PCB
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如何在PCB上實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)接口硬件電路
我們現(xiàn)今使用大部分處理器內(nèi)部包含了以太網(wǎng)MAC控制，但并不提供物理層接口，故需外接一片物理芯片以提供以太網(wǎng)的接入通道。面對(duì)如此復(fù)雜的接口電路，相信各位硬件工程師們都想知道該硬件電路如何在PCB上實(shí)現(xiàn)。
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PCB設(shè)計(jì)有風(fēng)險(xiǎn)，3招教你有效規(guī)避
PCB設(shè)計(jì)過程中，如果能提前預(yù)知可能的風(fēng)險(xiǎn)，提前進(jìn)行規(guī)避，PCB設(shè)計(jì)成功率會(huì)大幅度提高。很多公司評(píng)估項(xiàng)目的時(shí)候會(huì)有一個(gè)PCB設(shè)計(jì)一板成功率的指標(biāo)。提高一板成功率關(guān)鍵就在于信號(hào)完整性設(shè)計(jì)。
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新手向，PCB基礎(chǔ)軟件及特點(diǎn)介紹
PCB設(shè)計(jì)軟件種類多樣，但是核心的東西相似，下文將介紹PCB的主流軟件及學(xué)習(xí)PCB所需的基本素養(yǎng)
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PCB設(shè)計(jì)層疊的6點(diǎn)建議
在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)者需要確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。
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北美1月份PCB銷量暫軟化
《2017年1月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》出爐，北美PCB銷量有所下降。
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單層FPC/雙面FPC/多層FPC區(qū)別
隨著手機(jī)、筆記本電腦等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展，對(duì)柔性PCB(FPC)的需求越來越大，PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC，小編來跟大家簡(jiǎn)介FPC的種類。
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PCB板阻抗板的定義
一、印制電路板阻抗特性：......
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PCB板設(shè)計(jì)中pad及via的用法描述
特別容易出現(xiàn)的幾個(gè)問題：一）pad跟via用混著用，導(dǎo)致出問題......
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PCB的 A/D分區(qū)和分地的設(shè)計(jì)
在將A/D轉(zhuǎn)換器的模擬地和數(shù)字地管腳連接在一起時(shí)，大多數(shù)的A/D轉(zhuǎn)換器廠商會(huì)建議將模擬地和數(shù)字地管腳通過最短的引線連接到同一個(gè)低阻抗的地上，因?yàn)榇蠖鄶?shù)A/D轉(zhuǎn)換器芯片內(nèi)部沒有將模擬地和數(shù)字地連接在一起，必須通過外部管腳實(shí)現(xiàn)模擬地和數(shù)字地的連接，任何與數(shù)字地連接的外部阻抗都會(huì)通過寄生電容將更多的數(shù)字噪聲耦合到IC內(nèi)部的模擬電路上。按照這個(gè)建議，需要把A/D轉(zhuǎn)換器的模擬地(AGND)和數(shù)字地(DGND)管腳都連接到模擬地上。
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PCB焊盤圖形設(shè)計(jì)的影響
關(guān)于PCB圖形設(shè)計(jì)的總體要求可以參考IPC－782文件的定義，文件中定義了各種元件的端頭/引腳和PCB焊盤的幾 何尺寸公差。下面就貼片工藝中普遍關(guān)注的幾點(diǎn)進(jìn)行討論，PCB的設(shè)計(jì)工程師應(yīng)該熟悉這些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并了解相 關(guān)的制造工藝，以便降低品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)，這里主要介紹基準(zhǔn)點(diǎn)、焊盤和傳板邊距的設(shè)計(jì)等。
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讓你一次搞定開關(guān)電源設(shè)計(jì)時(shí)PCB布局關(guān)鍵
目前的交換式穩(wěn)壓器和電源設(shè)計(jì)更精巧、性能也更強(qiáng)大，但其面臨的挑戰(zhàn)之一，在于不斷加速的開關(guān)頻率使得PCB設(shè)計(jì)更加困難。PCB布局正成為區(qū)分一個(gè)開關(guān)電源設(shè)計(jì)好壞的分水嶺。本文將就如何在第一次就實(shí)現(xiàn)良好PCB布局提出建議。
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基于高速PCB串?dāng)_分析及其最小化
隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升，保持并提高系統(tǒng)的速度與性能成為設(shè)計(jì)者面前的一個(gè)重要課題。信號(hào)頻率變高，邊沿變陡，印刷電路板的尺寸變小，布線密度加大等都使得串?dāng)_在高速PCB設(shè)計(jì)中的影響顯著增加。串?dāng)_問題是客觀存在，但超過一定的界限可能引起電路的誤觸發(fā)，導(dǎo)致系統(tǒng)無法正常工作。設(shè)計(jì)者必須了解串?dāng)_產(chǎn)生的機(jī)理，并且在設(shè)計(jì)中應(yīng)用恰當(dāng)?shù)姆椒?，使串?dāng)_產(chǎn)生的負(fù)面影響最小化。
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PCB Layout中的專業(yè)走線策略
布線（Layout）是PCB設(shè)計(jì)工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的性能，大多數(shù)高速的設(shè)計(jì)理論也要最終經(jīng)過 Layout得以實(shí)現(xiàn)并驗(yàn)證，由此可見，布線在高速PCB設(shè)計(jì)中是至關(guān)重要的。下面將針對(duì)實(shí)際布線中可能遇到的一些情況，分析其合理性，并給出一些比較優(yōu) 化的走線策略。主要從直角走線，差分走線，蛇形線等三個(gè)方面來闡述。
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可穿戴PCB設(shè)計(jì)要謹(jǐn)慎，這三大問題要考慮
由于體積和尺寸都很小，對(duì)日益增長(zhǎng)的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前，我們不得不依靠在板級(jí)開發(fā)中所學(xué)的知識(shí)和制造經(jīng)驗(yàn)，并思考如何將它們應(yīng)用于獨(dú)特的新興挑戰(zhàn)。有三個(gè)領(lǐng)域需要我們特別加以關(guān)注，它們是：電路板表面材料，射頻微波設(shè)計(jì)和射頻傳輸線。
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可穿戴PCB設(shè)計(jì)三大注意事項(xiàng)
由于體積和尺寸都很小，對(duì)日益增長(zhǎng)的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前，我們不得不依靠在板級(jí)開發(fā)中所學(xué)的知識(shí)和制造經(jīng)驗(yàn)，并思考如何將它們應(yīng)用于獨(dú)特的新興挑戰(zhàn)。有三個(gè)領(lǐng)域需要我們特別加以關(guān)注，它們是：電路板表面材料，射頻/微波設(shè)計(jì)和射頻傳輸線。
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PCB工程師需要了解的過孔相關(guān)四大事
在一個(gè)高速印刷電路板 （PCB） 中，通孔在降低信號(hào)完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對(duì)的走線在內(nèi)層。內(nèi)層的電磁輻射和對(duì)與對(duì)之間的串?dāng)_較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連......
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Vicor面向工業(yè)與通信等各類應(yīng)用最新推出兩款模塊
全新信號(hào)分析能力卓越應(yīng)對(duì)愈加復(fù)雜的高速互聯(lián)設(shè)計(jì)，現(xiàn)已支持 PCIe 4.0。
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Cadence發(fā)布創(chuàng)新Sigrity 2017快速實(shí)現(xiàn)PCB電源完整性簽核
2017年2月7日，中國(guó)上海 —— 楷登電子(美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ: CDNS)今日正式發(fā)布全新Sigrity 2017技術(shù)的系列產(chǎn)品，新增多項(xiàng)核心功能，專為加速PCB電源及信號(hào)完整性簽核量身打造。
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DIY智能手環(huán)PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
智能手環(huán)，作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式，越來越多的受到人們的關(guān)注，同時(shí)，也使電子產(chǎn)品市場(chǎng)產(chǎn)生了一些變化。
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DIY智能手環(huán)，PCB設(shè)計(jì)有四大注意點(diǎn)
智能手環(huán)，作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式，越來越多的受到人們的關(guān)注，同時(shí)，也使電子產(chǎn)品市場(chǎng)產(chǎn)生了一些變化
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