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PCB

我要報(bào)錯(cuò)
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

  • 實(shí)用高頻PCB電路設(shè)計(jì)20問(wèn)

    1、如何選擇板材料?對(duì)于選擇板材，必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性以及成本的中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩個(gè)部分。而通常在設(shè)計(jì)非常高速的板子(大于GHz的頻率)時(shí)，這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用

  • PCB工藝流程詳解（二）

    一、 工藝流程圖： 二、設(shè)備及其作用： 1. E-TESTER，用于檢測(cè)線路板開(kāi)路及其短路缺陷； 2. AOI光學(xué)檢測(cè)儀，用于檢測(cè)線路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、銅粒、缺口、DISH DOWN等； 3. 覆檢機(jī)，用于修理由AOI

  • PCB工藝流程詳解（一）

    開(kāi)料 一．目的： 將大片板料切割成各種要求規(guī)格的小塊板料。 二．工藝流程： 三、設(shè)備及作用： 1．自動(dòng)開(kāi)料機(jī)：將大料切割開(kāi)成各種細(xì)料。 2．磨圓角機(jī)：將板角塵端都磨圓。 3．洗板機(jī)：將板機(jī)上的粉塵雜質(zhì)

  • PCB工藝流程詳解（六）

    沉 金 工 序 一、工藝流程圖： 二、設(shè)備及作用 1．設(shè)備：自動(dòng)沉鎳金生產(chǎn)線。 2．作用： a．酸性除油： 去除銅表面之輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成最適合于沉鎳金的表面狀態(tài)。 b.微蝕 對(duì)

  • PCB各層的含義

    PCB層的定義： 阻焊層 solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色! 助焊層 paste mask，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng)所

  • PCB布線設(shè)計(jì)完整的方法

    PCB布線設(shè)計(jì)中，對(duì)于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項(xiàng)目開(kāi)發(fā)周期，還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量。 電路板尺寸和布線層數(shù)需

  • 提高PCB布線設(shè)計(jì)的方法

    PCB布線設(shè)計(jì)中，對(duì)于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項(xiàng)目開(kāi)發(fā)周期，還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量。 電路板尺寸和布線層數(shù)需

  • 晶振的應(yīng)用與合理的PCB設(shè)計(jì)

    我們常把晶振比喻為數(shù)字電路的心臟，這是因?yàn)?，?shù)字電路的所有工作都離不開(kāi)時(shí)鐘信號(hào)，晶振直接控制著整個(gè)系統(tǒng)，若晶振不運(yùn)作那么整個(gè)系統(tǒng)也就癱瘓了，所以晶振是決定了數(shù)字電路開(kāi)始工作的先決條件。 我們常說(shuō)的晶振

  • PCB 材料的分類(lèi)與選擇

    1、我們經(jīng)常選擇的FR-4不是一種材料的名稱 我們經(jīng)常指的“FR-4”是一種耐燃材料等級(jí)的代號(hào)，它所代表的意思是樹(shù)脂材料經(jīng)過(guò)燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級(jí)，因此目前

  • 高速PCB設(shè)計(jì)指南

    設(shè)計(jì)高速系統(tǒng)并不僅僅需要高速元件，更需要天才和仔細(xì)的設(shè)計(jì)方案。設(shè)備模擬方面的重要性與數(shù)字方面是一樣的。在高速系統(tǒng)中，噪聲問(wèn)題是一個(gè)最基本的考慮。高頻會(huì)產(chǎn)生輻射進(jìn)而產(chǎn)生干擾。邊緣極值的速度可以產(chǎn)生振鈴，

  • PCB中via與pad有什么區(qū)別

    一、via與pad的區(qū)別1、viavia稱為過(guò)孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一網(wǎng)絡(luò)在不同層的導(dǎo)線的連接，一般不用作焊接元件。其中：1）盲孔是是用于表層線路和內(nèi)層線路的連接（多層板中才有，就是只能看到孔的一個(gè)

  • 單片機(jī)PCB電磁干擾設(shè)計(jì)

    對(duì)于新手來(lái)說(shuō)，在的電路設(shè)計(jì)中可能不會(huì)很注意電路設(shè)計(jì)中對(duì)設(shè)計(jì)本身的輸入輸出的影響，但是對(duì)于一個(gè)電子工程師來(lái)說(shuō)其中的厲害關(guān)系就不言而喻了，它不僅關(guān)系了單片機(jī)在控制在中的能力和準(zhǔn)確度，還關(guān)系到企業(yè)在行業(yè)中的

  • 基于FPGA的高速PCB的設(shè)計(jì)

    隨著現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)已發(fā)展成為真正的可編程系統(tǒng)級(jí)芯片，利用這些芯片設(shè)計(jì)印制電路板(PCB)的任務(wù)變得愈加復(fù)雜。要完全實(shí)現(xiàn)FPGA 的功能，需要對(duì)PCB 板進(jìn)行精心設(shè)計(jì)。采用高速FPGA 進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，在板開(kāi)發(fā)之前和開(kāi)

  • PCB變形的原因及改善

    電路板經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸?、立碑等情況，應(yīng)如何克服呢？ 1、PCB線路板變形的危害 在自動(dòng)化表面貼裝線上,電路板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無(wú)法插裝或貼裝到板子的孔

  • PCB如何布局

    在電路設(shè)計(jì)過(guò)程中，應(yīng)用工程師往往會(huì)忽視印刷電路板(PCB)的布局。通常遇到的問(wèn)題是，電路的原理圖是正確的，但并不起作用，或僅以低性能運(yùn)行。在本文中，我將向您介紹如何正確地布設(shè)運(yùn)算放大器的電路板以確保其功能、

  • PCB變形原因解析，需要怎么改善

    電路板經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸?、立碑等情況，應(yīng)如何克服呢?1、線路板變形的危害在自動(dòng)化表面貼裝線上，電路板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝或貼裝到板子的孔和表

  • PCB的抄板五大步驟

    抄板，就是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品和電路板實(shí)物的前提下，利用反向技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的文件、物料清單、原理圖等技術(shù)文件進(jìn)行1:1的還原操作，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行制板、元件焊接、

  • 高頻PCB設(shè)計(jì)技巧

    數(shù)字器件正朝著高速、低耗、小體積、高抗干擾性的方向發(fā)展，這一發(fā)展趨勢(shì)對(duì)印刷電路板的設(shè)計(jì)提出了很多新要求。作者根據(jù)多年在硬件設(shè)計(jì)工作中的經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)一些高頻布線的技巧，供大家參考。(1)高頻電路往往集成度較高

  • 如何把PCB設(shè)計(jì)布線層數(shù)規(guī)劃好

    有規(guī)劃的人生，會(huì)讓人感覺(jué)心里踏實(shí);自然，有規(guī)劃的設(shè)計(jì)，也是更讓人信服，layout工程師也可以少走彎路。板的層數(shù)一般不會(huì)事先確定好，會(huì)由工程師綜合板子情況給出規(guī)劃，總層數(shù)由信號(hào)層數(shù)加上電源地的層數(shù)構(gòu)成。一、電

  • pcb板材質(zhì)種類(lèi)介紹

    　PCB介紹 PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板