PCB設計指引（3）

5.43 在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準確性，PCB板上必須設有校正標記（MARKS），且每一塊板最少要兩個標記，分別設于PCB的一組對角上，如下圖：5.44 一般標記的形狀有：A=(0.5～1.0mm)±10%5.45 最

編寫PCB設計規(guī)則檢查器技巧

本文闡述了一種編寫pcb設計規(guī)則檢查器(DRC)系統(tǒng)方法。利用電路圖生成工具得到PCB設計后，即可運行DRC以找到任何違反設計規(guī)則故障。這些操作必須在后續(xù)處理開始之前完成，而且開發(fā)電路圖生成工具開發(fā)商必須提供大多數(shù)

PCB設計-allegro連接線顯示方式設置

對于有些allegro畫的pcb文件，打開后發(fā)現(xiàn)走線看起來像有斷點，顯示效果不太好。此時，可以更改allegro的設置，達到走線連接通順美觀的目的。其方法如下；１、打開brd文件，選擇Setup->Design Parameters,在此菜單的基

PCB設計技術問答(四)

51、在數(shù)字和模擬并存的系統(tǒng)中，有2種處理方法，一個是數(shù)字地和模擬地分開，比如在地層，數(shù)字地是獨立地一塊，模擬地獨立一塊，單點用銅皮或FB磁珠連接，而電源不分開；另一種是模擬電源和數(shù)字電源分開用FB連接，而地

Allegro16.3 PCB設計速成十三

3. 光繪文件的輸出:點 manufacture→Artwork…如下圖彈出如右圖的設置：如上圖設好就 OK,轉到如下圖中的 General Parameters項：設置好后點 OK 保存。 接下來生成絲印層光繪：如左圖進入顏色設置界面,關掉所有如下圖

新建PCB文件

單擊設計管理器中的Documents圖標，打開設計文件夾。單擊菜單File選擇new，在彈出的New Documents對話框（如圖17所示）中選中pcb Document標簽，單擊Ok按鈕創(chuàng)建PCB文件。Protel默認的PCB文件名為PCB1．pcb，右擊鼠標

PCB板EMC設計原則（二）

原則 21：布局時要保證濾波電路（濾波器）、隔離以及防護電路的輸入輸出線不要相互耦合。原因：上述電路的輸入輸出走線相互耦合時會削弱濾波、隔離或防護效果。 原則 22：單板上如果設計了接口“干凈地”，則濾波、隔

PCB EMC設計首要考慮的10個因素（2）

6.; Analog Circuits – Traces carrying analog signals should be kept away from high-speed or switching signals and must always be guarded with a ground signal. A low pass filter should always be used

PCB絲印網(wǎng)版制作步驟

一.繃網(wǎng)繃網(wǎng)步驟：網(wǎng)框清理--水平檢校--涂底層膠--拉網(wǎng)--測張力--涂粘膠--下網(wǎng)、封邊--儲存 作業(yè)說明： 1.因網(wǎng)框重復使用，網(wǎng)框四周有殘存之粘膠、網(wǎng)紗等雜物，必須清除干凈，以免影響網(wǎng)紗與網(wǎng)框之粘合力。 2.將網(wǎng)

高速PCB EMC設計（6）

3.11 PCB布線通用規(guī)則：在設計印制線路板時，應注意以下幾點：(1) I/O驅動電路盡量靠近印刷板邊的接插件，讓其盡快離開印刷板。(2) 石英晶體振蕩器外殼要接地。(3) 時鐘發(fā)生器盡量靠近到用該時鐘的器件。(4) 對A/D類

PCB傳送機構作用

傳送機構的作用是將待貼片的PCB輸入傳遞到貼片機的指定位置，并將貼完元件的PCB從貼片機輸出并傳送到表面貼片工藝的下一個設各中去，當進行PCB傳入時，該機構要有精確的X、y和Z軸的定位功能，為了完成這個精確的定位

印制電路板PCB分類及制作方法

一、PCB的分類方式 印制電路板PCB按基材的性質可分為剛性印制板和撓性印制板兩大類；PCB按布線層次可分為單面板、雙面板和多層板三類。目前單面板和雙面板的應用最為廣泛．二、PCB分類概述 剛性印制板PCB具有一定的機

PCB的抑制電磁干擾設計

印制板的設計是制作電子產品的重要一環(huán)，隨著電子技術的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高，PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大。如果設計不合理會產生電磁干擾，使電路性能受到影響，甚至無法正常工作。 一、電磁干擾主

PCB技術電容和電解電容

PCB設計規(guī)范二

5.3 器件庫選型要求 5.3.1 已有 PCB 元件封裝庫的選用應確認無誤 PCB 上已有元件庫器件的選用應保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符合。插裝器件管腳應與通孔公差配合良好（通孔直徑大于管腳直徑

PCB設計中常見錯誤分析

（1）網(wǎng)絡載入時報告NODE沒有找到： a. 原理圖中的元件使用了庫中沒有的封裝； b. 原理圖中的元件使用了庫中名稱不一致的封裝； c. 原理圖中的元件使用了庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number

PCB設計中常見的錯誤有哪些？

電子工程師指從事各類電子設備和信息系統(tǒng)研究、教學、產品設計、科技開發(fā)、生產和管理等工作的高級工程技術人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師。

PCB表面處理工藝最全匯總

PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。

PCB設計布線策略

PCB設計中要做到目的明確，對于重要的信號線要非常嚴格的要求布線的長度和處理地環(huán)路，而對于低速和不重要的信號線就可以放在稍低的布線優(yōu)先級上。重要的部分包括：電源的分割;內存的時鐘線，控制線和數(shù)據(jù)線的長度要

并行PCB設計的關鍵準則