PCB雙面板的制作工藝

制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細砂紙擦光亮--涂松香水。1.先將符合尺寸要求的復銅板表面用細砂紙擦光亮,再用復寫紙將布線圖復制到復銅板上。2.用直徑1.0mm鉆頭鉆孔、定位

如何解決以太網(wǎng)故障？

以太網(wǎng)頻繁出現(xiàn)通信異常、丟包等現(xiàn)象，是否會想到是硬件電路設計問題?成熟的以太網(wǎng)電路設計看似簡單，但如何保證通信質量，在通信異常時如何快速定位問題，本文將通過實際案例來講述網(wǎng)絡通訊異常的解析過程和處理方案。

PCB EMI設計規(guī)范步驟

1 、IC的電源處理1.1)保證每個IC的電源PIN都有一個0.1UF的去耦電容，對于BGA CHIP，要求在BGA的四角分別有0.1UF、0.01UF的電容共8個。對走線的電源尤其要注意加濾波電容，如VTT等。這不僅對穩(wěn)定性有影響，對EMI也有很

PCB板的電子與機械設計

一直以來，我們有一種共識，即制造業(yè)通常都會向成本最低的國家自然遷移，而發(fā)達國家在這個過程中會吃虧。然而，另一種觀點則認為，通過外包可重復的工作，先前從事低價值工作那部分資源會面臨更大的機遇。設計也是如

設計PCB時抗ESD的方法

來自人體、環(huán)境甚至電子設備內(nèi)部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；短路反偏的PN結；短路正向偏置的PN結；熔化有源

如何提高PCB設計布通率及設計效率

PCB抄板如何增強防靜電ESD功能

在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數(shù)設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。來自人體、環(huán)境甚至電PCB抄

PCB技術高速設計中的特性阻抗問題

高速PCB設計仿真講座十八

3.2 改變 SigXplorer 中的電路參數(shù) 現(xiàn)在我們已經(jīng)進入到 SigXplorer，它的界面如圖 3－7 所示，在 SigXplorer中我們開始進行拓樸結構的仿真。圖 3-7 SigXplorer 630界面在界面的下方，有表格選項，包括 Parameters、

PCB高級設計之熱干擾及抵制

元器件在工作中都有一定程度的發(fā)熱，尤其是功率較大的器件所發(fā)出的熱量會對周邊溫度比較敏感的器件產(chǎn)生干擾，若熱干擾得不到很好的抑制，那么整個電路的電性能就會發(fā)生變化。為了對熱干擾進行抑制，可采取以下措施：

PCB板的繪制經(jīng)驗總結

（1）：畫原理圖的時候管腳的標注一定要用網(wǎng)絡 NET不要用文本TEXT否則導PCB的時候會出問題（2）：畫完原理圖的時候一定要讓所有的元件都有封裝，否則導PCB的時候會找不到元件有的元件在庫里找不到是要自己畫的，其實

高速PCB設計仿真講座五

1.3 高速 PCB 仿真設計基本流程 1.3.1 PCB仿真設計的一般流程：圖 2 PCB 仿真設計的一般流程原理圖設計階段： 編制元件表、建立連線網(wǎng)表、建立元器件封裝庫、確定電路邏輯符號與物理器件的映射（指定元器件封裝） PC

目前PCB抄板信號隔離技術的主要應用

PCB抄板信號隔離技術是使數(shù)字或模擬信號在發(fā)送時不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準電平之差值可以高達幾千伏，并且防止可能損害信號的不同地電位之間的環(huán)路電流，主要應用在

PCB設計指引（1）

1. 目的和作用 1.1 規(guī)范設計作業(yè)，提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質量。 2. 適用范圍 1.1 XXX公司開發(fā)部的VCD、超級VCD、DVD、音響等產(chǎn)品。 3. 責任 3.1 XXX開發(fā)部的所有電子工程師、技術員及電腦繪圖員等。 4.

PCB傳送機構組成

傳送機構在軌道上安裝有薄而窄的皮帶，皮帶由安裝在軌道邊緣的皮帶輪帶動，皮帶輪由安裝于軌道內(nèi)側的電動機驅動。皮帶傳送既有從左到右形式，又有從右到左形式，分為前、中、后3部分，在前后兩部分安裝有光電傳感器，

PCB處理技術分類研究

縱觀此次混合介質多層板制造等離子體處理技術運用，究其類別主要有以下三種：(１)聚四氟乙烯介質板和混合介質多層抄板的孔金屬化制作前孔壁活化處理；(２)聚四氟乙烯多層板層壓前的內(nèi)層介質表面微蝕處理；(３)聚四氟

蛇形走線在PCB設計中的作用

PCB上的任何一條走線在通過高頻信號的情況下都會對該信號造成時延時，蛇形走線的主要作用是補償“同一組相關”信號線中延時較小的部分，這些部分通常是沒有或比其它信號少通過另外的邏輯處理；最典型的就是時鐘線，通

PCB設計布局的DFM要求

布局的DFM要求1.PCB實際尺寸、定位器件位置等與工藝結構要素圖吻合，有限制器件高度要求的區(qū)域的器件布局滿足結構要素圖要求。2.器件布局間距符合裝配要求：表面貼裝器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil.3.撥

PCB評估技巧談：看看你需要關注哪些因素

對于PCB技術的文章來說，作者可闡述近段時間來PCB設計工程師們所面臨的挑戰(zhàn)，因為這已成為*估PCB設計不可或缺的方面。在文章中，可以探討如何迎接這些挑戰(zhàn)及潛在的解決方案；在解決PCB設計*估問題時，作者可以使用明

PCB及電路抗干擾措施

印制電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里僅就抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。 1.電源線設計 根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時。使電源線。地線的走向和數(shù)據(jù)傳