PCB布線技巧

在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：

PCB(印刷線路板)板材組成及行業(yè)鏈

(Printedcircuitboard，簡(jiǎn)稱)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制組件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互

在PCB組裝中無(wú)鉛焊料的返修

摘　要：由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足，所以，無(wú)鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無(wú)鉛焊接而開(kāi)發(fā)研制出成功的返工和組裝方法。返工是無(wú)鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)工藝中的一個(gè)重要組成部分，在最初的過(guò)渡時(shí)期，

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座二十七

4.3 源同步接口仿真過(guò)程 源同步技術(shù)是指數(shù)據(jù)和時(shí)鐘/鎖存并行傳輸。由于源同步接口信號(hào)工作在“相對(duì)”的時(shí)鐘系統(tǒng)下，這樣對(duì)全局系統(tǒng)時(shí)鐘的skew要求就可降低，在時(shí)序方程中就不需要flight time（飛行時(shí)間）這一變量，傳

PCB測(cè)試與設(shè)計(jì)規(guī)程

隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如 BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個(gè)例子。電子元件的布線設(shè)計(jì)方式，對(duì)以后制作流程中的測(cè)試能否很

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座二十四

上面的兩章主要是針對(duì)信號(hào)完整性來(lái)進(jìn)行的仿真，時(shí)序的仿真過(guò)程與上述的是一致的，但時(shí)序還涉及到很多概念與數(shù)據(jù)計(jì)算，在這一章中主要講述時(shí)序仿真的一些概念。 4.1 時(shí)序(TIMING)的一些參數(shù) Cadence所完成的時(shí)序仿真實(shí)

PCB設(shè)計(jì)之電磁干擾及抑制

電磁干擾是由電磁效應(yīng)而造成的干擾，由于PCB上的元器件及布線越來(lái)越密集，如果設(shè)計(jì)不當(dāng)就會(huì)產(chǎn)生電磁干擾。 為了抑制電磁干擾，可采取如下措施： (1)合理布設(shè)導(dǎo)線 印制線應(yīng)遠(yuǎn)離干擾源且不能切割磁力線；避免平行走線，

監(jiān)測(cè)PCB電鍍電流的無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)

PCB設(shè)計(jì)技術(shù)

PCB設(shè)計(jì)技術(shù)會(huì)對(duì)下面三種效應(yīng)都產(chǎn)生影響： 1.靜電放電之前靜電場(chǎng)的效應(yīng)2.放電產(chǎn)生的電荷注入效應(yīng)3.靜電放電電流產(chǎn)生的場(chǎng)效應(yīng)但是，主要是對(duì)第三種效應(yīng)產(chǎn)生影響。下面的討論將針對(duì)第三條所述的問(wèn)題給出設(shè)計(jì)指南。通常

SMT PCB的設(shè)計(jì)原則

一、SMT-上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 2、 上的元器件要均勻分布﹐特

PCB設(shè)計(jì)高可靠性特征（二）

PCB元器件布局

元器件布局通則 在設(shè)計(jì)許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類(lèi)元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測(cè)。 pcb板尺寸的考慮 限制我司pcb板尺

高速PCB EMC設(shè)計(jì)（7）

3.12 去耦電容走線實(shí)例分析減少高速電路或芯片噪聲干擾的一個(gè)重點(diǎn)就是旁路電容，電容的走線設(shè)計(jì)關(guān)系到其實(shí)際的去耦效果[2]，實(shí)例如下： （1）VCC和GND通向電源，噪聲電流未經(jīng)過(guò)去耦電容，去耦電容不起作用。（2）GND

Cadence推出面向PCB的約束驅(qū)動(dòng)HDI設(shè)計(jì)

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司公布了對(duì)Cadence® Allegro® 以及OrCAD® 系列產(chǎn)品的一次全方位的改良，目標(biāo)是通過(guò)新特點(diǎn)和新功能來(lái)提高性能與效率。作為Cadence SPB 16.2產(chǎn)品發(fā)布的一部分，這種新技術(shù)有助于為PCB設(shè)計(jì)

晶振的PCB布線問(wèn)題

晶振和芯片的距離一般要盡量靠近，一般指的是無(wú)源晶振，那么有源的晶振布線有什么要求嗎?有源晶振能驅(qū)動(dòng)多少個(gè)芯片呢?有源晶振也不能輸出接長(zhǎng)線時(shí)鐘源通常是系統(tǒng)中最嚴(yán)重的EMI輻射源，如果接長(zhǎng)線，其結(jié)果是長(zhǎng)線就成

LED 機(jī)械應(yīng)力失效分析

1 、失效模式： 產(chǎn)品中相同結(jié)構(gòu)手插件 LED|0">LED 的失效位號(hào)隨機(jī)分布，失效比例高的 LED 集中在近離 PCB 板面的 LED 。 LED 的結(jié)構(gòu)參考 figure 1 。 2 、失效機(jī)理

PCB電測(cè)技術(shù)分析

一、電性測(cè)試PCB板在生產(chǎn)過(guò)程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時(shí)將不良板篩檢出來(lái)，而任其流入制程中，勢(shì)必會(huì)造成更多的成本浪費(fèi)，

PCB制造缺陷解決方法

在印制電路板制造過(guò)程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起來(lái)比較麻煩，由于產(chǎn)生問(wèn)題的原因是多方面的，有的是屬于化學(xué)、機(jī)械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過(guò)幾十年的生產(chǎn)

使用新技巧 設(shè)計(jì)PCB時(shí)抗靜電放電的方法

在pcb板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。*盡可能使用多層PCB，相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能

PADS PCB設(shè)計(jì)導(dǎo)出坐標(biāo)文件

因?yàn)檫@次做的板子有BGA封裝，所以必須使用回流焊，這時(shí)候就要導(dǎo)出坐標(biāo)文件給SMT貼片機(jī)識(shí)別。導(dǎo)出坐標(biāo)文件之前需要做的準(zhǔn)備工作是：（1）切換公制單位。因?yàn)橘N片機(jī)的單位是mm，有些圖形是以mil作單位，所以要切換成公