
二、 繪制原理圖: (目的:生成網(wǎng)表及以后布局布線用)如下左邊圖選 Project,點之出現(xiàn)下邊圖,我們是為了畫 PCB 板而畫的電路就選 PCB Board Wizard.命名→選保存的路徑→點 OK。 隨后的PCB文件名稱需與原理圖的名稱
信號完整性(Signal Integrity, SI)是指信號在信號線上的質(zhì)量,即信號在電路中以正確的時序和電壓作出響應(yīng)的能力。如果電路中信號能夠以要求的時序、持續(xù)時間和電壓幅度到達接收器,則可確定該電路具有較好的信號完
一、焊盤的重疊 1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。 2、多層板中兩個孔重疊,如一個孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤(花焊盤),這樣繪
傳統(tǒng)的PCB設(shè)計依次經(jīng)過原理圖設(shè)計、版圖設(shè)計、PCB制作、測量調(diào)試等流程,如圖所示。在原理圖設(shè)計階段,由于缺乏有效的分析方法和仿真工具,要求對信號在實際PCB上的傳輸特性做出預(yù)分析,原理圖的設(shè)計一般只能參考元器
去耦和層電容有時工程師會忽略使用去耦的目的,僅僅在上分散大小不同的許多電容,使較低阻抗電源連接到地。但問題依舊:需要多少電容?許多相關(guān)文獻表明,必須使用大小不同的許多電容來降低功率傳輸系統(tǒng)(PDS)的阻抗,
開關(guān)電源的共模干擾和差模干擾對電路的影響是不同的,通常低頻時差模噪聲占主導(dǎo)地位,高頻時共模噪聲占主導(dǎo)地位,而且共模電流的輻射作用通常比差模電流的輻射作用要大得多
3.2.4.1 用公司仿真庫給器件賦模型 我們公司有統(tǒng)一的仿真庫,所以要求用統(tǒng)一的仿真庫流程進行模型配置。公司的仿真庫由專人進行維護和管理。在使用仿真庫時直接調(diào)用總庫的 NDX 進行瀏覽或查詢,自動給器件賦上模型,
1、電鍍鎳層厚度控制。大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題,怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)
以TI公司的電機控制專用芯片TMS320LF2407aDSP為例,介紹電力電子裝置中控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計方案。包括DSP的電平轉(zhuǎn)換、時鐘、復(fù)位、譯碼、片外存儲、鍵盤、液晶顯示和E2PROM電路與必要的外圍電路。
目前來說,電路板新一代清洗技術(shù)主要有以下四種:1、半水清洗技術(shù)半水清洗主要采用有機溶劑和去離子水,再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于有機溶劑
我們在制作時,經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考,為什么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。1、電鍍鎳缸藥水狀況還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng),沒有及時進行碳處
為了降低PCB組裝工藝成本和提高產(chǎn)品質(zhì)量,PCB行業(yè)制造者近年來開始引入計算機集成制造(簡稱CIM)技術(shù),在CAD設(shè)計系統(tǒng)與PCB組裝生產(chǎn)線之間建立有機的信息集成與共享,減少從設(shè)計到制造的轉(zhuǎn)換時間,實現(xiàn)電子產(chǎn)品制造
1、如何選擇PCB 板材?選擇PCB 板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設(shè)計需求包含電氣和機構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如,現(xiàn)在常用的
10、關(guān)于test coupon。test coupon 是用來以TDR (Time Domain Reflectometer) 測量所生產(chǎn)的PCB 板的特性阻抗是否滿足設(shè)計需求。一般要控制的阻抗有單根線和差分對兩種情況。所以, test coupon 上的走線線寬和線距(
24、濾波時選用電感,電容值的方法是什么?電感值的選用除了考慮所想濾掉的噪聲頻率外,還要考慮瞬時電流的反應(yīng)能力。如果LC 的輸出端會有機會需要瞬間輸出大電流,則電感值太大會阻礙此大電流流經(jīng)此電感的速度,增