda的新一代35W三路輸出PCB基板式開關(guān)電源CUT35系列，作為超薄，高效率，高可靠性的開關(guān)電源，廣泛適用于工業(yè)自動(dòng)化，電力繼電保護(hù)，分析
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PCB布局設(shè)計(jì)檢視要素有哪些?
布局的DFM要求
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PCB線路板回流焊工藝要求
焊爐的目的︰通過高溫焊料固化，從而達(dá)到將PCB和SMT的表面貼裝組件連接在一起，形成電氣回路。
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PCB拼板技巧
首先是拼板的問題，我們知道拼板主要的問題是節(jié)約生產(chǎn)的成本。對(duì)于PCB拼板寬度≤260mm～300mm，根據(jù)產(chǎn)線的不同而不同。因?yàn)槲覀兛赡苡泻芏辔锪?，本身加工設(shè)備一個(gè)料槍對(duì)應(yīng)一個(gè)模組，因此如果拼板超過了模組的范圍，加工速度會(huì)變得非常慢。
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