PCB中的傳輸線結(jié)構(gòu)

大家在典型的PCB中用到的傳輸線是由埋入或者附著在具有一個或多個參考平面的絕緣材料上的導(dǎo)電跡線構(gòu)成的，導(dǎo)電跡線一般使用銅材料，電介質(zhì)使用一種叫“FR4”的玻璃纖維。數(shù)字設(shè)計系統(tǒng)中最常見的兩種傳輸線結(jié)構(gòu)是微帶

PCB最好的焊接方法

1 表面張力 　　大家都熟悉水的表面張力，這種力使涂有油脂的金屬板上的冷水滴保持球狀，這是由于在此例中，使固體表面上液體趨于擴(kuò)散的附著力小于其內(nèi)聚力。用溫水和清潔劑清洗來減小其表面張力，水將浸潤涂有油脂的

智能手機(jī)PCB板設(shè)計Design guideline（三）

1.4 進(jìn)行高頻PCB設(shè)計的技巧和方法如下：1.4.1 傳輸線拐角要采用45°角，以降低回?fù)p1.4.2 要采用絕緣常數(shù)值按層次嚴(yán)格受控的高性能絕緣。這種方法有利于對絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場進(jìn)行有效管理。1.4.3 要完善有

PCB畫板幾點注意事項

50歐姆作為PCB阻抗傳輸線的緣由

PCB先進(jìn)封裝器件的快速貼裝

PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用

解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧。 電源匯流排 在IC的電源

高速PCB設(shè)計仿真講座一

Cadence軟件是我們公司統(tǒng)一使用的原理圖設(shè)計、PCB 設(shè)計、高速仿真的 EDA工具。進(jìn)行仿真工作需要有很多方面的知識，須對高速設(shè)計的理論有較全面的認(rèn)識，并對具體的單板原理有一定的了解，還需具備仿真庫的相關(guān)知識等。

如何抑制高速PCB設(shè)計中的EMI（一）

一種手機(jī)與卡類終端的PCB熱設(shè)計方法[圖]

PCB布局遵循的常規(guī)方法很多，如：熱點分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進(jìn)行PCB布局前，對PCB的熱設(shè)計至關(guān)重要

PCB柔性電路

一、ＰＣＢ柔性電路的優(yōu)點ＰＣＢ柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計靈活性而設(shè)計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。

SMT-PCB設(shè)計原則

一、SMT-PCB上元器件的布局 當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大

無鉛法規(guī)發(fā)展對PCB組裝的影響

歷史背景1990年代初始，在美國、歐洲和日本等國，先后立法對鉛在工業(yè)上的應(yīng)用加以限制，并進(jìn)行無鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)工作。含鉛焊材與鉛合金表面實裝技術(shù)（SMT），長期以來，在電子產(chǎn)品制造技術(shù)中被廣泛應(yīng)用

PCB Layout 時鐘布線規(guī)范

一.器件選擇（1）盡量選擇占空比為50%的晶體晶振；二.器件濾波（1） 晶振、時鐘驅(qū)動電源采用磁珠、大電容、小電容組合濾波；（2） 時鐘信號線加阻尼電阻；三.器件布局（1）晶體、晶振盡量布板中央，避免靠近對外I/O

PCB設(shè)計中銅箔的載流量分析

平衡PCB層疊設(shè)計方法

設(shè)計者可能會設(shè)計奇數(shù)層印制電路板（PCB）。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。 電路

IC芯片對PCB電磁兼容設(shè)計的影響（一）

開關(guān)電源PCB Layout 技巧

高速PCB布線拓?fù)?/a>

分析PCB設(shè)計布通率及設(shè)計效率技巧