PCB
-
如何選擇高頻器件功分器和耦合器的PCB材料
功分器和合路器是最常用/最常見的高頻器件，對于耦合器例如定向耦合器來說也是如此。這些器件用于功分、合路、耦合來自天線或系統(tǒng)內(nèi)部的高頻能量，且 損耗和泄露很小。PCB板材的選擇對于這些器件實現(xiàn)所預(yù)想的性能來講是一個關(guān)鍵因素。
-
PCB布局的巧妙技巧及工藝缺陷處理
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
-
淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件
那么，在眾多電磁場EDA軟件中，我們?nèi)绾巍巴高^現(xiàn)象看本質(zhì)”，知道每種軟件的優(yōu)缺點呢?需要了解此問題，首先得從最最基本的求解器維度說起。本文旨在工程描述一些電磁場求解器基本概念和市場主流PCB仿真EDA軟件，更為深入的學(xué)習(xí)可以參考計算電磁學(xué)相關(guān)資料。
-
PCB地線的干擾與抑制分析
本文對地線產(chǎn)生干擾的原因進行分析，詳細介紹了地線產(chǎn)生干擾的三種類型，并根據(jù)實際應(yīng)用中的經(jīng)驗提出了解決措施。這些抗干擾方法在實際應(yīng)用中取得了良好的效果，使一些系統(tǒng)在現(xiàn)場成功運行。
-
淺談PCB的阻抗控制
隨著電路設(shè)計日趨復(fù)雜和高速，如何保證各種信號（特別是高速信號）完整性，也就是保證信號質(zhì)量，成為難題。此時，需要借助傳輸線理論進行分析，控制信號線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵，不嚴(yán)格的阻抗控制，將引發(fā)相當(dāng)大的信號反射和信號失真，導(dǎo)致設(shè)計失敗。
-
手動PCB外觀檢查機的圖像采集與拼接
印制電路板外觀檢查機是PCB產(chǎn)品生產(chǎn)線上的重要質(zhì)檢設(shè)備，它基于光學(xué)圖像處理和計算機視覺識別技術(shù)原理，主要功能是對PCB組件生產(chǎn)過程中遇到的外觀缺陷進行檢測。中國是世界PCB生產(chǎn)大國，但不是強國，PCB生產(chǎn)鏈中的重要環(huán)節(jié)——PCB設(shè)備儀器不強是形成這種狀況的重要原因之一。
-
圖解PCB地線干擾及抑制
在電子產(chǎn)品的PCB設(shè)計中，抑制或防止地線干擾是需要考慮的最主要問題之一。而許多初學(xué)者不了解地線干擾的成因，因此對解決地線干擾問題也就束手無策了。
-
PCB 過孔對散熱的影響
在自然對流散熱產(chǎn)品中，PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡單的產(chǎn)品分析開始，以單個芯片的過孔參數(shù)為對象，研究過孔參數(shù)變化對導(dǎo)
-
PCB的蝕刻工藝及過程控制
印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"
-
PCB堿性蝕刻常見問題原因及解決方法
1.問題：印制電路中蝕刻速率降低原因：由于工藝參數(shù)控制不當(dāng)引起的解決方法：按工藝要求進行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數(shù)到工藝規(guī)定
-
PCB電磁兼容問題處理辦法
印制電路板是電子設(shè)備中最重要的組成部分。隨著電子技術(shù)的普及和集成電路技術(shù)的發(fā)展，各種電磁干擾問題紛紛出現(xiàn)，由于電磁干擾造成的經(jīng)濟損失也在增加。因此，電磁兼容越來
-
iPhone 8的PCB有多強
此前，國內(nèi)iPhone維修機構(gòu)GeekBar曾率先曝光了iPhone 8的PCB，并確認了其無線充電功能的存在。
-
電路設(shè)計如何不踩坑？只需繞過這八大問題
自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應(yīng)商的成本，也就給降價找到了理由。
-
雙層PCB板制作過程與雙層PCB板制作工藝
電路板是電子設(shè)計的承載體，是所有電子元器件以及電路匯總的地方，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來越多，包含的元器件越來越多，電路設(shè)計越來越復(fù)雜，最基礎(chǔ)的單面板已經(jīng)不能夠通用
-
淺談PCB疊層設(shè)計
在設(shè)計多層PCB電路板之前，設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。
-
PCB設(shè)計寶典分享 做電工怎能不會畫板
在進行PCB設(shè)計之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫。
-
電路板的自動檢測技術(shù)
隨著表面貼裝技術(shù)的引人，電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經(jīng)濟的。在復(fù)雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。
-
PCB中via與pad有什么區(qū)別？
via稱為過孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一網(wǎng)絡(luò)在不同層的導(dǎo)線的連接，一般不用作焊接元件;pad稱為焊盤，有插腳焊盤和表貼焊盤之分;插腳焊盤有焊孔，主要用于焊接插腳元件;而表貼焊盤沒有焊孔，主要用于焊接
-
PCB中plane和layer有什么區(qū)別？
Plane為負面，在Plane上的Track 為無銅區(qū)。Layer為正面，在Layer上的Track 為有銅區(qū)。都可以做為Ground,Plane可以自動通過VIA 或PAD 直接連到Plane.而Layer還要覆銅。所以Ground一般用Plane.每一個布線層都是正片，
-
避免PCB設(shè)計陷阱的小妙招
對于一個電子工程師來說，電路設(shè)計是一門基本的功夫。但是即使電路原理圖再完美，如果在轉(zhuǎn)化為PCB電路板的過程中，不對常見的問題和挑戰(zhàn)有所了解和防范，能整個系統(tǒng)仍然會大打折扣，嚴(yán)重時根本不能工作。為了避免工程設(shè)計的變更，提高效率、減少成本，那么今天筆者將就最容易出現(xiàn)問題的地方一一進行說明。
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領(lǐng)好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習(xí)站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗
- FPGA供電應(yīng)用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第四期：網(wǎng)絡(luò)安全芯片，讓您的應(yīng)用系統(tǒng)無懈可擊
- “變現(xiàn)”指南：上傳資料獲三重紅包，親測有效！
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目：AI芯紀(jì)元——AI加持，語?助?再進化！
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第三期：MCU助?多應(yīng)?打破功耗噩夢與安全隱患困局
