PCB
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PCB為什么要進行清洗？
在為非功能性或不良性能電路排除故障時，工程師通?？蛇\行仿真或其它分析工具從原理圖層面考量電路。如果這些方法不能解決問題，就算是最優(yōu)秀的工程師可能也會被難住，感到挫敗或困惑。我也曾經(jīng)經(jīng)歷過這種痛苦。為避
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采用TI X2SON封裝進行設(shè)計和制造
大多數(shù)德州儀器(TI)超小外形無引腳(X2SON)器件的電路板布局和鋼網(wǎng)信息均在其數(shù)據(jù)表中提供。本文檔幫助印刷電路板(PCB)設(shè)計人員理解并更好地使用這些信息來優(yōu)化設(shè)計。
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PCB設(shè)計經(jīng)驗
說到PCB板，很多朋友會想到它在我們周圍隨處可見，從一切的家用電器，電腦內(nèi)的各種配件，到各種數(shù)碼產(chǎn)品，只要是電子產(chǎn)品幾乎都會用到PCB板，那么到底什么是PCB板呢?PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制電路板，供電
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如何設(shè)計不規(guī)則形狀的PCB
我們預想中的完整 PCB 通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設(shè)計確實是矩形的，但是很多設(shè)計都需要不規(guī)則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設(shè)計。本文介紹了如何設(shè)計不規(guī)則形狀的 PCB。 如今，PCB 的尺寸在不斷縮
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如何改善PCB圖形電鍍夾膜
一、前言： 隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾膜問題。夾膜會造成直接短路，影響PCB板過
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如何正確使用PCB的分層和堆疊？
1.概述 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計。使得印制板在正常工作時能滿足電磁兼容和敏感度標準。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。 2.多層印制板設(shè)計基礎(chǔ)。 多層印制板的電磁兼容分析可以基于克?；舴蚨珊头?/p>
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PCB的載流能力到底怎樣計算
PCB載流能力的計算一直缺乏權(quán)威的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗豐富的Layout工程師依靠個人經(jīng)驗能作出較準確的判斷。但是對于Layout新手，不可謂遇上一道難題。 PCB的再留能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許
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PCB的拼板要領(lǐng)
EMC的分類及標準： 剛進公司的時候，遇到過一些設(shè)計的PCB在生產(chǎn)中很難解決的問題，我想可以把這些問題以圖示的方法展示出來，當然大公司對于PCB的DFM（Design For Manufacture）是嚴格要求的，每個公司都有自己的經(jīng)
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PCB設(shè)計后期檢查的六個重點
在PCB設(shè)計流程當中，一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草
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超強PCB布局經(jīng)驗談
對于電子產(chǎn)品來說，印制線路板設(shè)計是其從電原理圖變成一個具體產(chǎn)品必經(jīng)的一道設(shè)計工序，其設(shè)計的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān)，而對于許多剛從事電子設(shè)計的人員來說，在這方面經(jīng)驗較少，雖然已學會了印制線路
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關(guān)于PCB板元件布置排版的五點基本要求
貼片加工中PCB元件布置合理是設(shè)計出優(yōu)質(zhì)的PCB圖的基本前提。關(guān)于元件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號、美觀五方面的要求。1、安裝指在具體的應用場合下，為了將電路板順利安裝進機箱、外殼、插槽，不致發(fā)生空
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確保PCB設(shè)計成功的關(guān)鍵幾步
印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體，最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。如果設(shè)計得當，具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場故障率和現(xiàn)場退貨率。因此，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低，利潤更高。為了
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高速印制電路板（PCB）布線實踐指南
印制電路板（PCB）布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用，但它往往是電路設(shè)計過程的最后幾個步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問題，關(guān)于這個題目已有人撰寫了大量的文獻。本文主要從實踐的角度來探討高速電路的布線問題
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EMC設(shè)計攻略——PCB設(shè)計
EMC設(shè)計攻略——PCB設(shè)計 一、器件的布局 在PCB設(shè)計的過程中，從EMC角度，首先要考慮三個主要因素:輸入/輸出引腳的個數(shù),器件密度和功耗。一個實用的規(guī)則是片狀元件所占面積為基片的20%,每平方英寸耗散功率不大于2W。
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PCB設(shè)計中高速背板設(shè)計過程
在“幾大高速中的隱形殺手”中提到了“高速背板與高速背板”，那么高速背板是如何設(shè)計出來的，從頭到尾會有哪些設(shè)計步驟，每個環(huán)節(jié)有哪些要點呢？本期案例分享做下概要的梳理。高速背板設(shè)計流程完整的高速背板設(shè)計流
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PCB走線注意事項
1. 一般規(guī)則 1.1 PCB板上預劃分數(shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域。 1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)。 1.3 高速數(shù)字信號走線盡量短。 1.4 敏感模擬信號走線盡量短。 1.5 合理分配
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PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析
采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正?；?/p>
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PCB失效分析技術(shù)大全
作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應用過程中出現(xiàn)了大
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PCB布線有絕招，老工程師這樣總結(jié)
PCB又被稱為印刷電路板(PrintedCircuitBoard)，它可以實現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。 一、元件布局基本規(guī)則 1.按電路模
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PCB板布局布線基本規(guī)則
PCB又被稱為印刷（Printed Circuit Board），它可以實現(xiàn)間的線路連接和功能實現(xiàn)，也是電源中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。一、元件布局基本規(guī)則1．按電路模塊進行布局，實現(xiàn)同一功
