
十、鋪銅 使用的菜單是 Shape,如下圖如上圖菜單,我們常用的就是 Polygon 和 Rectangular 了,其控制面板如右圖。網格式的鋪銅操作:利用鋪銅功能來完成 COB 的部分布線:如下圖所示,最后加上一個 solder mask top 即
除了保證一個可靠的工作電路,PCB的電磁兼容設計的主要目的就是減小線路板的電磁輻射,保證設備滿足相關標準。由于一個電路的電磁輻射效率高,其接收效率也高。因此,在設計中抑制線路板的電磁輻射,也相應地提高了線
參數定義信號組(Signal Group)Clock – CLK[5:0] and CLK#[5:0]拓撲(Topology)點到點差分對Differential Pair Point-to-point走線層表層(A)參考平面(Reference Plane)地平面差分信號阻抗(Differential Mode Imp
設計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把分層打印,便于設計者和復查者檢查;光繪文件交給制板廠家,生產印制板。光繪文件的輸出十分重要,關系到這次設計的成敗,下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。
印刷電路板(Printedcircuitboard,簡稱)是組裝電子零件用的基板,全球產值每年達450億美元,在電子行業(yè)中僅次于半導體行業(yè),而中國的增長速度遠高于行業(yè)平均速度。如今電子產品日新月異,價格戰(zhàn)改變了供應鏈的結構,
目前的電子設計大多是集成系統(tǒng)級設計,整個項目中既包含硬件整機設計又包含軟件開發(fā)。這種技術特點向電子工程師提出了新的挑戰(zhàn)。首先,如何在設計早期將系統(tǒng)軟硬件功能劃分得比較合理,形成有效的功能結構框架,以避
2.2.4 器件賦上相應的模型在進行仿真前,要將器件賦上相應的模型,CADENCE 應用 DML 模型,這種模型可以從 IBIS 轉換而來。在Database Setup Advisor-Device Setup窗口中點擊“Next”,將進入Database Setup Adviso
通過 PCB的分層設計、恰當的布局布線和安裝,可以實現 PCB的抗ESD設計,要達到期望的抗ESD能力,通常要通過幾個測試-解決問題-重新測試這樣的周期,每一個周期都可能至少影響到一塊 PCB的設計。在 PCB設計過程中,通
在設置好仿真參數后,現在我們可以開始提取拓樸模型,并運用 SigXplorer 軟件進行仿真。 3.1 自動提取拓撲 在介紹自動提取拓撲前,先介紹一下關于物理 net(Physical Net)與 Xnet(Electrical Net)的概念,如圖 3-
這是個牽涉面大的問題。拋開其它因素,僅就PCB設計環(huán)節(jié)來說,我有以下幾點體會,供參考:1.要有合理的走向:如輸入/輸出,交流/直流,強/弱信號,高頻/低頻,高壓/低壓等...,它們的走向應該是呈線形的(或分離),不得
當發(fā)現數字電路出現電磁干擾現象后,主要的原因是在電源線和地線上,用示波器可以觀察到明顯的噪聲電壓。雖然許多人可以斷定這些噪聲是造成電路電磁干擾問題的原因,但卻不知道采取何種手段來解決.為了達到消除噪聲的
PCB設計布局基本原則 1. 遵照“先大后小,先難后易”的布置原則,即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局.2. 布局中應參考原理框圖,根據單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件.3. 布局應盡量滿足以下要求:總的連
2.5 仿真分析參數設置 在仿真之前,還需要對信號的仿真分析參數進行設置。 在PCB SI界面中選擇Analyze=》SI/EMI=》Preferences菜單,彈出Analysis Prefences窗口。1) 首先選擇DeviceModels標簽,如下圖2-27所示:
電源模塊發(fā)熱問題會嚴重危害模塊的可靠性,使產品的失效率將呈指數規(guī)律增加,電源模塊發(fā)熱嚴重怎么辦?本文從模塊的熱設計角度出發(fā),介紹各類低溫升、高可靠性的電源設計及應用解決方案。