MTK PCB設(shè)計Design guide（1）

1 布線策略 1.1 器件布局與信號走向考慮以及器件外形輪廓為設(shè)計出發(fā)點，有如下兩種自然的信號走向:a. 從天線開始，經(jīng)由接收機(jī)到基帶器件，此為接收通路；b. 從基帶器件開始，經(jīng)由發(fā)射機(jī)再到天線,此為發(fā)射通路。根據(jù)這

PCB布線設(shè)計（一）

在當(dāng)今激烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標(biāo)限制，設(shè)計人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優(yōu)勢，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略，采用雙面板。在本文中

貼片知識-元件PCB封裝

高速PCB抄板與PCB設(shè)計策略

目前高速PCB的設(shè)計在通信、計算機(jī)、圖形圖像處理等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。而在這些領(lǐng)域工程師們用的高速PCB設(shè)計策略也不一樣。在電信領(lǐng)域，設(shè)計非常復(fù)雜，在數(shù)據(jù)、語音和圖像的傳輸應(yīng)用中傳輸速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于500Mbps，在通信

高速PCB又疊層設(shè)計盡量使用多層電路板

在高速電路中推薦使用多層電路板。首先，多層電路板分配內(nèi)層專門給電源和地，因此具有如下優(yōu)點：· 電源非常穩(wěn)定；· 電路阻抗大幅降低；· 配線長度大幅縮短。此外，從成本角度考慮，相同面積作成本比較時，雖然多層

PCB布線中地線的定義及阻抗

高速PCB EMC設(shè)計（3）

PCB釬焊時應(yīng)注意的問題

將覆銅板加工制作出有印制電路圖形、各導(dǎo)通孔、裝配孔后，進(jìn)行各種元器件裝配。經(jīng)裝配后，為使元器件達(dá)到與PCB各線路的連結(jié)，要進(jìn)行軒焊加工。釬焊加工分為三種方式:波峰焊接、再流焊接及手工焊接。插孔安裝的元器件

PCB 板 EMC/EMI 的設(shè)計技巧

中心議題:EMI的產(chǎn)生及抑制原理詳析數(shù)字電路PCB的 EMI控制技術(shù)詳析EMI的其它控制手段詳析EMI分析與測試詳析解決方案：疊層設(shè)計、合理布局、布線電源系統(tǒng)設(shè)計、接地、串接阻尼電阻、 屏蔽、擴(kuò)頻 引言 隨著IC 器件集成

高速PCB的終端端接

在高速數(shù)字電路系統(tǒng)中，傳輸線上阻抗不匹配會造成信號反射，并出現(xiàn)過沖、下沖和振鈴等信號畸變，而當(dāng)傳輸線的時延TD大于信號上升時間RT的20％時，反射的影響就不能忽視了，不然將帶來信號完整性問題。減小反射的方法

PCB模擬設(shè)計--------單獨的模擬地和數(shù)字地

PCB鏉跨殑甯冨眬甯冨紶鎶

鏉跨殑甯冨眬甯冨紶鎶

PCB倒裝晶片裝配對供料器的要求

高速PCB板設(shè)計中的串?dāng)_問題和抑制方法

引言 在當(dāng)今飛速發(fā)展的電子設(shè)計領(lǐng)域，高速化和小型化已經(jīng)成為設(shè)計的必然趨勢。與此同時，信號頻率的提高、電路板的尺寸變小、布線密度加大、板層數(shù)增多而導(dǎo)致的層間厚度減小等因素，則會引起各種信號完整性問題。因此

PCB畫板裸露焊盤的作用

裸露焊盤有時會被忽視，而它對充分發(fā)揮信號鏈路性能和幫助器件散熱卻非常重要。裸露焊盤在ADI公司我們通常稱之為引腳0,是目前大多數(shù)器件下方的焊盤。它是一個重要的接點，一般芯片的所有內(nèi)部接地都是通過它而連接到器

PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程

高速電路PCB返回電流的分布

為了保證高速信號的伯效傳輸，最合理的措施就是為每一個信號路徑提供至少一個參考平面作為其返回路徑，這就形成了微帶傳輸線和帶狀線傳輸線結(jié)構(gòu)。那么返回電流是怎樣在參考平面上分布的昵？解決這個間題需要電磁場理

PCB Layout處理蛇形走線的建議

PCB對非電解鎳涂層的要求

非電解鎳涂層應(yīng)該完成幾個功能：金沉淀的表面電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強(qiáng)度高、電氣特性好的連接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，這個焊接的連接用當(dāng)今的弱助焊劑是不會發(fā)生的。金自然地沉淀在

高速PCB過孔的使用

過孔設(shè)計是由孔及孔周圍的焊盤區(qū)和內(nèi)層電氣隔離區(qū)組成，如圖1所示。過孔的寄生電感、寄生電容等會影響通過過孔的高速信號，過孔的尺寸和與之相連接的焊盤對過孔的屬性具有直接的影響。1.寄生電容過孔本身存在著對地或