
貼片加工中PCB元件布置合理是設(shè)計出優(yōu)質(zhì)的PCB圖的基本前提。關(guān)于元件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號、美觀五方面的要求。1、安裝指在具體的應用場合下,為了將電路板順利安裝進機箱、外殼、插槽,不致發(fā)生空
印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體,最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。如果設(shè)計得當,具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場故障率和現(xiàn)場退貨率。因此,產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低,利潤更高。為了
印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用,但它往往是電路設(shè)計過程的最后幾個步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問題,關(guān)于這個題目已有人撰寫了大量的文獻。本文主要從實踐的角度來探討高速電路的布線問題
EMC設(shè)計攻略——PCB設(shè)計 一、器件的布局 在PCB設(shè)計的過程中,從EMC角度,首先要考慮三個主要因素:輸入/輸出引腳的個數(shù),器件密度和功耗。一個實用的規(guī)則是片狀元件所占面積為基片的20%,每平方英寸耗散功率不大于2W。
在“幾大高速中的隱形殺手”中提到了“高速背板與高速背板”,那么高速背板是如何設(shè)計出來的,從頭到尾會有哪些設(shè)計步驟,每個環(huán)節(jié)有哪些要點呢?本期案例分享做下概要的梳理。高速背板設(shè)計流程完整的高速背板設(shè)計流
1. 一般規(guī)則 1.1 PCB板上預劃分數(shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域。 1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)。 1.3 高速數(shù)字信號走線盡量短。 1.4 敏感模擬信號走線盡量短。 1.5 合理分配
采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板,樹脂系統(tǒng)不同,會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性,在做化學沉銅處理時,需要采取一些較為特殊方法處理一下,假若按正?;?/p>
作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~,PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因,PCB在生產(chǎn)和應用過程中出現(xiàn)了大
PCB又被稱為印刷電路板(PrintedCircuitBoard),它可以實現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實現(xiàn),也是電源電路設(shè)計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。 一、元件布局基本規(guī)則 1.按電路模
PCB又被稱為印刷(Printed Circuit Board),它可以實現(xiàn)間的線路連接和功能實現(xiàn),也是電源中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。一、元件布局基本規(guī)則1.按電路模塊進行布局,實現(xiàn)同一功
尖峰電流的形成:數(shù)字電路輸出高電平時從電源拉出的電流Ioh和低電平輸出時灌入的電流Iol的大小一般是不同的,即:Iol>Ioh。以下圖的TTL與非門為例說明尖峰電流的形成:圖1TTL與非門輸出電壓如右圖(a)所示,理論上電源
在設(shè)計多層PCB電路板之前,設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu),也就是決定采用4層,6層,還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后,再確定內(nèi)電層的放置位置以
在為非功能性或不良性能電路排除故障時,工程師通常可運行仿真或其它分析工具從原理圖層面考量電路。如果這些方法不能解決問題,就算是最優(yōu)秀的工程師可能也會被難住,感到挫敗或困惑。我也曾經(jīng)經(jīng)歷過這種痛苦。為避
電路板是電子設(shè)計的承載體,是所有電子元器件以及電路匯總的地方,現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來越多,包含的元器件越來越多,電路設(shè)計越來越復雜,最基礎(chǔ)的單面板已經(jīng)不能夠通用了,當單面的電路不足以提供電子零件連接需
印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程,本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就
1、如何選擇PCB 板材料? 對于選擇PCB板材,必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性以及成本的中間取得平衡點。設(shè)計需求包含電氣和機構(gòu)這兩個部分。而通常在設(shè)計非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時,這材質(zhì)問題會比較重
在自然對流散熱產(chǎn)品中,PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的,但是具體有多大,還不知道,我們就從簡單的產(chǎn)品分析開始,以單個芯片的過孔參數(shù)為對象,研究過孔參數(shù)變化對導熱系數(shù)的影響: 條件: 4層板 PCB 尺寸1
隨著技術(shù)進入超大規(guī)模集成(VLSI)時代,VLSI電路的高度復雜性及多層印制板、表面封裝(SMT)、圓片規(guī)模集成(WSI)和多模塊(MCM)技術(shù)在電路系統(tǒng)中的運用,都使得電路節(jié)點的物理可訪問性正逐步削弱以至于消失,電路
有人說過,世界上只有兩種電子工程師:經(jīng)歷過電磁干擾的和沒有經(jīng)歷過電磁干擾的。伴隨著走線速遞的增加,電磁兼容設(shè)計是我們電子工程師不得不考慮的問題。面對一個設(shè)計,當進行一個產(chǎn)品和設(shè)計的EMC分析時,有以下5個
目前的交換式穩(wěn)壓器和電源設(shè)計更精巧、性能也更強大,但其面臨的挑戰(zhàn)之一,在于不斷加速的開關(guān)頻率使得設(shè)計更加困難。布局正成為區(qū)分一個開關(guān)電源設(shè)計好壞的分水嶺。本文將就如何在第一次就實現(xiàn)良好布局提出建議。以